450mm

1–11 / 11

GlobalFoundries o budoucnu: 10nm FD-SOI, sebeskladba, nanodrátky na 5nm,…
- Jan Olšan
- 26. 10.

Výrobě čipů po 14 nm hrozí krize: 450mm wafery až roku 2023, zpozdí se i EUV
- Jan Olšan
- 14. 3.
Výroba 450mm waferů se odkládá na neurčito. Intel a spol. nemají zájem
- Lukáš Fiala
- 18. 12.
Broadwell půjde do výroby už letos. Intel také ukázal 450mm wafer s prvními čipy
- Jan Olšan
- 24. 1.
10nm výrobní proces u TSMC možná už za čtyři roky, další metou bude 7 nm
- Jan Olšan
- 26. 10.
S Moorovým zákonem ještě deset let: plány Intelu ohledně výrobních procesů
- Jan Olšan
- 14. 9.
Kam kráčí TSMC: 450mm wafery a 10nm proces v roce 2018, EUV později
- Jan Olšan
- 6. 9.
IBM prodá své továrny Globalfoundries, domnívá se analytik
- Lukáš Fiala
- 16. 7.
Intel si jistí přechod na 450mm wafery a EUV investicí do firmy ASML
- Jan Olšan
- 11. 7.
TSMC plánuje výrobu na 450mm waferech do pěti let
- Pavel Boček
- 25. 12.
Intel bude vyrábět 450mm wafery
- Ondřej Bešťák
- 9. 12.

1–11 / 11