LPDDR3

1–2 / 2

Samsung začal vyrábět ePoP, čipy integrující úložiště i RAM přímo na procesor
- Jan Olšan
- 5. 2.

Intel chce pro Skylake univerzální moduly DIMM pro DDR3, DDR4 i mobilní RAM
- Jan Olšan
- 16. 9.

1–2 / 2