TSMC postaví novou továrnu pro 300mm wafery

0

Jednička na trhu výroby polovodičových součástek (abychom byli přesní, o první místo se dělí s procesorovým gigantem Intelem) nezažívá v současnosti zrovna nejlepší období. Dle některých zpackaný 40nm výrobní proces zapříčinil nedostatek výkonných grafických karet jak ze stáje AMD, tak Nvidie, což vyústilo v jejich možná až kritický nedostatek a neúměrně zvýšené ceny. A to bohužel není všechno.

Problémy se na společnost valí jeden za druhým, dalším v řadě je nedostatečná produkce čipů, vyráběných 130nm (a pochopitelně i novější) technologií. Poptávka po kapacitách údajně převyšuje nabídku o 30-40 %, případní zájemci se tedy musí odebrat ke konkurenci a TSMC přichází o peníze. I proto je v plánu vrchních představitelů výstavba nové továrny, situované do prostředí Central Taiwan Science Park.

Právě ta má za úkol napravit stávající nepříznivou situaci. Její vybudování vyjde TSMC na $3,1 miliard. I když se v ní bude především vyrábět 28nm procesem, nějaké kapacity budou rezervovány i pro jiné výrobní procesy a současně stávající továrny projdou modernizací, aby dokázaly trh dostatečně nasytit. Stavět (i vylepšovat) se začne v polovině tohoto roku, vylepšené továrny by měly zvládnout vyrobit až 100 000 waferů za měsíc.

Zdroj: Fudzilla

TSMC postaví novou továrnu pro 300mm wafery

Ohodnoťte tento článek!