Novinky o Broadwellu: 20 % grafických jednotek navíc, OpenCL 2.0 a další

0

Někdy v příštím roce hodlá Intel uvést novou generaci procesorů označenou Broadwell. Budou to první procesory této firmy vyrobené 14nm výrobním postupem (tedy pokud je nepředběhne 14nm Atom Cherry Trail). Předminulý týden jsme zde měli některé nové informace o těchto CPU. Dnes budeme v tomto duchu pokračovat. Stejný zdroj (tedy web CPU World) se totiž rozhovořil opět, například o tom, jaké budou integrované grafické adaptéry těchto procesorů.

Vzhledem k přechodu na nižší výrobní proces se obecně očekávalo, že Broadwell dostane silnější integrovanou grafiku s vyšším množstvím výpočetních jednotek. To je nyní potvrzeno. Podle informací z CPU Worldu má mít nejrychlejší grafické jádro GT3 (tedy to, co Intel označuje Iris a Iris Pro) v Broadwellu 48 EU, oproti 40 jednotkám v Haswellu. Také slabší prostřední stupeň GT2 (který se u desktopového Haswellu oficiálně jmenuje HD 4600) údajně dostane o 20 % více jednotek, což by mělo znamenat 24 EU. Zda se 20% zlepšení – tedy z 10 na 12 EU – týká také nejslabších grafik čipů Celeron a Pentium (GT1 alias HD Graphics), není jisté.

Architektura grafického jádra dozná modernizace i nad rámec zvýšení hrubého výkonu. Zatímco Haswell by měl podporovat DirectX 11.1, OpenGL 4.0 a OpenCL 1.2, Broadwell poskočí na OpenGL 4.2 a DirectX 11.2. Povýší také kompatibilita s obecnými výpočty přes OpenCL – Broadwell by již měl umět nové OpenCL 2.0.

Broadwell, mini verze (vlevo), Broadwell, standardní BGA pouzdro (uprostřed), Haswell (vpravo)
Broadwell, mini verze (vlevo), Broadwell, standardní BGA pouzdro (uprostřed), Haswell (vpravo)

Zpráva uvádí, že procesory s integrovaným čipsetem nebudou mít v CPU řadič PCI Express 3.0 s šestnácti linkami pro připojení samostatné grafické karty. Místo toho budou mít jen nižší počet linek PCI Express 2.0, stejně jako je tomu u Haswellů typu SoC. Zřejmě se to bude týkat i jednočipových procesorů řady H včetně čtyřjader – dedikovanou grafiku tedy asi bude možno použít jen s těmi „háčkovými“ modely, jež se budou párovat s běžnou čipovou sadou.

 

Co naopak bude mít jen varianta SoC, je integrované zvukové DSP Intel Smart Sound (podrobně jsme se této technologii věnovali zde). Bude sloužit k úspoře energie při přehrávání zvuku, ale také umožní systému být neustále v pohotovosti pro příjem hlasových příkazů – a to asi i v úsporném režimu. Toto DSP bude zřejmě přímo součástí úsporného čipsetu integrovaného v mobilních Broadwellech typu SoC. V běžných čipových sadách zahrnuto není, takže klasické procesory s nimi párované Smart Sound k dispozici mít nebudou.

Smart Sound v procesorech Broadwell
Smart Sound v procesorech Broadwell

CPU World také upřesnil hodnoty TDP mobilních Broadwellů. Spotřeba 4,5 W u řady Y, o níž jsme mluvili minule, platí. Ukazuje se navíc, že nepůjde o „typickou“ spotřebu typu SDP, nýbrž se skutečně jedná o hodnotu TDP. To znamená pro Intel velký pokrok, neboť obdobné čipy Haswell se na 4,5 W dostanou jen při hodnocení benevolentnější metrikou SDP, v krátkodobé zátěži však spotřebou jdou i výše. Volitelně lze TDP těchto nejůspornějších Broadwellů ještě snížit až na 3,5 W. CPU World také píše, že SDP těchto čipů bude pouhopouhých 2,8 W – tedy alespoň u nejúspornějších variant.

Také čipy dalších řad budou mít nastavitelné TDP – výrobci budou moci snížit TDP 47W procesorů řady H na 37 W; u řady U pak bude možno 28W modely uskromnit na 23 W a 15W čipy na spotřebu 8,5 W. Tato volitelná TDP ale asi nebudou dostupná u všech modelů.

Dle CPU Worldu mají být nová CPU generace Broadwell přetaktovatelná. Přetočit údajně půjdou procesory řad U (ULV dvoujádra) a H (mobilní dvoujádra a čtyřjádra s vyšším TDP). Taktovat údajně půjde paměť, integrovaná grafika, a také CPU. Jak moc odemčené tyto modely budou, se ale zatím neví. K taktování má sloužit program Extreme Tuning Utility, ale počítám, že to nejspíš půjde i bez ní konvenčními metodami.

Zdroj: CPU World

Novinky o Broadwellu: 20 % grafických jednotek navíc, OpenCL 2.0 a další

Ohodnoťte tento článek!