Odstraňování rozvaděčů nekončí. Výměna pasty výrazně snižuje teploty i u Skylake

0

Když loni Intel oznámil, že u odemčených procesorů z rodiny Haswell Refresh vymění špatně přenášející teplovodivou pastu mezi čipem a rozvaděčem tepla, vypadalo to zprvu, že skončí časy riskantního odstraňování krycích plíšků za účelem výměny původní „zubní pasty“. Intel se ovšem nevrátil k letování rozvaděčů, jen pastu o něco zlepšil. Stejné je to i u aktuálně nových 14nm procesorů Skylake pro socket LGA 1151. Zdá se, že ani s nimi nezazvoní těmto operacím (anglicky se jim říká „delidding“) hrana, neboť podle testů stále mají výrazný účinek. V extrémních případech může zdá se přepastování srazit teplotu až o dvacet stupňů.

Krátce po uvedení Skylake otestoval situaci kolem jeho rozvaděčů tepla japonský web PC Watch, který se těmto experimentům věnuje už tradičně (naposledy například zjistil, že u APU Godavari AMD rozvaděč letuje). V galerii si můžete prohlédnout snímky z odstraňování u modelu Core i7-6700K. Zajímavé je zde srovnání s předchozí generací, které ukazuje, že PCB (substrát) procesoru je na LGA 1151 mnohem tenčí (0,8 místo 1,1 mm). Při otevírání tedy bude asi třeba o něco více dbát na jemné zacházení. Pod víčkem je nepřekvapivě pasta šedého zbarvení a zdá se také, že po odstranění lepidla je horní plocha substrátu čistá a bez součástek, což usnadní odstraňování pomocí žiletky.

Odstranění rozvaděče tepla a výměna pasty u Core i7-6700K (Zdroj: PC Watch) Odstranění rozvaděče tepla a výměna pasty u Core i7-6700K (Zdroj: PC Watch)
Odstranění rozvaděče tepla a výměna pasty u Core i7-6700K (Zdroj: PC Watch)

Vlevo Skylake, vpravo Haswell. U LGA 1151 je PCB čipu slabší
Vlevo Skylake, vpravo Haswell. U LGA 1151 je PCB čipu slabší

V následném testu pak redaktoři PC Watch nahradili Intelem používanou pastu, aby se zjistilo, zda či do jaké míry je překážkou v chlazení CPU. V testech s chladičem Cryorig R1 Ultimate, jejichž grafy můžete vidět níže, byla kromě originálního materiálu použita Prolimatech PK-3 coby konvenční pasta, a vedle ní Coollaboratory Liquid Pro, což je materiál typu tekutý kov. Takto opatřené Core i7-6700K pak bylo otestováno na taktu 4,0 GHz s napětím 1,280 V (to by mělo být výchozí) a poté přetočené na 4,6 GHz za napětí 1,325 V.

 

CPU mělo v těchto situacích s originální pastou po zatížení programem Prime95 (režim „Small FFTs“) teplotu 74, respektive 88°C. Lze říci, že nahrazení pasty za konvenční Prolimatech PK-3 nemá příliš velký smysl – v obou nastaveních se zátěžová teplota snížila jen o čtyři stupně. Výrazně si polepšíte až s tekutým kovem. S Liquid Pro totiž měli totiž Japonci při frekvenci 4,0 GHz teplotu 58°C a při taktu 4,6 GHz jen 68°C, což znamená zlepšení o 16 a 20 stupňů! Takovýto rozdíl sice nemusí nutně znamenat zvýšené možnosti přetaktování, vlivy na procesor by ale měly být jen pozitivní. Jedná se ovšem jen o zátěž. V klidovém režimu, tedy při řádově nižším tepelném výdeji, je použitá pasta prakticky irelevantní, všechny materiály měly stejný výsledek (25, 26°C – jaká byla pokojová teplota, bohužel uvedeno není).

Srovnání originální pasty, Prolimatechu PK-3 a Coollaboratory Liquid Pro pod rozvaděčem Core i7-6700K (Zdroj: PC Watch)
Srovnání originální pasty, Prolimatechu PK-3 a Coollaboratory Liquid Pro pod rozvaděčem Core i7-6700K (Zdroj: PC Watch)

 

Manipulace s rozvaděčem tepla je stále rizikem…

Z čistě nadšeneckého hlediska je tedy výměna pasty stále lákavá. Bez ohledu na výsledky proti ní ale v praxi stále mluví řada věcí: přicházíte o záruku (vše je jen a jen na vaší zodpovědnost) a riskujete zničení drahého CPU. Navíc musíte hlídat, aby jste napastovali správně a zda vám pod rozvaděčem nedochází k nějaké degradaci. Jde o podnik na vlastní nebezpečí, který bych třeba já osobně nedělal – přistupujte k němu, jen když jsou vám jasná rizika a pokud skutečně narážíte na problémy s teplotou.

Odstranění rozvaděče tepla a výměna pasty u Core i7-6700K (Zdroj: PC Watch)
Core i7-6700K bez víčka a lepidla (Zdroj: PC Watch)

Zdroj: PC Watch, PC Perspective

Odstraňování rozvaděčů nekončí. Výměna pasty výrazně snižuje teploty i u Skylake

Ohodnoťte tento článek!
5 (100%) 1 hlas/ů