https://www.cnews.cz/ https://i.iinfo.cz/cn/rss-88x31.gif 88 31 https://www.cnews.cz/n/tsv/ Cnews.cz - Píšeme o technologiích a internetu cs Thu, 07 Dec 2017 05:00:14 GMT https://www.cnews.cz/clanky/crucial-uvadi-na-trh-prvni-pameti-ddr4-s-kapacitou-128-gb-jeden-modul-stoji-sto-tisic/?utm_source=rss&utm_medium=text&utm_campaign=rss redakce@cnews.cz (Cnews.cz: Jan Olšan) Thu, 07 Dec 2017 05:00:14 GMT www.cnews.cz-text-124645 https://www.cnews.cz/clanky/samsung-zacal-vyrabet-128gb-moduly-ddr4-pro-servery-pomoci-3d-cipu-s-tsv/?utm_source=rss&utm_medium=text&utm_campaign=rss Když se mluví o tom, že tzv. Moorův zákon, popisující stálé zvyšování výkonu (nebo spíše hustoty tranzistorů) čipů dnes už přestává platit, bývají na zřeteli hlavně procesory. Ovšem problém se „škálováním“ na stále menší výrobní procesy postihuje i paměti DRAM. Hlavně v serverech je však operační paměti třeba stále víc. Ke slovu tak i v pamětech přichází pokročilé technologie jako vrstvení čipů. Samsung nyní s pomocí tohoto postupu vytvořil paměťové moduly s rekordní kapacitou 128 GB. Z takových by se v dvouprocesorovém serveru s 24 DIMMy dala vytvořit RAM o kapacitě 3 TB. redakce@cnews.cz (Cnews.cz: Jan Olšan) Fri, 27 Nov 2015 15:44:11 GMT www.cnews.cz-text-49168 https://www.cnews.cz/clanky/samsung-uz-vyrabi-64gb-moduly-ddr4-s-vrstvenou-3d-pameti-na-principu-tsv/?utm_source=rss&utm_medium=text&utm_campaign=rss Zatímco zmenšování čipů díky přechodům na pokročilejší výrobní procesy se poněkud zadrhává, slibnou možnost, jak nahustit na určitý prostor co nejvíc tranzistorů, představují 3D čipy, v nichž jsou tranzistory ve více vrstvách. Společnost Samsung už tento princip uplatnila u paměti V-NAND pro SSD, nyní ovšem vrstvené obvody chystá i pro DRAM čili operační paměti. Koncern oznámil, že začal vyrábět paměťové moduly DDR4, složené z vícevrstvých paměťových čipů. redakce@cnews.cz (Cnews.cz: Jan Olšan) Thu, 28 Aug 2014 20:00:00 GMT www.cnews.cz-text-40746