Otestované: Efektivita bezbariérového odvodu tepla z čipu vodou je fantastická

0

V technologickom výskumnom ústave amerického štátu Georgia, bola porovnaná efektivita vzduchového chladenia s vodným. Ale pozor, kvapalina bola v priamom kontakte s puzdrom čipu. Konkrétne išlo o FPGA vyrábaný 28nm výrobným procesom s TDP okolo 40 W.

Kremík bol upravený na mieru tomu, aby sa ochladzovanie dostalo čo najhlbšie pod kožu, čo najbližšie k zdroju tepla. Do povrchu puzdra boli vyleptané jemné drážky o priemere sto mikrónov do vzdialenosti hranične blízkej k tranzistorom. Zatiaľ čo pri použití vzduchového chladenia bola teplota 60 °C, s vodníkom sa vyšplhala (pri teplote chladiaceho média 20 °C) iba na 24 °C. Prietok čerpadla bol pritom len 147 ml/min, u setov AIO nájdete hodnoty i desaťkrát vyššie. V prípade vzduchového chladenia bol použitý malý aktívny chladič s vejárovitou konštrukciou.

Otestované: Efektivita bezbariérového z čipu vodou je fantastická Otestované: Efektivita bezbariérového z čipu vodou je fantastická

Myšlienka je to atraktívna i v kontexte s výkonnými grafickými jadrami či procesormi. To ale do doby, než začnete uvažovať nad montážou takéhoto systému, používateľsky prívetivá nebude. Pre nadšencov vidím ako možnosť k hermeticky uzatvorenému spojeniu hadíc s čipom kombináciu šikovných rúk a silikónu. Otázkou je, do akej miery si pomôžete, keď v rovnakom okruhu blok vynecháte. 

Po našej úprave Core i5-4670K s high-endovým Phanteksom čipe priamy kontakt neznamenal žiadny progres v teplotách, naopak zanedbateľne stúpli. To bola ale situácia iná. My sme použili k tomu obrovský kovový chladič. Teda presne to, čo má ambiciózne riešenie vedcov z Atlanty raz nahradiť.

Z článku Pasta, úzké hrdlo Haswellu. Víme, kdy se vyplatí výkonnější chladič!

Ochlazovat přímo čip zní ve smyslu dosažení nejlepších výsledků skvěle, faktem ale je, že obcházet ho někdy nemá smysl. Už jen proto, že si nepolepšíte (výjimkou ale mohou být vodníci, jejich bloky fungují na jiném principu). Podle všeho malý obnažený čip teplo nedokáže rozložit po celé ploše základny tak efektivně (tj. až ke krajním heatpipe), jako ve srovnání s ním podstatně větší plocha rozžhaveného rozvaděče. Ovšem kdyby čip nebyl výrazně menší než IHS, situace by se pravděpodobne zcela obrátila.

Pasta, úzke hrdlo Haswellu
Montáž tradičného vzduchového chladiča Phanteks PH-TC14PE priamo na čip   

Zdroj: news.gatech.edu

Ohodnoťte tento článek!