<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>
<rss version="2.0" xmlns:media="http://search.yahoo.com/mrss/">
<channel>
<image>
<link>https://www.cnews.cz/</link>
<title>Cnews.cz</title>
<url>https://i.iinfo.cz/cn/rss-88x31.gif</url>
<width>88</width>
<height>31</height>
</image>
<title>Cnews.cz - články s tématem 450mm</title>
<link>https://www.cnews.cz/n/450mm/</link>
<description>Cnews.cz - Píšeme o technologiích a internetu</description>
<language>cs</language>
<pubDate>Mon, 26 Oct 2015 02:28:26 GMT</pubDate>
<item>
<title>GlobalFoundries o budoucnu: 10nm FD-SOI, sebeskladba, nanodrátky na 5nm,…</title>
<link>https://www.cnews.cz/clanky/globalfoundries-o-budoucnu-10nm-fd-soi-sebeskladba-nanodratky-na-5nm/?utm_source=rss&amp;utm_medium=text&amp;utm_campaign=rss</link>
<description></description>

<author>redakce@cnews.cz (Cnews.cz: Jan Olšan)</author>
<pubDate>Mon, 26 Oct 2015 02:28:26 GMT</pubDate>
<enclosure url="https://i.iinfo.cz/images/463/ilustracni-obrazek.jpg" length='51124' type="image/jpeg"/>
<guid isPermaLink="false">www.cnews.cz-text-48610</guid>


</item>
<item>
<title>Výrobě čipů po 14 nm hrozí krize: 450mm wafery až roku 2023, zpozdí se i EUV</title>
<link>https://www.cnews.cz/clanky/vyrobe-cipu-po-14-nm-hrozi-krize-450mm-wafery-az-roku-2023-zpozdi-se-i-euv/?utm_source=rss&amp;utm_medium=text&amp;utm_campaign=rss</link>
<description></description>

<author>redakce@cnews.cz (Cnews.cz: Jan Olšan)</author>
<pubDate>Fri, 14 Mar 2014 06:00:00 GMT</pubDate>
<enclosure url="https://i.iinfo.cz/images/463/ilustracni-obrazek.jpg" length='51124' type="image/jpeg"/>
<guid isPermaLink="false">www.cnews.cz-text-37207</guid>


</item>
<item>
<title>Výroba 450mm waferů se odkládá na neurčito. Intel a spol. nemají zájem</title>
<link>https://www.cnews.cz/clanky/vyroba-450mm-waferu-se-odklada-na-neurcito-intel-a-spol-nemaji-zajem/?utm_source=rss&amp;utm_medium=text&amp;utm_campaign=rss</link>
<description>S postupným zmenšováním tranzistorů jsou potřebné investice do výrobního zařízení stále vyšší a vyšší. Existuje ještě jedna cesta, jak snížit výrobní náklady na jednotlivé čipy – zvětšit průměr waferů, na kterých se mikročipy optickou litografií vyrábí. V roce 1991 se začalo s výrobou 200mm waferů, o 10 let později byly spuštěny první továrny na 300mm wafery. Ještě v roce 2008 Intel sliboval, že přechod na průměr 450 mm nastane v roce 2012.</description>

<author>redakce@cnews.cz (Cnews.cz: Lukáš Fiala)</author>
<pubDate>Wed, 18 Dec 2013 13:08:16 GMT</pubDate>
<enclosure url="https://i.iinfo.cz/images/463/ilustracni-obrazek.jpg" length='51124' type="image/jpeg"/>
<guid isPermaLink="false">www.cnews.cz-text-35511</guid>


</item>
<item>
<title>Broadwell půjde do výroby už letos. Intel také ukázal 450mm wafer s prvními čipy</title>
<link>https://www.cnews.cz/clanky/broadwell-pujde-do-vyroby-uz-letos-intel-take-ukazal-450mm-wafer-s-prvnimi-cipy/?utm_source=rss&amp;utm_medium=text&amp;utm_campaign=rss</link>
<description>Intel minulý týden potvrdil, že ve vývoji pokročilých výrobních procesů je na samé špici. Na konferenci SEMI Industry Strategy Symposium totiž poprvé představil 450mm křemíkový wafer s hotovými vyrobenými čipy. Přechod z křemíkových desek s průměrem 300mm na větší 450mm wafery bude přitom v budoucnu klíčový pro zkrocení stále vyšších výrobních nákladů na pokročilých výrobních postupech.</description>

<author>redakce@cnews.cz (Cnews.cz: Jan Olšan)</author>
<pubDate>Thu, 24 Jan 2013 05:00:00 GMT</pubDate>
<enclosure url="https://i.iinfo.cz/images/463/ilustracni-obrazek.jpg" length='51124' type="image/jpeg"/>
<guid isPermaLink="false">www.cnews.cz-text-29041</guid>


</item>
<item>
<title>10nm výrobní proces u TSMC možná už za čtyři roky, další metou bude 7 nm</title>
<link>https://www.cnews.cz/clanky/10nm-vyrobni-proces-u-tsmc-mozna-uz-za-ctyri-roky-dalsi-metou-bude-7-nm/?utm_source=rss&amp;utm_medium=text&amp;utm_campaign=rss</link>
<description>Když jsme koncem léta naposled psali o plánech největší a nejdůležitější zakázkové výrobny čipů TSMC, domnívali jsme se, že 16nm proces s 3-D tranzistory firma zprovozní léta páně 2015 a výroba 10nm čipů bude až hudbou vzdáleného roku 2018. Podle posledních prezentací společnosti však možná vše poběží o poznání rychleji. Můžeme si tedy oddechnout – evoluci například grafických karet zřejmě nečeká podobná stagnace, jakou přinesla dlouhá éra 40nm čipů.</description>

<author>redakce@cnews.cz (Cnews.cz: Jan Olšan)</author>
<pubDate>Fri, 26 Oct 2012 14:45:00 GMT</pubDate>
<enclosure url="https://i.iinfo.cz/images/463/ilustracni-obrazek.jpg" length='51124' type="image/jpeg"/>
<guid isPermaLink="false">www.cnews.cz-text-27443</guid>


</item>
<item>
<title>S Moorovým zákonem ještě deset let: plány Intelu ohledně výrobních procesů</title>
<link>https://www.cnews.cz/clanky/s-moorovym-zakonem-jeste-deset-let-plany-intelu-ohledne-vyrobnich-procesu/?utm_source=rss&amp;utm_medium=text&amp;utm_campaign=rss</link>
<description>Na podzimní konferenci IDF 2012 v San Franciscu se Intel (mimo jiného) podělil o nějaké ty informace ohledně budoucího směřování své úctyhodné výrobní základny. V příštích letech se údajně mají vyskytnout překážky, na něž ještě není definitivně nachystán lék. Přesto však polovodičový obr nemá strach, že by se pravidelné zmenšování výrobního procesu mohlo zaseknout. Stávající křemíkové technologie má podle představitelů firmy dobře umetenou cestičku minimálně ještě na deset let vývoje.</description>

<author>redakce@cnews.cz (Cnews.cz: Jan Olšan)</author>
<pubDate>Fri, 14 Sep 2012 04:00:00 GMT</pubDate>
<enclosure url="https://i.iinfo.cz/images/463/ilustracni-obrazek.jpg" length='51124' type="image/jpeg"/>
<guid isPermaLink="false">www.cnews.cz-text-26491</guid>


</item>
<item>
<title>Kam kráčí TSMC: 450mm wafery a 10nm proces v roce 2018, EUV později</title>
<link>https://www.cnews.cz/clanky/kam-kraci-tsmc-450mm-wafery-a-10nm-proces-v-roce-2018-euv-pozdeji/?utm_source=rss&amp;utm_medium=text&amp;utm_campaign=rss</link>
<description>Protože to zatím nevypadá, že by v dohledné době TSMC přestalo být nejvýznamnější zakázkovou výrobnou čipů, dotýkají se zprávy o budoucnosti této firmy prakticky celého počítačového průmyslu. Na linkách společnosti závisí pokrok v oblasti grafických karet, chytrých telefonů, ale i všemožného jiného hardwaru. Naposledy jsme zde psali o nasazení FinFETů na 16nm stupni, což bude záležitost roku 2015. Dnes se však vypravíme ještě o tři léta dál – TSMC se médiím svěřilo s výhledem na rok 2018.</description>

<author>redakce@cnews.cz (Cnews.cz: Jan Olšan)</author>
<pubDate>Thu, 06 Sep 2012 03:00:00 GMT</pubDate>
<enclosure url="https://i.iinfo.cz/images/463/ilustracni-obrazek.jpg" length='51124' type="image/jpeg"/>
<guid isPermaLink="false">www.cnews.cz-text-26287</guid>


</item>
<item>
<title>IBM prodá své továrny Globalfoundries, domnívá se analytik</title>
<link>https://www.cnews.cz/clanky/ibm-proda-sve-tovarny-globalfoundries-domniva-se-analytik/?utm_source=rss&amp;utm_medium=text&amp;utm_campaign=rss</link>
<description>Britská analytická společnost Future Horizons Ltd. společně s Decisions SA vypracovala na zakázku Evropské komise analýzu týkající se budoucnosti výroby 450nm waferů v Evropské unii. Mezi závěry z jejich studie jsou i předpovědi, že IBM odprodá své továrny na mikročipy společnosti Globalfoundries, nebo že Hynix a Micron skoupí všechny zbývající menší výrobce pamětí DRAM.</description>

<author>redakce@cnews.cz (Cnews.cz: Lukáš Fiala)</author>
<pubDate>Mon, 16 Jul 2012 08:45:56 GMT</pubDate>
<enclosure url="https://i.iinfo.cz/images/463/ilustracni-obrazek.jpg" length='51124' type="image/jpeg"/>
<guid isPermaLink="false">www.cnews.cz-text-25021</guid>


</item>
<item>
<title>Intel si jistí přechod na 450mm wafery a EUV investicí do firmy ASML</title>
<link>https://www.cnews.cz/clanky/intel-si-jisti-prechod-na-450mm-wafery-a-euv-investici-do-firmy-asml/?utm_source=rss&amp;utm_medium=text&amp;utm_campaign=rss</link>
<description>Možná jste někdy přemýšleli o tom, kdo vyrábí stroje, které vyrábějí čipy. Vybavení pro polovodičové výrobní linky pochází od specializovaných společností, z nichž jednou je nizozemská společnost ASML. Právě v ní zavětřil příležitost Intel. Procesorová jednička hodlá do firmy investovat za účelem urychlení vývoje budoucích výrobních technologií. Zároveň si pořídí nemalé množství akcií firmy.</description>

<author>redakce@cnews.cz (Cnews.cz: Jan Olšan)</author>
<pubDate>Wed, 11 Jul 2012 03:00:00 GMT</pubDate>
<enclosure url="https://i.iinfo.cz/images/463/ilustracni-obrazek.jpg" length='51124' type="image/jpeg"/>
<guid isPermaLink="false">www.cnews.cz-text-24911</guid>


</item>
<item>
<title>TSMC plánuje výrobu na 450mm waferech do pěti let</title>
<link>https://www.cnews.cz/clanky/tsmc-planuje-vyrobu-na-450mm-waferech-do-peti-let/?utm_source=rss&amp;utm_medium=text&amp;utm_campaign=rss</link>
<description>Jeden z největších světových výrobců polovodičů, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), poodhalil své plány na příštích pět let. Do roku 2014 chce mít většinu (95 %) své výrobní kapacity schopnou vyrábět na 450mm (18") waferech. Od roku 2015 má začít částečná výroba, o rok později by se pak mělo vyrábět již výhradně na 450mm waferech.</description>

<author>redakce@cnews.cz (Cnews.cz: Pavel  Boček)</author>
<pubDate>Sun, 25 Dec 2011 08:00:00 GMT</pubDate>
<enclosure url="https://i.iinfo.cz/images/463/ilustracni-obrazek.jpg" length='51124' type="image/jpeg"/>
<guid isPermaLink="false">www.cnews.cz-text-23149</guid>


</item>
</channel>
</rss>