<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>
<rss version="2.0" xmlns:media="http://search.yahoo.com/mrss/">
<channel>
<image>
<link>https://www.cnews.cz/</link>
<title>Cnews.cz</title>
<url>https://i.iinfo.cz/cn/rss-88x31.gif</url>
<width>88</width>
<height>31</height>
</image>
<title>Cnews.cz - články s tématem LPDDR3</title>
<link>https://www.cnews.cz/n/lpddr3/</link>
<description>Cnews.cz - Píšeme o technologiích a internetu</description>
<language>cs</language>
<pubDate>Thu, 05 Feb 2015 17:43:53 GMT</pubDate>
<item>
<title>Samsung začal vyrábět ePoP, čipy integrující úložiště i RAM přímo na procesor</title>
<link>https://www.cnews.cz/clanky/samsung-zacal-vyrabet-epop-cipy-integrujici-uloziste-i-ram-primo-na-procesor/?utm_source=rss&amp;utm_medium=text&amp;utm_campaign=rss</link>
<description>Zkratka „SoC“, kterou se dnes běžně označují mobilní procesory pro telefony a tablety, znamená doslova „System on a Chip“, tedy v podstatě celý počítač na jediném čipu. Není to tak docela pravda, protože obvykle jde jen o procesor, grafiku a čipovou sadu, zatímco další komponenty jsou stále venku. V mobilech už se ale nějakou dobu používá takzvaná technika „PoP“, kdy se na vršek samotného SoC připájí ještě čip s pamětí RAM. Nyní Samsung oznámil její zdokonalení, čip ePoP. Ten už kromě paměti obsahuje i úložiště NAND, SoC s osazeným ePoP tak má už vše v sobě – procesor a příslušenství, RAM i diskový prostor.</description>

<author>redakce@cnews.cz (Cnews.cz: Jan Olšan)</author>
<pubDate>Thu, 05 Feb 2015 17:43:53 GMT</pubDate>
<enclosure url="https://i.iinfo.cz/images/463/ilustracni-obrazek.jpg" length='51124' type="image/jpeg"/>
<guid isPermaLink="false">www.cnews.cz-text-43806</guid>


</item>
<item>
<title>Intel chce pro Skylake univerzální moduly DIMM pro DDR3, DDR4 i mobilní RAM</title>
<link>https://www.cnews.cz/clanky/intel-chce-pro-skylake-univerzalni-moduly-dimm-pro-ddr3-ddr4-i-mobilni-ram/?utm_source=rss&amp;utm_medium=text&amp;utm_campaign=rss</link>
<description>Paměti DDR3 s námi jsou docela dlouho, takže už se vzpomínky na poslední přechod z DDR2 téměř vytratily. Před lety v době Core 2 a poté Phenomů II jste si museli vybrat, zda zvolit levnější RAM výběhového typu, nebo nový standard s budoucností, ale také vyšší cenou – a podle toho vybírat základní desku. Procesory Skylake, které u Intelu po Broadwellu nahradí stávající desktopovou platformu LGA 1150, opět přinesou přechod z pamětí DDR3 na DDR4. Intel ale pracuje na zlepšováku, který by problémy s nekompatibilitou vyřešil a umožnil v jedné desce provozovat všechny typy RAM.</description>

<author>redakce@cnews.cz (Cnews.cz: Jan Olšan)</author>
<pubDate>Tue, 16 Sep 2014 02:00:00 GMT</pubDate>
<enclosure url="https://i.iinfo.cz/images/463/ilustracni-obrazek.jpg" length='51124' type="image/jpeg"/>
<guid isPermaLink="false">www.cnews.cz-text-41136</guid>


</item>
</channel>
</rss>