64vrstvá 3D NAND čínské firmy YMTC s čipletovou technologií Xtacking

Od
Jan Olšan
-
0
  • Wafer s 3D NAND Flash YMTC
    Wafer s 3D NAND Flash YMTC
  • 3D NAND YMTC technologie Xtacking 02
    3D NAND YMTC a technologie Xtacking: vrsttvy paměťových buněk a vrstva s logikou jsou vyrobené separátně (Zdroj: AnandTech)
  • 3D NAND YMTC technologie Xtacking 03
    3D NAND YMTC a technologie Xtacking: ve výsledném výrobku je čip s logikou kontakty připájen na vrch čipu s vrstvami buněk NAND
  • 3D NAND YMTC technologie Xtacking 01
    3D NAND YMTC a technologie Xtacking: průřez čipem (Zdroj: AnandTech)
  • 3D NAND YMTC 1600
    3D NAND Flash YMTC
  • Thumb 1
  • Thumb 1
  • Thumb 1
  • Thumb 1
  • Thumb 1
  • Thumb 1
Ohodnoťte tento článek!
Jan Olšan
Pokrývač aktuálního dění v PC hardwaru pro Cnews.cz * Má rád: sranda, levný hardware, x86, nemoderní umění, slušnost, ekologie, Tolkien * Nerád: trollové, nespravedlnost, snobí hardware, prosciutto