Micron připravuje 8Gb paměťové čipy DDR3 a dohání náskok I’M Intelligent

0

Výrobci paměťových čipů se stále více soustřeďují na vývoj technologií okolo pamětí specifikace DDR4 a upouštějí od vývoje v oblasti pamětí DDR3. Například Samsung již v posledních dnech loňského roku oznámil 8Gb DDR4 čipy pro mobilní zařízení vyráběné 20nm výrobním postupem.

Micron 8 Gb DDR3 čip

Micron však nedávno oznámil poměrně zajímavou technologickou novinku ve svém portfoliu. Jedná se o čipy 8 Gb DRAM vyráběné 25nm výrobním procesem. Toto oznámení je jasnou reakcí na nedávné prohlášení I’M Intelligent, která také vyvíjí 8Gb čipy DDR3, avšak na 30nm výrobním procesu.

Co přinese zvětšování kapacity jednotlivých čipů běžnému uživateli? Především menší počet paměťových čipů na tištěném spoji modulu, tedy teoreticky i vyšší kapacitu. Micron zatím uvažuje o nasazení těchto čipů v setech 64GB LRDIMM, 32GB RDIMM, 32GB ECC SODIMM a 16GB VLP ECC UDIMM. Jak je zřejmé, tyto čipy budou primárně určeny pro serverové paměti.

 

Produkty postavené na 8Gb čipech by pak měly být na výrobu levnější než ty, které v současnosti využívají 4Gb čipy, takže můžeme očekávat drobné zlevnění. Konkrétní informace ohledně ceny či reálného nasazení čipů ve výrobě však nebyly zveřejněny. Čipy od společnosti I’M Intelligent jsou již ve výrobě. Uvedení platforem s podporou DDR4 však už doslova klepe na dveře, takže se jistě brzy vyrojí celá řada modulů DDR4. Někteří výrobci už je koneckonců ukazují, naposledy třeba Exceleram na svém Facebooku.

Zdroj:  TZ Micron, TechPowerUp

Ohodnoťte tento článek!