TSMC je připraveno na 20nm výrobu. Začne v únoru roku 2014, se zpožděním

0

Pomalu se blížíme k druhému výročí příchodu 28nm výrobního procesu, který koncem roku 2011 po dlouhém 40nm období konečně posunul možnosti grafických čipů (a pochopitelně i dalšího hardwaru, například čipů pro telefony). Tím pádem už také vyhlížíme dobu, kdy výrobní závody přejdou na zase modernější postup, kterým tentokrát bude 20nm výroba. Největší smluvní výrobce, tchajvanské TSMC vyrábějící jak čipy pro Radeony, tak pro GeForce, již oznámil datum, kdy sériová produkce na 20nm začne, rozjezd výroby má však bohužel určité zpoždění.

Zhruba před rokem jsme zde psali, že 20nm linky u TSMC spustí sériovou výrobu čipů někdy koncem roku 2013, ale již tehdy společnost připouštěla, že se vše může protáhnout až do dalšího roku. K tomu skutečně došlo, a nyní je začátek sériové produkce 20nm čipů stanoven na únor (február) 2014. Testovací provoz na linkách běží již od jara, ladění výroby a vybavování provozů však asi nepokračuje dostatečně rychle na to, aby proces mohl začít chrlit wafery s uspokojivou výtěžností již letos.

Posunutí výroby znamená asi definitivní konec spekulací o tom, na jakém procesu se bude vyrábět příští generace grafických čipů AMD, Volcanic Islands. První GPU označené Hawaii má totiž firma údajně odhalit již v září. To, že tyto čipy budou stále vyráběné osvědčeným 28nm postupem bylo vysoce pravděpodobné, nyní je však jisté, že jiná varianta prostě není možná.

křemíkový wafer

Dalším významným klientem, kterého se zpoždění 20 nm týká, je Apple. Právě na tomto procesu totiž firma hodlá u TSMC započít s výrobou čipů pro telefony a další elektroniku (aby tak omezila svou závislost na Samsungu). První čipy z TSMC tedy Apple také dostane až v únoru. Vzhledem k pravděpodobně vysokému objemu produkce procesorů Apple je také možné, že u 20nm budou opět značné problémy s kapacitou linek a menší zákazníci budou mít problémy s nedostatkem čipů.

 

První linka na 20nm čipy se rozjede v továrně Fab 14 (respektive v jejím oddělení Phase 5), právě v únoru. Posílení kapacity pak nastane v květnu (máji) stejného roku, kdy se přidají linky Phase 3 a 4 v závodu Fab 15. V dalším kroku pak později přibude ještě provoz Phase 6 v továrně Fab 12, zde však již datum započetí produkce uvedeno nebylo.

TSMC také sdělilo, že 16nm výrobní proces, který bude používat tranzistory typu FinFET, by měl odstartovat masovou výrobu zhruba o rok později, tedy zřejmě v prvním čtvrtletí roku 2015. Přípravy údajně dobře postupují a kvalita výstupu prý předčila očekávání. Je údajně také lepší, než v jakém stavu byl před rokem 20nm proces; snad tedy další generační výměna proběhne s menšími problémy.

Zdroj: X-bit labs

Ohodnoťte tento článek!