Nvidia Pascal: 16nm proces, „stacked“ paměti a pravděpodobné uvedení Q1/16

0

V posledních dnech se vyrojily nové informace o připravovaném grafickém jádru Pascal. Vše začíná u jednoho příspěvku na fóru Beyond3D. Příspěvek, který zvednul nabalující se lavinu, říká v podstatě toto:

Můj zdroj mi sdělil, že návrh velkého jádra Pascal je připravena a je postavena na 16nm výrobním procesu společnosti TSMC. Není známo, jestli se jedná o FinFET nebo FinFET+. Datum uvedení je naplánováno na první kvartál roku 2016. Toto je změna oproti předchozí politice společnosti, kdy se nejprve navrhovaly malá jádra (GK107, GM107) a až poté ta velká. Možná zkušenosti s 20nm výrobním procesem byly pro Nvidii dostačující k tomu, aby se vrátila k její obvykle strategii uvádění nejprve velkého jádra. Nový výrobní proces by měl nabídnout velký výkonnostní posun oproti 28nm procesu a vzhledem k tomu, že je 16nm výrobní proces zatím neodladěný a poměrně drahý, odhaduji, že by jádro mohlo být o něco menší než v případě GK110/GM200.

Stále by mě zajímalo, co že to dělají u Samsungu s 14nm výrobním postupem. Možná jen zatím testují čipy.

Jak prosté tedy – víme, kdy by se měl velký Pascal objevit, že by měl být postaven na 16nm procesu a že bude následován menšími jádry.

    Nvidia Pascal
Nvidia Pascal. Zdroj: WCCFTech

Na 3DCenter je koktejl informací poněkud zajímavější, avšak o to více spekulací v něm nalezneme. Zprávě z Beyond3D můžeme v podstatě věřit, neříká nic, co by se již dlouho neočekávalo, a je tak poměrně neprůstřelná díky tomu, že toho vlastně až tolik neříká. 3DCenter jde zato o něco více do hloubky. Jádro GP100 postavené na architektuře Pascal, zaujme nejvyšší postavení v hierarchii a mělo by se jednat o jádro, které se objeví v herních kartách i ve výpočetních Teslách. Dále je jisté, že Pascal bude umět DirectX 12.1 a pro profesionální segment nabídne širokopásmové propojení až osmi čipů prostřednictvím technologie NVLink. Otázkou zůstává, jestli to Nvidia umožní také u herních karet.

Nyní se dostáváme na tenký let spekulací. Úplně stranou ponechme velikost čipu (3DCenter ji odhaduje na 500–550 mm²) i počet stream procesorů (4500–6000). Jedná se o čirou spekulaci a extrapolaci současného vývoje. Zajímavější je již informace o užití pamětí HBM druhé generace. To by měla být také již poměrně dobře ověřená informace, nebo podle měsíc staré zprávy webu KitGuru, jenž se odvolává na Jen-Hsun Huanga, výkonného ředitele společnosti Nvidia. Kapacita pamětí by poté měla v případě Tesly dosáhnout až 32 GB, zatímco u herních karet je očekávána poloviční kapacita.

 

V prvním kvartále roku 2016 se tedy máme na co těšit, avšak je velmi pravděpodobné, že nejprve budou uvedeny výpočetní karty Tesla a hráči si budou muset počkat.

Zdroje: WCCFTech, 3DCenter, fórum Beyond3D, KitGuru

Ohodnoťte tento článek!