Koronavirus dá ránu i čipům. 3nm výrobní proces TSMC i Samsungu se zpozdí do roku 2022 (Fotogalerie)

    Od
    Jan Olšan
    -
    0
    • Samsung 3nm proces s MBCFETy 3GAE 01
      Klasický planární tranzistor, 3D FInFET a GAAFET s branou ze všech čtyř stran
    • Samsung 3nm proces s MBCFETy 3GAE 03
      GAAFET s nanodrátky (vlevo) a MBCFET s nanodestičkami (vpravo)
    • Samsung 3nm proces s MBCFETy 3GAE 04
      Klasický planární tranzistor, 3D FInFET a GAAFET s branou ze všech čtyř stran
    • Samsung 3nm proces s MBCFETy 3GAE 02
      GAAFETy mají škálovat na nižší výrobní procesy, větší efektivitu a vyšší výkon
    • Samsung 3nm proces s MBCFETy 3GAE skalovani
      GAAFETy mají škálovat na nižší výrobní procesy, větší efektivitu a vyšší výkon. Na nižších výrobních procesech už FinFETy přestávají stačit
    • Samsung 3nm proces s MBCFETy 3GAE vykon
      Předpokládaná zlepšení s 3nm procesem Samsungu 3GAE s MBCFETy
    • Samsung 3nm proces s MBCFETy 3GAE tranzistor 1600
      Tranzistor MBCFET
    • Thumb 1
    • Thumb 1
    • Thumb 1
    • Thumb 1
    • Thumb 1
    • Thumb 1
    • Thumb 1
    • Thumb 1
    Ohodnoťte tento článek!
    Jan Olšan
    Pokrývač aktuálního dění v PC hardwaru pro Cnews.cz * Má rád: sranda, levný hardware, x86, nemoderní umění, slušnost, ekologie, Tolkien * Nerád: trollové, nespravedlnost, snobí hardware, prosciutto