Samsung má hotový 8nm proces, poslední před EUV. Výroba může začít, zájem má Qualcomm

0
Wafery s čipy v polovodičové továrně

Nezávislé továrny na čipy, vyrábějící na zakázku pro ostatní firmy, v poslední době zažívají rozkvět Před pár lety to vypadalo, že jim Intel na 22nm procesu utekl a tyto firmy nedokáží držet tempo s vzrůstajícími obtížemi při dalším miniaturizaci tranzistorů. Ale když tito hráči konečně také nasadili tranzistory typu FinFET, vypadá to naopak, že je to Intel, komu motor netáhne. Největší konkurence mu kromě TSMC vyrostla i v Samsungu. Ten nedávno představil hodně agresivní plán vývoje, dle nějž chce představit zvláštní proces už pro každé číslo na škále od 8 do 4 nm. Nyní firma oznámila, že první z nich, 8nm technologie, je připravená k výrobě.

Podle tiskové zprávy Samsungu je 8nm proces, který oficiálně nese označení 8LPP, v tuto chvíli již ověřen (tzv. kvalifikován) a tím je připraven k výrobě čipů různých zákazníků. To neznamená, že se 8nm čipy (půjde patrně hlavně o mobilní SoC) hned objeví na trhu, jejich tvůrci nejprve musí projít tzv. tapeoutem a obvyklým několikaměsíčním kolečkem ladění. Pokud ovšem tyto kroky nepodnikali již v testovací fázi, což asi bude platit pro případné čipy, které by na 8nm procesu vyvíjel sám Samsung.

Proces 8LPP je evolucí 10nm technologie s 3D tranzistory typu FinFET (procesu 10LPP) a dříve by se možná ani neoznačoval jako „8nm“, nýbrž nějakým přívlastkem. Nicméně doba je taková, že se raději zvyšují (respektive snižují) čísla. Není to ale úplně neopodstatněné, 8LPP má totiž díky optimalizacím umožnit zvýšení hustoty tranzistorů při identické komplexitě čipu, a to až o 10 % nad rámec 10nm procesu 10LPP. Dosaženo je to zdá se zmenšením struktur kovové vrstvy, takže spoje zaberou méně místa a tím se celkově dá do určité plochy dostat více tranzistorů. Zlepšit se údajně má i spotřeba, prý až o 10%.

Samsung s procesem 8LPP oficiálně počítá pro ony mobilní čipy ARM, ale také pro síťové a serverové procesory a co je pozoruhodné, zmiňuje i kryptoměny (tedy ASICy pro jejich těžbu). Údajně se čeká, že tato technologie bude přinejmenším po určitou dobu představovat nejatraktivnější volbu pro různé aplikace vyžadující „vysoký výkon“.

Cleanroom křemíkové továrny
Cleanroom křemíkové továrny

To pramení i v tom, že proces 8LPP bude posledním stupněm předtím, než Samsung nasadí novou technologii EUV, tedy poslední generací používající prověřenou starší technologii, byť vyžadující poměrně velké množství masek a vícero expozičních kroků (už 10nm proces používal triple patterning). U 7nm procesu chce Samsung od začátku pracovat s technologií EUV (na rozdíl od Global Foundries a TSMC, ke přijde až v druhé vlně a 7nm procesy začnou bez ní). Ta novostí může představovat určité riziko a větší potenciál pro komplikace. Proto by nebylo zvláštní, pokud by konzervativnější klienti chvíli preferovali proces s klasickou 193nm expozicí bez EUV. 8nm technologie 8LPP jim má nabídnout co nejlepší výkon při splnění tohoto požadavku.

Kdy by se čipy vyrobené tímto procesem mohly objevit (a kdy by už mohly být v mobilech), zatím nevíme. Tuto technologii už prý plánuje použít Qualcomm zřejmě u Snapdragonů, další externí zákazníci se ještě neohlásili. Ani Samsung, ani Qualcomm ale o nějakých termínech nic neprozrazují.

Samsung má hotový 8nm proces, poslední před EUV. Výroba může začít, zájem má Qualcomm

Ohodnoťte tento článek!