NAND

31–40 / 40

První strana Předchozí strana 1 2 Následující strana Poslední strana

Vylepšení výkonu pro úložiště v mobilech: UFS 3.1 přináší SLC cache nebo obdobu HMB
- Jan Olšan
- 7. 2.

WD a Kioxia mají 5. generaci 3D NAND. Místo 128 jen 112 vrstev, ale s lepším výkonem
- Jan Olšan
- 3. 2.
Líp už bylo. Paměti NAND pro SSD začaly zdražovat, jen letos ceny stoupnou až o 40 %
- Jan Olšan
- 3. 1.
Intel hlásí výsledky za Q3 2019: 19,2 miliard $, ač mu na trhu PC prodeje klesly o 10 %
- Jan Olšan
- 26. 10.
Toshiba/Kioxia po QLC vyvíjí už i PLC NAND. 5bitový záznam může opět snížit životnost
- Jan Olšan
- 26. 8.
Samsung začal vyrábět 136vrstvou V-NAND, zvyšuje výkon o 10 %. Už je v prvním SSD
- Jan Olšan
- 7. 8.
Zdraží RAM? Obchodní spor Japonska a Korey žene ceny nahoru, prý snad jen krátkodobě
- Jan Olšan
- 23. 7.
Čipy NAND a SSD od Toshiby se přejmenují na Kioxia, značka se mění kvůli prodeji firmy
- Jan Olšan
- 19. 7.
Zase havárie ve výrobě NAND. 13minutový výpadek zničil miliony TB pamětí Toshiby a WD
- Jan Olšan
- 1. 7.
Hynix otevřel bránu k vyšším kapacitám. Jeho 128vrstvý čip přinese 1TB mobily
- Lukáš Václavík
- 28. 6.

31–40 / 40

První strana Předchozí strana 1 2 Následující strana Poslední strana