Téma: výrobní proces

Laser pro polovodičovou výrobu ASML 1600

2nm čipy od TSMC asi uvidíme až v roce 2026. Možná, že Intel bude opět...

TSMC je absolutní lídr ve výrobě čipů, ale už i jemu se vývoj příštích výrobních procesů opožďuje. 2nm čipy možná budou až v roce...
Procesor 7nm TSMC Matisse kremik cip ilustrace Fritzchens Fritz 1600

3nm proces TSMC: levnější vylepšená verze N3E je lepší, než se čekalo, výroba na...

První generace 3nm procesu TSMC sice není bez problémů, ale její vylepšenou verzi N3E se naopak podaří spustit v značném předstihu. Před deseti lety touto...
Vizualizace plánované továrny v Intelu v Magdeburgu 1600

Procesory Intel se budou vyrábět v Německu, firma investuje 33 miliard eur do technologií v EU

Evropské kapacity ve výrobě čipů o hodně posílí. Krize s nedostatkem čipů, panující poslední rok a půl, přiměla prakticky všechny výrobce k investicím do budoucího zvýšení výrobních kapacit...
Intel výrobní procesy ilustrace 1600

Výrobní procesy Intelu: Intel 3, 20A a 18A v roce 2024. Má zpět tick-tock a technologické vedení?

Pět nových výrobních procesů během čtyř let. Intel slibuje, že má zpátky svůj tick-tock a je na cestě k tomu, aby dohnal (a předehnal?)...
Křemíkové wafery v továrně Tower Semiconductor 1600

Intel kupuje Tower Semiconductor. Chce získat pozice ve „foundry“ zakázkové výrobě čipů

Intel posiluje své tovární kapacity a foundry zakázkovou výrobu pro externí klienty, v které by se chtěl stát protivníkem TSMC. Koupil kvůli tomu izraelský...
Wafer s 10nm serverovými procesory Intel Xeon Ice Lake SP 1600

Intel se dohodl na výrobě procesorů s TSMC, bude mít celou 3nm továrnu jen pro...

Intelu se údajně podařilo získat přednostní přístup ke 3nm procesu TSMC. Jeden celý "gigafab" má být vyhrazený jen pro jeho produkty. Výhoda, kterou tímto...
Procesor 7nm TSMC Matisse kremik cip ilustrace Fritzchens Fritz 1600

Přímo proti Intelu: TSMC uvádí speciální křemíkové procesy pro maximální výkon. První je N4X

TSMC je sice nejlepší v křemíkové technologii, ale je jedna věc, kde má asi navrch Intel: maximální frekvence čipů. Ale možná ne nadlouho. TSMC...
Procesor Sapphire Rapids s HBM2E 1600

Intel ukázal snímky budoucích procesorů včetně 4nm Meteor Lake. Má 3D čiplety ležící na...

Intel pustil novináře CNETu do továrny a díky tomu se můžeme podívat na fotky nejpokročilejších chystaných CPU a GPU se 4nm procesem, jako je...
AMD Instinct MI250X 06

AMD má konečně něco jako Intel EMIB. Paměti HBM bez interposeru, lék na nevýhody...

Možná, že se zase otevírá cesta k použití v pamětí HBM2/3 v mobilních GPU nebo v APU, kde se bez nich těžko dá dosáhnout...
Procesor 7nm TSMC Matisse kremik cip ilustrace Fritzchens Fritz 1600

TSMC uvádí vylepšený 4nm výrobní proces. N4P zlepší výkon a spotřebu a zároveň čipy zlevní

TSMC oznámilo vylepšený 4nm proces. Kromě lepších parametrů by měl také být o něco méně drahý než 5nm technologie. To je důležité, protože díky...
Prezentace 3nm procesu během TSMC Technology Symposium 1600

TSMC se také opožďuje. 3nm výrobní proces až v roce 2023, 2nm proces v roce 2025

I TSMC bude mít nakonec 2nm čipy až v roce 2025, nebude tedy napřed před Samsungem a dost možná by ho mohl předběhnout Intel....
Samsung 3nm proces s MBCFETy 3GAE tranzistor 1600

Samsung chystá 2nm čipy, v masové výrobě budou v roce 2025. Mohl by ho předběhnout...

Samsung už chystá 2nm výrobní proces. Masová výroba ale je ještě dost daleko, je dokonce možné, že i nyní opožděný Intel bude mít svou...
GPU AMD Navi 14 cip pouzdro BGA ilustrace foto Fritzchens Fritz 1600

Nedostupnost hardwaru a čipů skončí až v půli roku 2022. V roce 2023 už nadbytek a nižší ceny?

Nedostatek čipů a nestíhající továrny vedoucí k drahému hardwaru, skončí podle nových odhadů až někdy v polovině roku 2022. V roce 2023 ale už...
Intel výrobní procesy ilustrace 1600

Intel ukázal plán výrobních procesů: 7nm, 4nm, 3nm, 20A a 18A technologie – s pomocí přečíslování

Výrobní procesy Intelu jsou docela story. Teď firma odhalila plány na pět let dopředu včetně budoucích procesů ångströmové éry 20A a 18A se zajímavými...
Továrna Samsungu v Hwasongu, kde probíhá výroba čipů s technologií EUV

Odklad 3nm výrobního procesu Samsungu se potvrzuje. Byla první generace 3GAE zrušena?

Vypadá to, že problémy Samsungu na 3nm procesu jsou reálné: první generace 3GAE bude zrušena nebo bude jen pro interní použití, budou ji muset...
Prezentace 3nm procesu během TSMC Technology Symposium 1600

Intel už chystá výrobu 3nm procesorů u TSMC, AMD asi ztratí náskok ve výrobním...

Intel asi přece jen přesune výrobu procesorů k TSMC, chystá u něj 3nm CPU pro servery a notebooky. Jeho vlastní 7nm proces možná bude...
Samsung 3nm proces s MBCFETy 3GAE tranzistor 1600

Nejen Intel. I Samsung zaostává za TSMC. 3nm proces bude mít o rok později a zřejmě horší

Zlé správy pro konkurenci v nejmodernějších výrobních procesech: Samsung má prý problémy s vývojem 3nm procesu. Má zpoždění a parametry budou horší, než bylo...

Zpoždění nových výrobních procesů? TSMC naopak bude mít 4nm proces dřív, než byl plán

TSMC se daří. Zatímco konkurence má u výrobních procesů zpoždění, tchajwanský lídr křemíkové technologie rozjede 4nm proces dokonce o kvartál dřív, než měl v...
První 2nm čipy vyrobené IBM wafer kremik ilustrace 1600

Průlom. IBM už vyrobilo první 2nm čip, na bázi nanodestičkových tranzistorů GAA-FET

Vůbec první pokusný křemík vyrobený 2nm procesem je už realitou. Tato technologie by mohla reálně přijít v roce 2024 a přinést výrazně rychlejší a...
Wafer s 10nm serverovými procesory Intel Xeon Ice Lake SP 1600

Přečíslování nanometrů? Intel prý chce přeznačit výrobní procesy, aby nezaostával za TSMC

Intel v posledních letech selhal ve vývoji moderních výrobních procesů a nabral velké zpoždění za lídry trhu. Teď prý chce změnit nanometry v označení,...
CEO Pat Gelsinger prezentuje plány firmy během akce Intel Unleashed 01 1600

Velké odhalení plánů Intelu: otevření továren a x86, ale i víc TSMC. Budoucí CPU jsou čipletová

Pat Gelsinger na eventu Intel Unleashed odhalil plány firmy s výrobními procesy a outsourcingem. Opět otevře továrny, aby v nich mohly vyrábět i jiné...

Kdo jsou největší zákazníci TSMC a kdo má větší váhu? Apple × AMD × Nvidia…...

Kdo je pro TSMC důležitější zákazník a kdo má větší šanci na lepší podmínky proti konkurentům: AMD, Nvidia, nebo někdo další? Máme k tomu...
Procesor 7nm TSMC Matisse kremik cip ilustrace Fritzchens Fritz 1600

AMD by prý také mohlo vyrábět GPU nebo procesory u Samsungu. Kvůli kapacitě TSMC

Intel chce prý k TSMC, ale AMD by mohlo zdá se naopak utéct k Samsungu, protože u TSMC nemá dost kapacity. Ovšem takový přechod...

Zvrat: Intel bude CPU vyrábět u TSMC na 3 nm. Ale neruší své továrny, plán...

Jen co to vypadalo, že by se Intel mohl vrátit do závodu o nejmodernější technologie výroby čipů, vynořila se zpráva, že se dohodl na...

Intel prý vyřešil problémy se 7nm procesem, ale procesory s ním vyjdou až v roce 2023

Intel zatím neopustí své továrny: u 7nm výrobního procesu se podařilo opravit problémy a next-gen procesory Core a Xeon tedy nebudou od TSMC. Ale...

Čínská továrna SMIC už má vlastní 7nm proces, povedl se první tape-out a rozběhnutí čipu

Čínský počítačový průmysl udělal další průlom. Továrna SMIC rozběhla vlastní 7nm proces. Není srovnatelný s TSMC ve všech parametrech, ale začíná se blížit. Měli jsme...
SMIC fab tovarna na cipy plovodice cleanroom 1600

USA stupňují tlak na Čínu: sankcemi odřízly národní továrnu na čipy SMIC od technologií

Jako u Huawei americká administrativa brání vývozu technologií a jiných produktů největšímu čínskému výrobci čipů. Údajně aby nemohly být využité vojensky. Před časem jsme psali...
SMIC fab tovarna na cipy plovodice cleanroom 1600

USA chtějí uvalit sankce už i na SMIC. Mohou zaříznout soběstačnost Číny ve výrobě čipů

USA ještě víc zatlačí na čínský technologický průmysl. Huawei nesmí vyrábět čipy u TSMC, ale teď dokonce má být zaražená i lokální výroba čipů...
Prezentace 3nm procesu během TSMC Technology Symposium 1600

TSMC odhalilo 3nm proces. Nemá tranzistory GAAFET, přesto o 32 % lepší výkon než 7nm

TSMC odhalilo svůj 3nm proces. Přestože stále zůstává u FinFETů a nepoužije jako konkurence nový typ tranzistorů, přinese stejné zlepšení jako 5nm výroba. Před nedávnem...

7nm proces TSMC je větší úspěch, než myslíme. Už vyrobilo přes miliardu funkčních čipů

Pokud sledujete jenom oblas PC hardwaru, nemusí vám být zřejmé, v jakém velkm měřítku už se 7nm čipy rozšířily. TSMC jich už vyrobilo přes...
10nm proces Intelu 10 SuperFin 10SF 1600

10nm proces Intelu zpět ve hře. Technologie SuperFin masivně zlepší takty, problémy pryč?

Opožděný a problematický 10nm proces Intelu se stal téměř vtipem. Ale v Tiger Lake překvapil, nová verze SuperFin je pokrok jako s úplně novou...
Murthy Renduchintala na Intel Investor Meeting 2019 1600

V Intelu už padají hlavy za 7nm proces. „Muž číslo 2“ Murthy Renduchintala asi vyhozen

Problémy Intelu se 7nm procesem jsou vážná zpráva, personální opatření na sebe nenechala dlouho čekat. Odchází prakticky nejdůležitější manažer po CEO Swanovi a muž,...

Problémy Intelu nekončí, 7nm proces má zpoždění 12 měsíců. 10nm fiasko v bledě modrém?

Doufalo se, že 7nm proces Intelu vyřeší problémy, které měla firma kvůli nepovedeným 10 nm. Bohužel to místo toho začíná vypadat na skoro stejný...

TSMC připravuje nový 4nm výrobní proces. Přijde ale až po 3nm, asi jako levnější...

TSMC oznámilo, že vyvine 4nm proces, odvozený z 5nm technologie. Asi by měl být levnější alternativou 3nm, přijde totiž až po něm, v roce...

NEJNOVĚJŠÍ

Nyní jste přihlášeni a můžete přidat komentář. Používáním webu souhlasíte s podmínkami ochrany osobních údajů.