Micron má svá první SSD s 32vrstvou 3D NAND: nástupce M600 a NVMe highend

0

Když Samsung v roce
2013
přišel s první z neplanárních, vícevrstvých
technologií pamětí NAND a v roce 2014 pak na ní založil
disk SSD
850 Pro
, vytvořil si slušný náskok před konkurencí. Do
produktů ostatních výrobců se totiž 3D NAND dostává až letos.
O to víc je to však moment významný. Během Computexu 2016
oznámil svá první SSD s neplanární pamětí Micron. Jde
jednak o náhradu za planární disky řady M600, zároveň se
ale na trh chystá i moderní NVMe SSD se stejnou pamětí,
slibující vysoké výkony.

 

Micron 1100

Paměti 3D NAND Micronu (respektive
také Intelu, vznikly ve spolupráci v společném podniku IMFT)
se vyrábí v kapacitách 256Gb (32 GB) na čip pro MLC a 384
Gb (48 GB) na čip pro TLC verzi, přičemž paměť má údajně 32
vrstev. Spotřebitelská SSD založil Micron na druhé z těchto
variant, tedy čipech TLC. Prvním z těchto disků je řada
Micron 1100, což je duchovní následník úložišť M600
založených na 16nm MLC. Zajímavé je, že Micron údajně na novou
3D generaci překlopil většinu výroby a pro planární 16nm
čipy nechal jen nezbytně nutnou kapacitu.

Micron 1100
Micron 1100

Micron 1100 používá řadič Marvell
88SS1074 a klasické rozhraní SATA (6 Gb/s). Vyrábět se
bude v klasickém 2,5″ pouzdru, ale také jako modul M.2
(stále však komunikující rozhraním SATA). Jako nejmenší verze
bude v nabídce 256GB model, který by se patrně měl skládat
jen z šesti čipů; další varianty budou 512 GB, 1 TB
a konečně 2 TB. Výkony jednotlivých modelů můžete
porovnat níže v tabulce. Podle oficiálních údajů to
vypadá, že 3D TLC NAND nepřináší proti planární MLC nějaké
zrychlení, proti SSD
M600
jsou údaje dokonce o něco nižší.

 

Řadič by na discích 1100 měl
používat zrychlení zápisu pomocí SLC cache a používat
metodu opravy chyb LDPC. Disky také zvládají hardwarové šifrování
dle standardu TCG Opal 2.0 a pokročilé úsporné režimy
v nečinnosti, díky čemuž se spotřeba ve stavu DevSleep
pohybuje u menších modelů okolo pouhých 2 mW. Budou
tedy mít pozitivní vliv na výdrž notebooku na baterii. Disk má
také základní (částečnou) ochranu před výpadkem napájení
pro bezpečné odpojení, ovšem nikoliv na enterprise úrovni.
Chráněna je integrita dat již zapsaných v NAND, ale ne data
ve volatilní mezipaměti DRAM.

Micron 1100
Kapacita
 256 GB
  512 GB  1 TB 2 TB
NAND 3D TLC 384Gb 3D TLC 384Gb 3D TLC 384Gb 3D TLC 384Gb
Sekvenční čtení 530 MB/s 530 MB/s 530 MB/s 530 MB/s
Sekvenční zápis 500 MB/s 500 MB/s 500 MB/s 500 MB/s
Náhodné čtení (4K) 55 000 IOPS 92 000 IOPS 92 000 IOPS 92 000 IOPS
Náhodný zápis (4K) 83 000 IOPS 83 000 IOPS 83 000 IOPS 83 000 IOPS
Garantovaný zápis 120 TB 240 TB 400 TB 400 TB
Spotřeba (klid) 2 mW 2 mW 4 mW 25 mW
Max. spotřeba (aktivita) 3 W 4 W 5 W 6 W

 

 

Micron 2100

Druhé, výkonnější SSD založené
na 3D pamětech IMFT se má již vyrábět jen v provedení M.2,
jelikož nepůjde o disk s rozhraním SATA, ale NVMe
zařízení s rozhraním PCI Express 3.0 ×4. Specifikace jsou
zatím tajné, nebo doposud neuzavřené. Víme jen, že kapacita
Micronů 2100 má být zatím maximálně 1 TB (v oboustranném
modulu M.2 2280) a dle webu ComputerBase bude řadič
nikoliv od Marvellu, ale od Silicon Motion (osmikanálovým SM2260).
Toto SSD má Micron začít vyrábět koncem léta, zatímco Micron
1100 již od července.

Micron 2100
Micron 2100

Primárně má jít o OEM
produkty, my kdo nakupujeme disky samostatně na koncovém trhu tedy
budeme muset počkat, až se odvozená SSD objeví pod retailovou
značkou Crucial.

Aktualizace:
A netrvalo to dlouho: podle snímku webu techPowerUp se moduly Micron 1100 budou běžně v obchodech prodávat jako Crucial MX300. Také SATA verze v klasickém provedení by zřejmě měla být dostupná pod stejným jménem.

Crucial MX300 s 3D NAND Micronu (Zdroj: techPowerUp)
Crucial MX300 s 3D NAND Micronu (Zdroj: techPowerUp)

Zdroje: AnandTech,
ComputerBase,
Micron

Ohodnoťte tento článek!