Hlavní navigace

Levnější FinFETové čipy? UMC začne v tomto kvartále vyrábět na vlastním 14nm procesu

25. 1. 2017

Sdílet

Zdroj: Redakce

Pokud hardwarový svět sledujete jen pár let, pak už možná nebudete znát jméno firmy UMC. Jde o menšího konkurenta známého TSMC, který také sídlí na Tchaj-Wanu a nabízí výrobu čipů na zakázku. V dávnější minulosti se v jeho továrnách vyráběly i nějaká GPU, ovšem GlobalFoundries a Samsung toto jméno poněkud odsunuly z popředí zájmu a moc často o něm nyní neslyšíme. UMC bylo vždy o krok vzad při přechodu na výrobní procesy, nyní se ale dotáhlo na přední výrobce. Začíná totiž nabízet výrobu na špičkové 14nm technologii, čímž se stává schůdnou alternativou i pro hodně pokročilé čipy.

Firma oznámila, že její 14nm výroba přejde do běžného masového provozu během tohoto čtvrtletí, tedy do nějakých dvou měsíců. V tomto horizontu by už měli z továrny údajně první zákazníci dostávat čipy. Mělo by jít o skutečně moderní proces, který by alespoň rámcově měl být konkurenceschopný se špičkou, jelikož používá technologii 3D tranzistorů typu FinFET. Podle starších zpráv by měla mít zdroj v IBM, od něhož UMC postupy licencovalo. To je docela zajímavé, jelikož IBM pracovalo pro vlastní potřeby na vysoce výkonných procesech a zároveň bude takto vzniklý 14nm proces mezi ostatními unikátní.

Tento 14nm proces byl původně označován i jako 20nm. Mělo by totiž podobně jako u Samsungu, GlobalFoundries a TSMC jít o hybridní řešení, kdy „14nm“ jsou samotné tranzistory, ovšem vrstva kovových spojů (tzv. BEOL) je převzatá z méně miniaturizovaného staršího procesu, v tomto případě 20nm. To přináší určité kompromisy. Pokud byly limitem kovové vrstvy, nepodaří se čip při přechodu na 14 nm zmenšit tak výrazně, jak by se z čísla čekalo.

Cleanroom továrny UMC Cleanroom továrny UMC

UMC je tradičně levnou alternativou TSMC (a nyní asi i dalších továren). Význam tohoto procesu by tedy mohl být v tom, že otevře možnost používat FinFETy některým menším zákazníkům, kteří na ně doposud neměli. Nicméně i v rámci UMC půjde asi o dražší produkt, jelikož technologie je výrobně mnohem náročnější. Ono zlevnění tedy bude relativní. Na vyšší ceny ukazuje i to, že UMC zpočátku plánuje jen poměrně malý objem výroby, okolo 2000 waferů měsíčně.

14 nm na Tchaj-Wanu, 28 nm do ČLR

Pro UMC bude mít rozjezd 14nm výroby byť i s malým objemem zakázek ještě jeden nepřímý přínos. Firmě totiž otevírá cestu k některým potenciálně výhodným investicím v pevninské (komunistické) Číně. UMC je vázáno různými ochrannými regulacemi, které nedovolují této tchajwanské firmě vyvézt do Číny svou nejmodernější technologii. UMC má v Číně v Sia-menu (angl. Xiamen) továrnu zpracovávající 300mm wafery. V ní musí doposud vyrábět na 40nm procesu a rádo by ji překlopilo na novější 28nm proces, pro který by v Číně zřejmě našlo hodně zákazníků. Ovšem kvůli zmíněným předpisům doposud nemohlo.

Až však bude mít UMC svůj vlastní 14nm proces v provozu, bude moci požádat o schválení instalace 28nm linek v této Čínské továrně. Tento proces už totiž vtom okamžiku nebude jeho nejmodernější technologií. UMC si od toho slibuje navýšení výrobní kapacity svých 28nm linek o 5 000 waferů měsíčně. V Sia-menu by se pravděpodobně vyráběly hlavně komunikační a mobilní čipy čínských firem, některé by se ale skrze dovozové mobily a tablety teoreticky mohly ocitnout i na naší půdě.

Byl pro vás článek přínosný?