Píšeme o technologiích a internetu
Internet
Mobilovinky
Televize
Hardware
Hry
Software
Byznys
Věda
Speedmeter
Poradna
Hledat
Cnews.cz
»
Témata
NAND Flash
61
–
90
/
105
První strana
Předchozí strana
1
2
3
4
Následující strana
Poslední strana
Úložiště zdražují. Ceny SSD prý stoupnou o 20–25 %, přidat se mohou pevné disky
Jan Olšan
6. 12.
Čínská Flash v SSD? Možná brzo, závod YSRT má do roka vyrábět 32vrstvou 3D NAND
Jan Olšan
20. 10.
Ceny operačních pamětí porostou, v čtvrtém kvartále prý zdraží o víc jak 10 %
Jan Olšan
8. 9.
WD a Toshiba začali vyrábět 64vrstvé čipy NAND, 3. generaci 3D technologie BiCS
Jan Olšan
28. 7.
AMD odhalilo 14nm Radeony Pro WX a grafiku SSG s 1 TB nevolatilní paměti
Jan Olšan
27. 7.
Statistika selhání SSD: věk je větší riziko než přepisy, běžné jsou vadné bloky
Jan Olšan
2. 3.
Transcend chystá SSD s pamětí SuperMLC. S čipy MLC má mít kvalitu SLC NAND
Jan Olšan
1. 1.
Intel se vrací k výrobě pamětí. Přestaví 65nm továrnu na produkci NAND/3D XPoint
Jan Olšan
22. 10.
Na SanDisk si prý brousí zuby Micron a Western Digital. Převrat na trhu úložišt?
Jan Olšan
19. 10.
HP a SanDisk spolu vyvíjejí náhradu paměti NAND na bázi ReRAM a memristorů
Jan Olšan
12. 10.
Čínská Tsinghua Unigroup možná koupí Toshibu a SanDisk kvůli patentům na NAND
Jakub Peloušek
9. 10.
Toshiba chce mít v roce 2018 SSD s kapacitou 128 TB. Díky 3D NAND a QLC
Jan Olšan
26. 8.
Toshiba pracuje na QLC NAND, ještě levnější (a horší) paměti flash, než je TLC
Jan Olšan
13. 8.
Toshiba a SanDisk už mají TLC verzi své 3D NAND, zvedá kapacitu čipů na 256 Gb
Jan Olšan
5. 8.
Paměti vyrobené technologií 3D XPoint jsou tisíckrát rychlejší než NAND
Radek Bábíček
31. 7.
Dostane se Micron do čínských rukou? USA prý dvojku na trhu pamětí nepustí
Jan Olšan
23. 7.
JEDEC oznámil standard pro nevolatilní paměti NVDIMM, spojující RAM a SSD
Jan Olšan
27. 5.
Také Toshiba představuje 3D paměti NAND pro SSD. Její BiCS má 48 vrstev
Jan Olšan
29. 3.
Intel a Micron uvádějí 3D NAND. 32vrstvé čipy mají lepší výdrž, kapacitu i cenu
Jan Olšan
27. 3.
Samsung začal vyrábět ePoP, čipy integrující úložiště i RAM přímo na procesor
Jan Olšan
5. 2.
Intel uvede příští rok SSD s vlastní 3D NAND. Za pár let přinese 10TB disky
Jan Olšan
23. 11.
Další Radeon R7 na scéně – tentokrát SSD. AMD „nakoupila“ u OCZ
Tomáš Oslzlý
21. 8.
Toshiba a SanDisk startují produkci 15nm NAND flash. Vertikální NAND v roce 2016
František Urban
24. 4.
Micron letos začne vyrábět TLC NAND pro levnější SSD na 16nm procesu
Jan Olšan
10. 4.
Kingston tiše zmrzačil SSDNow V300. Novější kusy jsou o polovinu pomalejší
Lukáš Fiala
3. 3.
Souboj SSD: OCZ Vertex 450 vs. Samsung 840 EVO a Kingston HyperX 3K
Mirek Jahoda
27. 11.
Závod firmy Hynix poničil velký požár. Paměti a SSD by mohly zdražit
Jan Olšan
4. 9.
Micron předvedl funkční prototypy 16nm NAND flash čipů. Levnější SSD na obzoru.
František Urban
21. 8.
Samsung zahájil výrobu V-NAND. Vstříc světlým zítřkům s vícevrstvou pamětí
Lukáš Fiala
7. 8.
Intel brzy ukončí výrobu SSD s 25nm čipy. Na obzoru je 15nm výroba, co nás čeká?
František Urban
22. 6.
61
–
90
/
105
První strana
Předchozí strana
1
2
3
4
Následující strana
Poslední strana
