UMC finalizuje 28nm proces typu HKMG, umožní výrobu čipů navržených pro TSMC

0

V době, kdy se v TSMC konečně rozjela 20nm výroba, je už 28nm proces v jistém smyslu překonanou záležitostí. Nicméně zejména mobilní čipy se na něm ještě nějakou dobu vyrábět budou a ani výrobci GPU ještě na 20 nm nepřešli. Hlavně na první jmenované nyní bude cílit UMC, domácí konkurent většího tchajwanského závodu TSMC. Tato firms by do konce roku měla nabídnout 28nm proces kompatibilní s TSMC, na nějž tak budou výrobci čipů přesunout svou produkci kvůli snížení nákladů nebo zajištění další kapacity.

Jedná se o 28nm výrobu s použitím technologie HKMG (High κ, kovová hradla), tedy o postup, který UMC označuje HPM. Podle webu DigiTimes začne UMC tímto procesem produkovat komerční čipy v čtvrtém letošního kvartále roku. Při výrobě se stejně jako u TSMC používá postup „gate-last“, kdy se vrstva s hradly vytváří až naposled. Oproti tomu například GlobalFoundries používá opačnou metodu „gate-first“ a na riskantnější ale údajně výkonnější postup gate-last má přejít až na 20nm kroku.

 Výroba čipů v UMC
Výroba čipů v UMC

Spouštěný proces 28nm HPM by tedy měl umožnit, aby UMC vyrábělo čipy doposud zadávané k produkci v TSMC, a to jen s menšími úpravami. Tento proces by měl být kompatibilní s HKMG procesem nabízeným TSMC, a UMC díky tomu bude moci sloužit jako druhý dodavatel například pro Qualcomm, Mediatek, Nvidii, Broadcom a další klienty z mobilní oblasti (spekulovalo se dokonce i o Intelu). UMC by těmto firmám mohlo nabídnout nižší výrobní náklady, i samo zajištění druhého dodavatele má nicméně význam, neboť poskytuje vyšší jistotu a zabezpečení před nenadálými výrobními problémy.

28nm procesy nabízené závodem UMC
28nm procesy nabízené závodem UMC

Kromě 28nm HPM má UMC již rozběhnuté linky na nižší varianty 28nm výroby, označené LP a HLP. Ty jsou ale nejsou tak pokročilé a nepoužívají HKMG, pročež výsledné čipy nedosahují takového výkonu.

Značné zpoždění, které má UMC ve 20nm výrobě za lídrem trhu TSMC, je asi odrazem rostoucí náročnosti nových výrobních technologií a tento problém nejspíš bude do budoucna větší a větší. V budoucnu proto UMC bude muset na vývoji více spolupracovat s dalšími hráči – již před časem oznámilo, že na 20 nm použije technologii licencovanou od IBM, díky čemuž nabídne 3D traniztory typu FinFET.

 

Zdroj: DigiTimes

UMC finalizuje 28nm proces typu HKMG, umožní výrobu čipů navržených pro TSMC

Ohodnoťte tento článek!