Radeony HD 6900 dostanou nový tištěný spoj

0

Vydání Radeonů HD 6950/6970 s jádrem Cayman se několikrát odkládalo a na vině byla podle všeho neschopnost firmy Texas Instruments dodat nový model driver-MOSFETu, který si AMD pro napájecí obvody nových Radeonů vybrala. Když pak byly karty oficiálně vydány a někteří čtenáři se ptali, která „mrška“ že zavinila několikatýdenní zpoždění, nikdo jim neuměl odpovědět. Jak nyní vychází najevo, inženýři AMD neseděli se založenýma rukama a narychlo upravili napájecí obvody pro použití dražších MOSFETů značky Volterra.

Jakmile budou vyřešeny problémy s dodávkami, chce se AMD vrátit k původnímu plánu, tedy levnějším součástkám od TI. V blíže neurčeném termínu se tak na trh začnou dostávat karty s upraveným PCB, které zvětší manévrovací prostor AMD a výrobců karet, co se týče cen. Revize tištěného spoje je ale zároveň příležitostí, při které by AMD mohlo učinit přítrž odemykání neaktivního SM bloku na Radeonu HD 6950.


Deaktivace bloků jednotek, aby byla softwarově nevratná, se provádí buď v rámci destičky („substrate“), na které GPU sedí (tento způsob používaly Radeony X800 a na některých kartách šly jednotky odemknout tahem tužky), nebo, což je případ pozdějších čipů a karet, přepalováním pojistek uvnitř jádra. Proč to vlastně píšu – ani jeden způsob není přímo závislý na návrhu PCB, a tak zatím nelze vyloučit vůbec žádnou variantu ponechání či zamezení odemykatelnosti slabších Caymanů.

Zdroj: techPowerUp!

Radeony HD 6900 dostanou nový tištěný spoj

Ohodnoťte tento článek!