Prototypy skříní a modernizované starší modely na stánku Lian Li [CeBIT]

0

Na letošním veletrhu CeBIT nesmí samozřejmě chybět stánek společnosti Lian Li. Tento známý výrobce počítačových skříní dovezl celou řadu inovovaných starších modelů, ale i některé žhavé novinky.

Lian Li PC-Q30

Lian Li PC-Q30 Lian Li PC-Q30 Lian Li PC-Q30

Model PC-Q30 byl k vidění již na lednovém CESu. Jedná se o malou skříň určenou pro desky formátu mini-ITX. Přední straně vévodí poměrně velké čtvercové okno, skrz které je vidět přímo na prostor pro základní desku. O chlazení se stará jeden 140mm ventilátor a součástí skříně je i 300W napájecí zdroj. Neobvyklý je také vysoký počet konektorů USB 3.0, které jsou zde rovnou čtyři.

Lian Li CeBIT 2013 Lian Li CeBIT 2013 Lian Li CeBIT 2013 Lian Li CeBIT 2013

Lian Li CeBIT 2013 Lian Li CeBIT 2013 Lian Li CeBIT 2013 Lian Li CeBIT 2013

Po celém stánku byly k vidění také některé modernizované skříně. Oproti starším verzím se liší v podstatě jen výměnou konektorů USB za novější verzi 3.0. Jednalo se hlavně o malé skříně PC-Q07B, PC-Q25B a PC-TU200B.

Lian Li PC-D8000B

Modernizace se dočkal také model PC-D8000B. Tento full tower s rozměry 405 × 630 × 580 mm a hmotností třinácti kilogramů pojme dokonce i základní desky formátu HPTX (např. legendární EVGA Classifield SR-2). Pro pevné disky jsou připraveny dva koše, jejichž celková kapacita je úctyhodných dvacet pozic. Uplatnění najde především jako skříň pro servery a výpočetní stanice.

Lian Li PC-TU100

Lian Li PC-TU100 Lian Li PC-TU100 Lian Li PC-TU100

Konečně se dostáváme k těm nejžhavějším kouskům, které byly k vidění. PC-TU100 je menší sourozenec výše zmíněného modelu PC-TU200B. Je určen pro základní desky mini-ITX. Pro rozšiřující kartu je k dispozici pouze jedna pozice, což znemožňuje použití výkonnějších grafických karet, které jsou v drtivé většině dvouslotové.

 

Pro pevné disky jsou připraveny dvě pozice a našlo se i místo pro optickou mechaniku. Za předním perforovaným panelem je ukryt jediný ventilátor, který má za úkol nasávat studený vzduch do interiéru. Na vrchu skříně najdete držadlo, za které lze skříň uchopit a odnést kam potřebujete. Cílovou skupinou budou především náruživí hráči, kteří často jezdí na lan party a potřebují mít své PC snadno přenosné.

Lian Li PC-A79

Lian Li PC-A79 Lian Li PC-A79 Lian Li PC-A79 Lian Li PC-A79

Model s označením PC-A79 je klasický bigtower. Tato skříň byla na CeBITu představena jako prototyp, nicméně očekáváme, že se od prodejní verze moc lišit nebude. Skříň je tradičně celá z hliníku. Přední panel je kompletně perforovaný a rozčleněný na jednotlivé pozice. Do tří horních můžete osadit optické mechaniky, regulátor otáček případně jiná zařízení. Zbývající pozice jsou vyhrazeny třem odděleným košům, které pojmou celkem devět pevných disků. Místo pro napájecí zdroj je již tradičně na dně skříně. Zajímavostí je podpůrný systém rozšiřujících karet, který by měl především zabánit prohýbání grafických karet osazených velkými a těžkými chladiči.

Lian Li CeBIT 2013 Lian Li CeBIT 2013 Lian Li CeBIT 2013 Lian Li CeBIT 2013

Lian Li CeBIT 2013 Lian Li CeBIT 2013 Lian Li CeBIT 2013

Kromě těchto novinek byly k vidění snad všechny produkty tohoto výrobce. Velkým lákadlem pro návštěvníky byl také vláček, do kterého lze vsadit kompletní PC. 

Ohodnoťte tento článek!

1 komentář

  1. Hmm, tak se obávám, že když jsem letos poprvé přešel v rámci PC na Intel (u ntb už je to delší dobu), tak se k AMD vracet hned tak nebudu.

    A pokud se jim nepovede přechod na nějakou hybridní kombinaci x86/ARM, což by mohlo být zajímavé pro mobilní zařízení (i když netuším, jak by to v praxi vypadalo) typu tabletů, tak se obávám, že AMD zbudou konkurenceschopné jen Radeony..

  2. AMD by se rychlejší přechod na 20nm výrobní proces rozhodně vyplatil. Přechod na 28nm Bulk proces nebude totiž představovat tak výrazný posun z 32nm výrobního procesu , jakým by byl přechod na 20nm. Obzvláště vzhledem k zaměření strategie firmy na APU a úsporné mobilní hybridní CPU. 28nm výrobní proces má u Global Foundries takový skluz, že by bylo možná lepší, kdyby AMD tento proces rovnou přeskočila. V roce 2013 bude mít AMD jediné 28nm produkty ty od TSMC (grafiky GCN, APU Kabini, Jaguar). A v roce 2014 teprve uvádět 28nm CPU/APU je tak trochu s křížkem po funuse. Kdyby uvedli v roce 2014 Steamroller na 20nm výrobním procesu, byl by to obrovský skok výkonový, obrovský krok ve snížení spotřeby, obrovské úspory ceny 1 čipu /waffer = vyšší výtěžnost a neposlední řadě mnohem lepší konkurenceschopnost v porovnání s CPU vyrobenými 32nm SOI výrobním procesem.

    Bohužel tuhle Readovu strategii zůstávání na starých procesech moc nechápu a myslím si že to AMD spíše uškodí než pomůže. Možná něco málo ušetří, ale mnohem více ztratí… Pochopil bych tuto strategii pokud by se to mělo týkat nějakého příliš riskantního skoku na nějaký extrémně složitý výrobní proces, AMD by navíc mohlo u 28nm výrobního procesu použít alespoň FD-SOI od TSMC, ale to také nevyužijí i když cenový rozdíl je malý a rozhodně by se vyplatil…. Škoda..

     

    Každopádně k té roadmapě GloFo: Je úsměvné že tam mají 28nm výrobní proces uvedený pod rokem 2012, proto bych si k těm uváděným číslům u plánovaných výrobních procesů přidal tak cca 1 rok (spíše dva) a pak to bude odpovídat reálné dostupnosti :o)))