Specifikace USB 3.0 jsou finální

0

Za vývojem standardu SuperSpeed USB stojí USB 3.0 Promoter Group – skupina společností, kam patří Intel, Hewlett-Packard, Microsoft, NEC, Texas Instruments a ST-NXP Wireless. Včera USB 3.0 Promoter Group a USB Implementers Forum slavnostně oznámily, že specifikace SuperSpeed USB ve verzi 1.0 jsou dokončeny a výrobci je mohou začít implementovat do svých zařízení.

SuperSpeed USB, nebo chcete-li USB 3.0, se chlubí teoretickou přenosovou rychlostí 5 Gbit/s (oproti 480 Mbit/s u USB 2.0) a k dosažení takto vysokých propustností mu napomáhá větší počet vodičů. Podobně jako u SerialATA se s každým bajtem přenáší ještě dva paritní bity, maximální využitelná rychlost pro skutečná data je tedy 500 MB/s – a nutno dodat, že reálná propustnost se s největší pravděpodobností tomuto číslu ani zdaleka nepřiblíží. Fyzicky by měla být zachována oboustranná zpětná kompatibilita s USB 2.0 a 1.1.

Předpokládá se, že první SuperSpeed USB řadiče se na trhu objeví koncem roku 2009 a první zařízení využívající nové rozhraní počátkem roku 2010. S třetí generací sběrnice Univeral Serial Bus se počítá hlavně u externích pevných disků a digitálních videokamer (kde by USB 3.0 mohlo vytlačit FireWire), ale také u výkonných flashdisků nebo fotoaparátů.

Možná si vzpomenete, jak se na Intel rozzlobili ostatní výrobci čipových sad, že zadržuje specifikace řadiče USB 3.0, aby získal náskok a tedy konkurenční výhodu. Vypuštění specifikace rozhraní na tomto sporu bohužel nic nemění, a pokud AMD, Nvidia, VIA a SiS vyvinou vlastní řadič, hrozba nekompatibility s řadičem Intelu je tu stále.

Zdroj: X-bit labs, TechConnect Magazine

Ohodnoťte tento článek!