Piny Zenu, výkon Apollo Lake, podivnosti s grafikami a další úlovky [Computex]

0

O víkendu jste měli chvíli
klid, ovšem i přes to, že Computex již stihl skončit, se
ještě minimálně jednou budeme tímto veletrhem zabývat. Tedy
přesněji řečeno exponáty, které se objevily a stojí za
pozornost.

 

Zen má piny (hodně)

Tentokrát začneme navázáním na
dění z minulého týdne. AMD totiž na Computexu ukazovalo
procesor do nové desktopové patice AM4
, který údajně měl
být osmijádrovým Summit Ridge s architekturou Zen. Na prvních
fotografiích ovšem byl vidět jen stále stejný rozvaděč tepla
a dle některých pozorovatelů prý dokonce chyběly piny, což
zavdalo spekulacím, zda třeba nejde o atrapu. Nicméně
mezitím se objevila i fotografie dostatečně ostrá a pořízená
zboku, na níž piny jsou. Ba dokonce je odhaleno jejich rozložení,
které jsme na
fotografiích první desky
v pátek neviděli, jelikož v ní
bylo nainstalováno APU Bristol Ridge.

Procesor AMD Summit Ridge, zhruba 1331 pinů pouzdra AM4 (Zdroj: Jagat Reviews)
Procesor AMD Summit Ridge, zhruba 1331 pinů pouzdra AM4 (Zdroj: Jagat Reviews)

Ačkoliv je pinů mnohem více než
u AM3+, mají překvapivě uprostřed „okno“ typické pro
Intely nebo starší CPU s menším počtem kontaktů. Piny
tudíž musí být poměrně tenké. Na této fotografii už se dají
alespoň zhruba spočítat. Řad je viditelných 38 nebo 39, přičemž
okénko má výšku dvanáct řad. Pokud předpokládáme, že
uspořádání je symetrické a pár pinů v rozích
a dalších místech je kvůli rozlišení od dalších
podobných generací socketů vynecháno, pak by mělo vyjít něco
podobného dosud
uváděné hodnotě 1331 pinů
. Procesor měl tedy skutečně
pouzdro AM4, nikoliv něco typu FM1/FM2 nebo dokonce socketu 754.

 

Osmijádro VIA na fotce

Fotografii máme nejen pro Summit
Ridge, ale také pro jiné osmijádro, a to VIA/Zhaoxin FC-1080
či FC-1081, o němž jsme
psali před měsícem
. Dlouho nebyl k mání jakž-takž
kvalitní snímek, ale následující fotografie konečně dává
představu, jak je toto osmijádro pouzdřeno. Dle očekávání jde
o dva čipy, tedy patrně 28nm
čtyřjádra uvedená loni
, spojené stylem MCM.

Osmijádro VIA FC-1080 či FC-1081 (Zdroj: Savage3D)
Osmijádro VIA FC-1080 či FC-1081 (Zdroj: Savage3D)

 

Apollo Lake má o 30 % rychlejší
jádra CPU

A aby nepřišel zkrátka Intel,
uniklo také něco z prezentací k jeho připravovanému
čipu
Apollo Lake
, který by snad ještě letos měl navázat na
Celerony a Pentia Braswell (a na Computexu již
byl vyfocen
). Apollo Lake má mít archtiekturu Goldmont, což
patrně bude „tock“, tedy nové jádro zvyšující výkon. Možná
bude mít lepší IPC než Silvermont a Airmont, protože Intel
slibuje až o 30 % vyšší výkon CPU, než u Braswellu
(totéž procento navíc pak i pro GPU, tam však stačí přidat
jednotky).

Slajdy k procesorům Intel Apollo Lake (Zdroj: fórum AnandTech)
Slajdy k procesorům Intel Apollo Lake (Zdroj: fórum AnandTech)

Na další fotografii z prezentace
pak unikly také nějaké parametry a jména připravovaných
čipů, z nichž vyplývá, že zrychlení CPU nebude spočívat
v jádrech navíc. Dvoujádro Celeron N3350 má běžet
na taktech až 2,3–2,4 GHz, Čtyřjádra Celeron N3450
Pentium N4200 pak na 2,1–2,2 a 2,4–2,5 GHz.
Jádra nebudou používat HT a takt jejich GPU má být 600–750
MHz (u nižších modelů zřejmě opět s 12 EU, u Pentia
bohužel přes řečníka nevidíme). TDP zůstane na 6 W.

Slajdy k procesorům Intel Apollo Lake (Zdroj: fórum AnandTech)
Slajdy k procesorům Intel Apollo Lake (Zdroj: fórum AnandTech)

 

Ještě stále u Intelu se pak
dostaly ven další fotografie desky se socketem P (LGA 3647)
pro serverové
procesory Skylake s šestikanálovým řadičem DDR4
.
Bohužel se mezitím ukázalo, že tento socket se nedostane do
highendové desktopové platformy, kde Intel zůstane
u čtyřkanálových pamětí
(socket R asi s 2061
kontakty).

 

 

A další alegorické vozy VR
batůžky

Zdá se, že pokusy s batohovým
počítačem pro hraní VR her „mobilně“ nebudou izolované. Po
MSI
HP
zjišťujeme, že na takovéto záležitosti pracuje i Zotac,
který ale vystavoval jen pracovní prototypy, bez nějakého
dotaženého líbivého designu. Ten už naopak měl batoh firmy
Chaintek.

 

Pro změnu firma Gigabyte ukázala na
Computexu další „nový trend“ v hraní – externí
box pro grafickou kartu, připojený přes Thunderbolt 3.
Zajímavé je u něj vertikální uložení s držátkem
pro přenášení. Zdroj má momentálně výkon jen 250 W, což
uživatele omezuje na karty s TDP circa do 175 W. Gigabyte
ale údajně zvažuje výměnu zdroje za silnější, tento prototyp
totiž zatím není finální.

Prototyp externího boxu na grafickou kartu od Gigabyte (Zdroj: Tom's Hardware)
Prototyp externího boxu na grafickou kartu od Gigabyte (Zdroj: Tom’s Hardware)

 

GeForce GTX 1070 jako integrovaná grafika

Zatímco někde chtějí z výkoných
desktopových grafik udělat externí, Colorful se je rozhodl
integrovat. Objevila se totiž fotografie desky se socketem LGA 1151,
určené pro nějaký herní barebone, jejíž polovinu zabírá
integrovaná GeForce GTX 1070 s pamětí i napájením.
Té padly za oběť jakékoliv rozšiřující sloty, na PCB zbylo
místo jen pro mini PCI Express a mSATA. Smyslem tohoto
uspořádání bude asi cena a menší rozměry, ovšem nevýhoda
je, že při selhání GPU přijdete o celou desku.

Deska Colorful s integrovanou GeForce GTX 1070 (Zdroj: VideoCardz)
Deska Colorful s integrovanou GeForce GTX 1070 (Zdroj: VideoCardz)

Zdroje: Jagat
Reviews
, fórum
ExtraHardware
, Savage3D.tistory.com,
fórum AnandTech (1,
2),
Tom’s Hardware (1,
2,
3),
VideoCardz

Ohodnoťte tento článek!