Samsung na CES 2018 předvede paměti GDDR6. Slibuje frekvenci 16 GHz, 2× kapacitu

23

Součástí veletrhu CES 2018, který proběhne opět v první polovině ledna, je také rozdávání ocenění „Innovation Awards“, které jsou ale paradoxně oznámeny už dlouho před jeho konáním. Zdá se ale, že mezi takto poctěnými/propagovanými produkty se nyní objevilo něco zajímavého: GDDR6 od Samsungu.

Mezi produkty Samsungu, u nichž se firma pochlubila oceněním, je v dlouhém seznamu (cen se rozdává docela hodně, má ji například i AMD za Threadripper 1950X) také „Samsung 16Gb GDDR6 Memory“, neboli paměti GDDR6. To znamená, že by je Samsung měl co nevidět představit nebo rovnou uvést do nabídky. Tisková zpráva ale také uvádí řadu podrobností k nim, které nás teprve zajímají.

Samsung uvádí, že tato paměť bude dvojnásobně rychlá proti GDDR5 na efektivním taktu 8,0 GHz, má mít efektivní takt rovnou 16,0 GHz. To by bylo velmi pěkné, protože v minulosti začínaly nové generace níž a neskákaly rovnou na dvojnásobek. Jeden tento čip by tedy při 32bitové šířce měl dodávat propustnost 64 GB/s. To znamená, že grafiky s pamětí běžící na této frekvenci by měly proti dnešní 8GHz GDDR5 dvojnásobnou propustnost. Na 256 GB/s by stačila levná 128bitová sběrnice, 256bitová už by dodávala 512 GB/s, tedy srovnatelně s pamětí HBM2 na kartách Radeon RX Vega 64. A s 384bitovou sběrnicí by GPU mohla mít k dispozici 768 GB/s.

Pokud nejde o chybu ve formulaci a ono „16Gb“ neodkazuje na rychlost 16 Gb/s, pak by tyto čipy také měly mít kapacitu 2 GB na jeden kus křemíku (16 Gb). To by znamenalo, že s nimi bude možné zdvojnásobit objem pamětí u GPU – například na 128bitové sběrnici by mohlo být 8 nebo 16 GB (pokud se použije zapojení „clamshell“ s dvěma čipy na kanál), na 256bitové 16 nebo 32 GB a tak dále. Kromě toho také Samsung uvádí, že tyto paměti mají snížené napájecí napětí na 1,35 V (oproti GDDR5 běžící na 1,5 V), což by mělo o něco vylepšovat jejich spotřebu.

16GHz paměťové čipy GDDR6 od Hynixu
16GHz paměťové čipy GDDR6 pro změnu od Hynixu

GDDR6 by tedy mohla být u grafických pamětí velký pokrok, i když uvidíme, jak se výrobci GPU popasují s vývojem řadičů (a částečně také PCB), schopných na těchto efektivních taktech běžet. I ty totiž budou hrát roli, takže není jisté, jestli bude těchto vysokých taktů dosaženo hned ze začátku u první generace čipů schopných s GDDR6 komunikovat. GDDR6 už jinak předběžně oznámily také firmy Micron a Hynix, takže nový standard bude k dispozici od všech výrobců.

Tyto paměti by se mohly na trhu reálně objevit už příští rok. Hlavním kandidátem na jejich nasazení by logicky měla být nová generace GPU, kterou by měla uvést Nvidia. Ta totiž měla historicky nové architektury vždy v dvouletém intervalu (z čehož se poněkud vymyká Volta, která je ale aspoň zatím jen pro výpočetní nasazení), tudíž by Pascal po dvou letech měl dostat náhradu. Zda se GDDR6 chytne nějakým GPU příští rok i AMD, je větší otázka kvůli tomu, že poslední léta vsází na paměti typu HBM. Nicméně firma by měla vydat mainstreamovou verzi Vegy (čip Vega 11), která by tyto paměti teoreticky také mohla mít.

Samsung na CES 2018 předvede paměti GDDR6. Slibuje frekvenci 16 GHz, 2× kapacitu

Ohodnoťte tento článek!

23 KOMENTÁŘE

    • Ono to s HBM nikdy nebolo až tak horúce, to len niektorí oDDborníci keď videli že do herného segmentu ich prináša tá „správna“ značka tak už mali jasno a GDDR6 boli nepotrebné, rok 2016 mal byť výrazným nástupom HBM a R9 380X pravdepodobne posledná grafika AMD s GDDR pamäťami 😀

      2 roky po Fury X je zrejmé že s tými HBM/2 to ide dosť pomaly a GDDR6 budú teda sakra konkurencia – obzvlášť keď ich bude produkovať hneť niekoľko výrobcov a dostatočnú priepustnosť zvládnu aj 256bit grafiky osadená GDDR6.

      • Zkušenost jasně praví, že nová technologie se může masově prosadit až ve chvíli, kdy je i čistě ekonomicky výhodnější než starší. Pokud není, tak může být tak maximálně pro okrajovou skupinu enthusiastic uživatelů.
        A tak to je s HBM/2. Technologicky je to zajímavý pokrok, ale prostě starší technologie GDDR je schopná produkovat levnější paměti o stejném výkonu a stále se také vyvíjet, takže HBM teď v mainstreamu nemá moc šanci. Tím pádem se ukázal jako správný přístup Nvidie, která má aktuálně HMB2 jen v GP100 a Teslách, kde se výrobní náklady neřeší, a pro běžné uživatele má daleko ekonomičtější řešení.
        AMD u mě má rozhodně plus, že to s HBM zkusilo, ale holt to byla špatná volba. To, že Vega 10 nemá plnou 4096 sběrnici jasně ukazuje, že AMD muselo stejně nějakým zůsobem šetřit, ale udělali to tak, že pohřbili i onu možnou výhodu, kterou by za plné sběrnici Vega měla v paměťové propustnosti.

        • přesně tak, nicméně ony ze začátku ani ty GDDR6 nebudou zrovna levnou záležitostí, větší handicap než cena HBM je nutnost interposeru, který taky není zrovna levný a společného pouzdření s GPU. Pokud by se tato číst nahradila nějakou levnější alternativou, jako třeba Intel EIMB, hodně by to celý proces zjednodušilo a cenu také

          • Samotný interposer stojí zhruba dolár za 100mm2 ($500 za wafer). Použitím menších EMIB by sa teda ušetrili maximálne jednotky dolárov, …ak by sme predpokladali že cena za zvyšok by bola rovnaká.

            Intel sa ale nechváli tým že EMIB VYŽADUJE vyvedenie IO pinov na okraj (tak aby dosiahli na EMIB a minimalizovali jeho veľkosť) a vyvedenie napájacích a externých IO pinov mimo EMIB .

            Štandardne sú tie piny ale rozložené rovnomerne a má to svoje dôvody.

            Takže k cene EMIB by sme mohli prirátať aj cenu zmeny návrhu samotných čipov a ďalšiu kovovú vrstvu v procesoroch navyše, ktorú si to veľmi pravdepodobne vyžiada.

            Z môjho pohľadu je EMIB len ďalší HOAX, podobne ako napríklad 3DXpoint.

          • kdyby byla cenová náročnost tak malá, tak by tím uvádění EMIB nedávalo žádný smysl. Právě použití interposeru a vodivých cest skrze něj navyšuje náklady takový řešení oproti GDDR5/6 nebo EMIB.

          • Keď vravíme o keby, tak:

            Keby bola cenová výhoda EMIB tak veľká a nevyžadoval by nákladné úpravy čipu, tak prečo by to nepoužívali statní už oveľa skôr (TSMC ich masovo robí od 2011, IBM dekády).

          • A čítal si to? Nieje tam žiadna nová technológia.

            Nové je to, že namiesto interposeru pokrývajúceho celú plochu všetkých čipov stačí len časť interposeru nutná na pokrytie IO. Napájanie a výstupy k perifériam idú priamo von bez zaberania miesta na interposeri. A to je celá úspora. Materiálovo a technicky je to interposer. Ani hustota integrácie nieje lepšia (ak to niekoho napadlo) pretože to je obmedzené kontaktami, nie samotnými vodičmi, tak nebudú zbytočne zvyšovať rezistanciu tenšímí vodičmi.

            A rovno odpoviem na to, prečo to už dávno nepoužívajú ostatní: Vodič ktorý vedie 1A je lepšie viesť interposerom alebo PCB namiesto kovových vrstiev samotného procesora.

          • Ja nevravím že nie. Samotný malý interposer v EMIB je samozrejme lacnejší ako celoplošný interposer. 100mm2 silikón bude lacnejší ako 1000mm2 silikón vždy. Ale to je len cena pasívneho silikónu (bez tranzistorov) na pomerne starej technológii ktorá je predpokladám už celkom dobre zvládnutá.

            Takže poukazujem na to, že Intel nám nevraví tie ďalšie náklady ktoré sú s tým spojené.

            Ja neviem ako to vysvetliť. Napríklad: Máš pamäťový radič, pod ním EMIB doštičku ktorá ide k pamätiam a v porovnaní s celoplošným interposerom je lacnejšia.

            Ale ten pamäťový radič potrebuje aj nejaké napájanie. To napájanie sa dnes vyvádza z krémíku rovno von čo najkratšou cestou, aby sa čo najskôr pripojilo na PCB s hrubšími vodičmi (nižšou rezistivitou). Preto je rozloženie pinov pomerne rovnomerné. A klasické interposery s tým nemajú problém.

            Ale EMIB nepodporuje TSV, takže to napájanie musí byť vyvedené mimo neho. To si žiada zmeny návrhu čipu a za predpokladu že bol čip pred EMIB navrhnutý optimálne tak pridanie kovovej vrstvy na oddelenie vývodov ktoré môžu ísť do EMIB a tých čo tam nemôžu. (tá vrstva je určite podstatne drahšia ako celý interposer aj EMIB dohromady).

            cena interposeru = veľký interposer + púzdrenie

            cena EMIB = malý EMIB interposer – veľký interposer + púzdrenie + zmena návrhu čipu + potencionálne ďalšia kovová vrstva v čipe.

            Ja neviem ako to bližšie vysvetliť, skúsim obrázkami?

      • Tak nějak asi.

        Pro připomenutí, HBM v roce 2015 bylo propustností o rok napřed (512 GB/s), dotáhla ho ažd GDDR5X, HBM2 loni bylo možná napřed skoro o dva roky před zatím hypotetickou 384bit/16GHz GDDR6 – uvidíme, kdy to nějaké GPU mít bude, ale jestli Q1-Q2 2018, tak to budou skoro dva roky. A chystá se i HBM3, mimochodem. V propustnosti ta technologie očividně vede a má výhody v možnostech kompaktní integrace… jestli má pořád i nižší spotřebu, nevím (asi jo, ale jistě těžko říct).

      • A prečo by to mala byť škoda

        Moj názor ktorí už píšem 2 roky je že ak mi na rovnaký herný výkon stačia GDDR pamäte, nemusia ma HBM vzrušovať resp. ako zákazníkovi je mi to srdečne jedno čo tam je – nech aj Micro SDHC v slotoch.

    • O „killerovaní“ by som ja osobne nehovoril ale zase aj na druhej strane, ide o to že dostatočnú priepustnosť dokážu zabezpečiť aj GDDR pamäte a potom, čo z toho že „HBM3 a to zas bude 2x rychlejší“ ?

      Fury X mala o koľko, 50% vyššiu pamäťovú priepustnosť a čo z toho ? Na nereferencie 980Ti to bolo k ho*nu, nehovoriac o tom aké problémy dnes v niektorých hrách v 4k dokáže navodiť len 4GB pamäte – GPU výkon má ale dostatočnú pamäť nie.

        • Velikost pameti u HBM2 neni problem.
          Na druhou stranu je normalnimu cloveku jasne, ze pro mene vykonne GPU bude v pohode stacit propustnost GDDR5 pameti. A o tom to presne je, o vyvazenosti vsech parametru cele graficke karty.
          A ne jako Stach ktery vykrikoval, pred 2 roky ze AMD pokryje HBM2 pametma vse od lowend az po hiend. Uz tenkrat mu tam lidi psali, proc by u pomalych cipu mely byt HBM2 pameti. A jak kopal nozickama.