V dubnu přijde AMD FirePro s GPU Hawaii. Asus na něm zase založí duální Ares III

0

Ze světa grafických karet je zde nyní ještě další zpráva, respektive zprávy. Tentokrát se ovšem místo GeForce bude týkat Radeonů a místo notebookových úsporných GPU naopak modelů s highendovým výkonem (a spotřebou). Podle čínské větve webu VR-Zone uvede v následujících měsících AMD (či výrobci karet) nové grafické karty založené na nejnovějším GPU Hawaii.

První z nich má být kartou řady FirePro, určené pro profesionální grafiky, ale i další neherní úlohy (například výpočty). V profesionálním segmentu má AMD špičkové modely stále ještě založené na čipu Tahiti, jedná se o FirePro W9000 (pro pracovní stanice), S9000 a S10000 (výpočetní karty). Podle VR-Zone plánuje AMD, že nový model s čipem Hawaii představí na veletrhu NAB 2014, který se bude konat mezi 4. a 10. dubnem (aprílom).

GPU Hawaii (TechRadar)
GPU Hawaii na kartě Radeon R9 290X (TechRadar)

Tato karta má patřit do série označené písmenkem W, půjde tedy o FirePro určené pro pracovní stanice a zejména grafické programy. AMD tedy zřejmě u profesionálních grafik – alespoň zatím – nehodlá měnit systém značení, jako to loni učinilo u Radeonů. „Havajské“ FirePro zatím údajně nenahradí model W9000. Místo toho zůstanou v nabídce obě karty, přičemž FirePro W9000 s čipem Tahiti bude zlevněno. Nové FirePro ponese dle zdrojů VR-Zone více grafické paměti. Karta W9000 je opatřena 6 GB paměti GDDR5, takže silnější novinka ponese přinejmenším 8 GB.

Téměř zároveň stejný web přinesl ještě zprávu o tom, že společnost Asus chystá vydání další nereferenční duální grafiky (naposled se předvedla kartou ROG Mars 760), a to právě na bázi GPU Hawaii. Má se jednat o kartu ROG Ares III, tedy duchovního nástupce duálního a velmi drahého Radeonu ROG Ares II s hybridním „obojživelným“ chlazením. Připomeňme, že podle jistých zpráv se chystají i „normální“, referenční duální Radeony s čipy Hawaii přímo od AMD; karta Ares III ale místo toho bude na míru vyrobeným speciálním kouskem. Podle VR-Zone bude opět k mání jen série omezeného počtu kusů (možná opět číslovaných).


Asus ROG Ares II s dvěma čipy Tahiti pod kapotou, vodní bloky vymontovány

Cílovým termínem uvedení či alespoň odhalení karty možná bude červnový (júnový) Computex. V Asusu se ale na Áreu II údajně ještě stále pracuje. Dle VR-Zone by již mělo být téměř hotové PCB karty (navržené bude jak již bylo řečeno na míru pro tuto kartu), přičemž návrh chladiče ještě finalizován nebyl. Provedení PCB by se dle VR-Zone nemělo zas tak lišit od toho, co měl Ares II (uvidíme, zda zůstane „jen“ u tří napájecích osmipinů). Ačkoliv vzhledem k 512bitové sběrnici GPU Hawaii bylo jistě nutno překopat alespoň umístění paměťových čipů.

 

I u karty ROG Ares III lze díky širší sběrnici čekat zvětšení grafické paměti – lze asi čekat přítomnost dvakrát čtyř gigabajtů. Vedle omezené dostupnosti také karta nepochybně bude drahou záležitostí, a to i na poměry highendových grafik.

Zdroje: VR-Zone (1, 2), VideoCardz

V dubnu přijde AMD FirePro s GPU Hawaii. Asus na něm zase založí duální Ares III

Ohodnoťte tento článek!

1 komentář

  1. DDR4 ještě ani nevyšly už jsou pomalejší. Jistě spotřeba bude lepší a snad i latence ale jinak nic moc.
    Spíš bych rovnou hodil DDR5 nebo XDR a nebo v úplně nejlepším případě paměti s memristory.

  2. protože nebudou tečka. Nelze snižovat latence při současném zvyšování pracovní frekvence. Ne u standartu DDRx (číslo si dosaďte sami)

    Možná by to šlo u jiné technologie jako RAMBUS XDR nebo nějaké úplně nové, ale silně pochybuji o tom, že DDR4, které se hodně podobají GDDR5 (jen s nějakými úpravami) budou mít výrazně nižší latence než DDR3.

  3. Teorie a praxe… Jaký dopad na výkon může mít snížení jednotky latence, když integrací se sníží o řád a v praxi to znamená nárůst výkonu v mezích pokroku…

    To mi připomíná, jak mi kamarád v době, kdy vyšly první DDR vehemntně tvrdil, že mají dvounásobný výkon 😉

  4. Ještě jednou, Vy jste tvrdil, že DDR4 nebudou mít nižší latence než DDR3. Nakonec se ukázalo, že je to možné a proto Vy vytáhnete něco o ceně, o které původně vůbec nebyla řeč. Musíte pořád hledat nějaké vytáčky, to je tak těžké uznat, že jste to neodhadl?

    Nemusíme hledat extrém, co takové 1600 CL8 paměti, co 1866 CL9? Myslím, že se co do časování starým DDR2 alespoň vyrovnají.

    To je jako koupit si procesor s frekvencí 4GHz a pak ho provozovat na 2.0GHz.“

    Budete se divit, ale i to se dělá. 🙂

    Abyste mě špatně nepochopil, já neříkám, že je dobré provozovat paměti na nižším taktu za účelem lepších latencí. Já se jen snažím oponovat Vašemu výroku, že DDR4 budou mít horší časování.

    Celá vaše teorie je založena na papírově rychlejších DDRx, které následně podtaktujete (za účelem lepšího CL). Ale když vezmete nativní DDR4 2133MHz versus nativní DDR3 2133, tak bude časování obou velmi podobné IMHO. ( a o tom celou dobu mluvím )“

    Moje teorie se alespoň zakládá na reálných a hlavně SPRÁVNĚ INTERPRETOVANÝCH faktech. 😀

    Když říkáte, že už teď jsou časování DDR3 a DDR4 velmi podobné, tak je jen otázkou, kdy přijdou lepší DDR4. U DDR3 nepředpokládám žádný masivní vývoj, stejně tak jako se teď nijak moc nevyvíjí DDR2.

    Hlavní je kvalita čipů. Ty buď umožní vysoké frekvence při vyšším časování nebo nízké časování při nízké frekvenci.

    Když to vezmeme do důsledku, tak lag rychlých DDR3 při vysokém časování bude stejně nižší než lag pomalých DDR3 s nízkým časováním.

    2133 CL 10; lag 38 ms

    1866 CL 9; lag 39 ms

    1333 CL 8; lag 48 ms

  5. mam ve svem stroji stale jeste DDR2-800 MHz, když to porovnám v práci s 8GB DDR3 moduly na 1600MHz s core i5 nevidim drastictejsi rozdil … a doma mi to stale jede mnohem rychleji, protoze mam na system SSD disk 🙂