Snapdragon 670 přinese do mobilů vyšší výkon i nové funkce

6
Qualcomm Snapdragon

Necelé tři měsíce od uvedení Snapdragonu 710 Qualcomm připravil další čipset střední třídy, který by měl nahradit loňský Snapdragon 660. Čerstvá novinka se jmenuje Snapdragon 670 a výkonem i funkcemi zapadne mezi oba zmíněné sourozence.

Základem je osm procesorových jader rozdělených do dvou klastrů. Hlavní výpočetní část sestává ze dvou 2GHz jader Kryo 360 Gold, úsporný blok tvoří čest 1,7GHz jader Kryo 360 Silver. Architektonicky vycházejí z referenčních procesorů Cortex-A75 a A55. Jde o stejná jádra i rozložení jako ve Snapdragonu 710, kde ale dvojice hlavních jader běží na vyšší frekvenci.

Procesorová část slibuje o 15 %, grafika Adreno 615 pak o 25 % vyšší výkon než u Snapdragonu 660. Je pro srovnání, S710 je rychlejší o 20 %, respektive 35 %. Součástí čipsetu vyrobeného 10nm procesem je též paměťový řadič LPDDR4X podporující až 8 GB paměti.

Oproti S710 má S670 o fous nižší výkon, výrobce ale očesal i některé funkce. Na palubě je slabší LTE modem (nižší rychlosti), omezenější obrazový procesor (nižší rozlišení foťáků a chybějící HDR video) a čipset také bude určen nanejvýš pro displeje o rozlišení FHD+ (typicky 1080 × 2160 px apod.). Díky omezením ale nabídne nižší cenu. V prvních produktech se Snapdragon 670 objeví ještě letos.

Specifikace Qualcomm Snapdragon 670

Snapdragon 660 Snapdragon 670 Snapdragon 710
CPU 4× 2,2 GHz Kryo 260 Gold + 4× 1,8 GHz Kryo 260 Silver 2× 2 GHz Kryo 360 Gold + 6× 1,7 GHz Kryo 360 Silver 2× 2,2 GHz Kryo 360 Gold + 6× 1,7 GHz Kryo 360 Silver
GPU Adreno 512 Adreno 615 Adreno 616
RAM 8 GB LPDDR4 1866 MHz 8 GB LPDDR4X 1866 MHz 8 GB LPDDR4X 1866 MHz
LTE Snapdragon X12 (600/150 Mb/s) Snapdragon X12 (600/150 Mb/s) Snapdragon X15 (800/150 Mb/s)
foťák 25 Mpx / 16 + 16 Mpx 25 Mpx / 16 + 16 Mpx 32 Mpx / 20 + 20 Mpx
video záznam 2160p30, 1080p120; H.264, HEVC, VP9, VP8 záznam 2160p30, 1080p120; H.264, HEVC, VP9, VP8 záznam 2160p30, 1080p120; H.264, HEVC, VP9, VP8 HDR
displej QHD FHD+ QHD+
QuickCharge 4 4+ 4+
technologie Wi-Fi 802.11ac MU-MIMO (867 Mb/s), Bluetooth 5, NFC, GPS, Glonass, Galileo, Beidou Wi-Fi 802.11ac MU-MIMO (867 Mb/s), Bluetooth 5, NFC, GPS, Glonass, Galileo, Beidou Wi-Fi 802.11ac MU-MIMO (867 Mb/s), Bluetooth 5, NFC, GPS, Glonass, Galileo, Beidou
výroba 14nm 10nm 10nm

 

Snapdragon 670 přinese do mobilů vyšší výkon i nové funkce

Ohodnoťte tento článek!
4.9 (98.18%) 11 hlas/ů

6 KOMENTÁŘE

  1. Ja cekam, kdy se konecne nekdo rozumne zamysli a udela mobil kde hw standardne pojede na jednotky procent jeho moznosti, OS bude tomuto patricne uzpusoben a vydrz pak bude adekvatne delsi, radove 5 a vice dni (pri obcasnem telefonovani, sem tam internet).
    Kdyz vezmu kolikrat je vykonejsi dnesni hw v telefonech oproti napriklad 5 rokum staremu stroji, tak porad marne hledam, kde se ten vykon ztraci.