64vrstvá 3D NAND čínské firmy YMTC s čipletovou technologií Xtacking

    Od
    Jan Olšan
    -
    0
    • Wafer s 3D NAND Flash YMTC
      Wafer s 3D NAND Flash YMTC
    • 3D NAND YMTC technologie Xtacking 02
      3D NAND YMTC a technologie Xtacking: vrsttvy paměťových buněk a vrstva s logikou jsou vyrobené separátně (Zdroj: AnandTech)
    • 3D NAND YMTC technologie Xtacking 03
      3D NAND YMTC a technologie Xtacking: ve výsledném výrobku je čip s logikou kontakty připájen na vrch čipu s vrstvami buněk NAND
    • 3D NAND YMTC technologie Xtacking 01
      3D NAND YMTC a technologie Xtacking: průřez čipem (Zdroj: AnandTech)
    • 3D NAND YMTC 1600
      3D NAND Flash YMTC
    • Thumb 1
    • Thumb 1
    • Thumb 1
    • Thumb 1
    • Thumb 1
    • Thumb 1
    Ohodnoťte tento článek!
    Jan Olšan
    Pokrývač aktuálního dění v PC hardwaru pro Cnews.cz * * * Má rád: sranda, levný hardware, x86, nemoderní umění, slušnost, ekologie, Tolkien * * * Nerád: trollové, nespravedlnost * * * Očkováno. Rusko, иди нахуй