Platforma AMD AM4 podrobněji. Summit Ridge, APU, jejich čipsety a další

0

Na konferenci Financial Analyst Day 2015 potvrdilo AMD minulý týden již dříve prosakující zprávy, že se v roce 2016 vrátí do vyšších desktopových sfér s novou generací procesorů FX na platformě AM4. Oficiální informace mlčí o tom, jak tato platforma bude vypadat – kromě toho, že bude sdílená s APU. Na otázku, jak bude řešen provoz jak čistých CPU, tak čipů typu SoC ve stejných základních deskách, máme ale možná vzápětí odpověď. Na čínském webu BenchLife, který před nedávnem přinesl parametry a fotky desktopových procesorů Skylake, byly totiž zveřejněny popisy platformy AM4 a pro ní určeného čipsetu. Informace jsou to zatím nepotvrzené, ale velmi zajímavé.

V dokumentu se hovoří o platformě FM3, procesoru Summit Ridge a externí čipové sadě Promontory, což jsou věci, které známe z lednové zprávy švédského webu SweClockers (viz zde). Nikoliv tedy o AM4, není ale vyloučeno, že původně chtělo AMD sdílenou platformu pojmenovat takto. Rozhodnutí použít značku AM4 mohlo přijít až nedávno a prezentovaný dokument tedy může být sice neaktuální, ale pravý.

Jak už bylo řečeno, základní komplikací u AM4 nebo FM3 je, že do této patice mají pasovat jak CPU Summit Ridge určené pro spárování s externím čipsetem, tak nástupci APU Carrizo, což budou mobilní SoC se svou vlastní integrovanou čipovou sadou. U Carriza AMD údajně počítalo s tím, že by se v patici FM2+ celý integrovaný „jižák“ vypnul a použil se jen externí, v platformě AM4 to ale bude zřejmě řešeno efektivněji. Čipset Promontory bude totiž toliko jakýmsi rozšiřujícím řadičem a desktopová platforma bude zároveň využívat i možnosti integrovaného čipsetu. Nic tedy nebude na ocet.

APU Beema/Mullins

 

Platforma roku 2016 přinese NVMe

Vše asi pochopíte při pohledu na schéma, které BenchLife publikoval. Jak můžete vidět, čip Summit Ridge má integrovaný hlavní řadič PCI Express 3.0 ×16 určený hlavně pro grafiku, paměťový řadič DDR4 s dvěma kanály, a určitá další méně významná rozhraní (integrované audio). Z konektivity poskytované čipovou sadou budou přímo na CPU řadiče pro čtyři porty USB 3.0/2.0, univerzální řadič PCI Express 3.0 ×4 a dále druhý, flexibilní řadič pro SSD a HDD. Ten bude nastavitelný buď jako PCI Express 3.0 ×4 s podporou NVMe, nebo jako kombinace dvou linek PCI Express 3.0/NVMe a buďto dvou portů SATA 6 Gb/s, nebo jednoho portu SATA Express (×2).

Ačkoliv schéma mluví specificky o čipu Summit Ridge (tedy o údajně osmijádrovém CPU bez integrované grafiky), zmiňuje i odlišnosti platící pro APU pro socket AM4. APU podle tohoto schématu zřejmě nebudou mít plný řadič PCI Express 3.0 ×16 pro grafiku, ale zřejmě jen osekanou verzi, tipoval bych s osmi linkami PCI Express 3.0 (jeho úplné odstranění asi není pravděpodobné). Druhá změna se bude týkat onoho flexibilního řadiče PCI Express 3.0 ×4 pro SSD. Proti konfiguraci v Summit Ridge budou v APU jeho schopnosti omezeny. Nebude podporovat NVMe režim PCIE 3.0 ×4, ani rozhraní SATA Express. Zřejmě u něj tedy půjde použít jen NVMe na dvou linkách PCIE 3.0 v kombinaci s dvěma porty SATA 6 Gb/s.

Schéma platformy AMD AM4, procesorů Summit Ridge a čipsetu Promontory (Zdroj: BenchLife)
Schéma platformy AMD AM4, procesorů Summit Ridge a čipsetu Promontory (Zdroj: BenchLife)

 

Desktop bude mít USB 3.1

V desktopu ale budeme mít nároky vyšší. Skrze socket FM3 (AM4) bude jednak vyvedena všechna již zmíněná konektivita integrovaná v procesoru (USB a NVMe/SATA). Na ono nespecifické rozhraní PCI Express 3.0 ×4 vycházející z interního čipsetu se však pověsí přídavný čip Promontory, který přidá další porty a řadiče, aby desky měly konektivitu odpovídající desktopovému standardu. AMD zřejmě bude mít více variant jižního můstku Promontory, v plné palbě ale asi má poskytovat další dva porty SATA 6 Gb/s a SATA Express pro úložiště a dále pak šest dalších portů USB 3.0, 14 portů USB 2.0 a co je podstatné, také dva porty USB 3.1. Kromě toho rovněž bude mít sekundární řadič PCI Express 2.0, využitelný pro sloty na desce, síťové karty a tak podobně.

Všimněte si, že ona rozhraní přítomná přímo v procesoru jsou víceméně vším, co potřebuje notebookové APU, které tak bude moci běžet i bez přídavného můstku jako SoC. Zároveň ale budou mít využití také v serveru, dávají tedy velmi dobrý smysl i v Summit Ridge, z něhož bude AMD údajně lepit mnohojádrové Opterony. Tato koncepce tedy vypadá chytře – desktop, kde je extra konektivita potřebná, ji dostane skrze Promontory, zároveň ale v žádné z aplikací nevyjde nazmar integrovaná konektivita přítomná v samotném SoC/CPU. V serverové verzi navíc možná půjde některé z flexibilních rozhraní PCI Express 3.0 v Summit Ridge přepnout do režimu 10Gb/s Ethernetu, jsou-li údajné úniky o serverových MCM Opteronech na této bázi pravdivé.

 

Je možné, že čip Promontory bude pro AMD dodávat firma ASMedia, neboť o takovém partnerství se již několikrát objevily zprávy. ASMedia má pro všechny potřebné technologie svá hotová řešení, stačí tedy, aby je integrovalo do jednoho čipu – navíc to firma zřejmě umí dost levně, pokud lze soudit z „promořenosti“ základních desek jejími řadiči. Nicméně oficiálně takováto spolupráce zatím oznámena nebyla, takže tento outsourcing je zatím stále jen v rovině spekulací.

ASM1083, jeden z řadičů z produkce firmy ASMedia (Zdroj: ChipLoco)
ASM1083, jeden z řadičů z produkce firmy ASMedia (Zdroj: ChipLoco)

Z uvedeného schématu jinak vyplývá jedna zajímavá věc. Ačkoliv Summit Ridge není SoC, díky integrovanému čipsetu by se toto CPU teoreticky stále mohlo uplatnit v notebooku i bez čipu Promontory. Jen by k němu musela být připojena dedikovaná grafická karta, což je ale i u současných APU častý úkaz. Zda ale AMD notebooková CPU Summit Ridge nabídne (zřejmě by to byla osmijádra), těžko říct. Vysoce pravděpodobné to asi zatím není.

 

Zen bude 14nm z GlobalFoundries, APU zřejmě zůstanou na 28nm

V tabulce srovnávající výbavu platformy AM4 (resp. FM3) a můstku Promontory s Intelovými čipsety pro Haswell/Broadwell a Skylake je kromě počtů portů ještě jedna zajímavá věc: údaje o výrobní technologii. Promontory se prý má vyrábět levně na 55nm procesu u TSMC. Všimněte si ale údaje, že integrovaný čipset v APU/CPU se bude vyrábět na procesu GF28A (tedy 28 nm u GlobalFoundries) a procesem 14LPP (což je výkonnější varianta 14nm procesu Samsungu a GlobalFoundries). Pokud je tato informace pravdivá, pak jsme se právě definitivně dozvěděli, že Summit Ridge se Zenem bude vyrábět GlobalFoundries (nebo v nouzi Samsung) a možnost použití 16nm procesu TSMC padá.

Schéma platformy AMD AM4, procesorů Summit Ridge a čipsetu Promontory (Zdroj: BenchLife)
Schéma platformy AMD AM4, procesorů Summit Ridge a čipsetu Promontory (Zdroj: BenchLife)

Naopak APU do socketu AM4 by pak i v roce 2016 stále byla 28nm. To by bylo zklamání, které by však ladilo s tím, co v lednu o těchto čipech (údajně pojmenovaných Bristol Ridge) psal web SweClockers. Bristol Ridge by tím pádem docela dobře mohlo být jakýmsi desktopovým refreshem letošního Carriza.

 

Efektivně navrženo?

Za sebe musím říct, že pokud se tyto informace o Summit Ridge vyplní, vypadá platforma AM4 docela dobře. AMD na ní bude moci efektivně využít dva základní čipy (Summit Ridge a APU), tyto ale budou zároveň efektivně způsobilé i pro nasazení v noteboocích a velkých serverových CPU. Přídavný čipset Promontory pak přináší flexibilitu, kdy konektivita potřebná jen v desktopu nebude zatěžovat notebookové čipy (pokud tedy výrobci nebudou chtít USB 3.1).

K tomu ale musím říct i ono „na druhou stranu“: tyto informace jsou v tuto chvíli nepotvrzené a v kontextu předminulého týdne, kdy se objevily zřejmě zfalšované slajdy AMD, je asi třeba být na pozoru. Vypadají sice (až na označení socketu jako FM3) věrohodně, to ale ještě nemusí nic znamenat. Zatím tedy vše berte s obvyklou rezervou, jako zajímavou informaci, která se ale ještě nemusí potvrdit.

Zen, ilustrační foto
Zen, ilustrační foto

Zdroje: KitGuru, BenchLife