64vrstvá 3D NAND čínské firmy YMTC s čipletovou technologií Xtacking Od Jan Olšan - 7.9.2019 0 Facebook Twitter Linkedin Wafer s 3D NAND Flash YMTC 3D NAND YMTC a technologie Xtacking: vrsttvy paměťových buněk a vrstva s logikou jsou vyrobené separátně (Zdroj: AnandTech) 3D NAND YMTC a technologie Xtacking: ve výsledném výrobku je čip s logikou kontakty připájen na vrch čipu s vrstvami buněk NAND 3D NAND YMTC a technologie Xtacking: průřez čipem (Zdroj: AnandTech) 3D NAND Flash YMTC Ohodnoťte tento článek!