UMC zvětšuje kapacity 28nm linek a chystá výrobu na 20 a 14 nm

0

O společností TSMC, v jejíž továrnách vyrábějí AMD a Nvidia grafické čipy (a dnes i některé procesory), píšeme docela často. O jejím menším konkurentovi, tchajwanské firmě UMC, už je slyšet méně. U příležitosti položení základů pro nové výrobní linky závodu Fab 12A v Tainanu se však představitelé rozhovořili mimo jiné o tom, jaké výrobní procesy firma do budoucna plánuje.

V továrně Fab 12A již začala běžet 28nm výroba používající 300mm wafery. Současné rozšiřování, které UMC označuje jako fázi 5 a 6, by mělo navýšit kapacitu o 50 000 waferů na zhruba 130 000 kusů měsíčně. Další linky (fáze 7 a 8) pak přidají ještě dalších 50 000 kusů za měsíc.

X-bit labs k těmto číslům uvádí srovnání s TSMC a GlobalFoundries. Čtvrtletní produkce UMC na 300mm waferech bude v budoucnu (po dokončení všech linek továrny FAB 12A) čítat 705 000 waferů. Naproti tomu TSMC má již závěrem tohoto roku vyrábět za čtvrtletí přes milion (1 041 000) waferů o průměru 300 mm. GlobalFoundries bude moci produkovat 645 000 za čtvrtletí, ovšem až po plném spuštění Fab 8 ve státě New York a rozšíření stávajících závodů d Drážďanech a Singapuru.

UMC - plán vývoje výrobních procesů

Nyní něco k výrobním procesům, které UMC nabízí. Firma má tři varianty 28nm výroby. Komerční výroba zatím běží u dvou variant (28LPT a 28HLP), které jsou nastaveny spíše konzervativně. Vyrábí se na nich zejména čipy pro mobilní zařízení. Třetí varianta (28HPM) bude umožňovat vyšší výkon, například i díky použití technologie HKMG. Tento proces ještě není připraven, výroba by se měla rozjet koncem roku. Výtěžnosti potřebné pro masovou produkci však zřejmě dosáhne až v roce 2013. Po odstartování tohoto procesu by UMC mělo být schopno plně konkurovat TSMC, což by mohlo přinést zmírnění problémů s kapacitou 28nm výroby.

28nm procesy u UMC

Dalším stupněm po 28 nm bude u UMC výroba na 20nm procesu. Ta bude používat technologii HKMG; zda se objeví i nižší varianty založené pouze na křemíku, není jasné. Vedle 20 nm údajně „hladce“ běží i přípravy 14nm výroby. U ní UMC počítá s technologií FinFET, což je v podstatě obdoba „3-D“ tranzistorů Tri-Gate, které začal Intel používat na 22nm procesu. Přes určité zpoždění to tedy nevypadá, že by UMC docházel dech z technologického hlediska. Bohužel nebyla sdělena žádná konkrétní data, co se týče dostupnosti. Lze předpokládat, že UMC na menší procesy opět přejde později než TSMC.

Zdroje: X-bit labs (1, 2)

Ohodnoťte tento článek!