V PARC vyvinuli čip se schopností autodestrukce. Pomocí Gorilla Glass

0

Za normálních okolností by používání hardwaru nemělo být schopné jej fyzicky zničit, ale jsou i výjimky, kde to může být žádoucí – například zabezpečení dat proti krádeži. Různé způsoby, jak na povel zničit například čipy NAND v SSD existují, o takových discích jsme zde již i v minulosti psali. Obvykle používají nějakou vnější sílu jako aplikaci příliš vysoké napětí, nebo přehřátí. Výzkumníci z laboratoří PARC (Palo Alto Research Center, vzniklé jako divize Xeroxu) ovšem nyní představili čip, který k zlikvidování nepotřebuje žádnou vnější pomoc a zničit se umí úplně sám.

Aplikace takové funkce jsou zejména v oblasti bezpečnosti a použití v čipech pro například vojenský průmysl. Zařízení je tak možné zlikvidovat v případě, že padne do rukou nepříteli nebo do jiných nepovolaných rukou a je potřeba ochránit citlivé informace v něm obsažené – například software u dronu/letadla nebo uložené kryptografické klíče.

Čip těsně před výbuchem, spouštěcím impulzem je zde osvícení fotodiody laserovým ukazovátkem (Zdroj: ExtremeTech)
Čip těsně před výbuchem, spouštěcím impulzem je zde osvícení fotodiody laserovým ukazovátkem (Zdroj: ExtremeTech)

Čip se schopností autodestrukce od PARC je z části konvenčním obvodem. Je ale vyroben na substrátu ze speciálního skla od firmy Corning (údajně jde o druh Gorilla Glass, které se paradoxně u mobilů používá pro ochranu před poškozením LCD), které právě umožňuje na něm ležící obvod zničit. Při výrobě je skleněná destička speciálně upravena iontovou výměnou, aby se v ní vytvořilo napětí. Hotové předpjaté sklo je za normálních podmínek stabilní, při aplikaci určitého dalšího namáhání ale „přeteče míra“ a napětí v materiálu sklo roztříští na malé kousky.

Předpjaté sklo čip roztříští na malé střípky (Zdroj: ExtremeTech)
Předpjaté sklo čip roztříští na malé střípky (Zdroj: ExtremeTech)

Tohoto impulzu je docíleno pomocí integrovaného rezistoru, který se po aktivaci zahřeje a vytvoří prvotní, spouštěcí poškození substrátu. Výhoda je, že když se sklo jednou poruší, předpětí ho roztříští celé na velmi malé střípky, nikoliv jen v místě primárního poškození. Demonstrační čip, který PARC předváděl, měl na sobě pro spuštění autodestrukce fotodiodu, takže ho zničilo osvícení laserem. Použít by se ale asi dalo i obyčejné světlo (takže by se čip zničil při otevření zařízení – i když v praxi asi takto jednoduchý systém používán nebude, jelikož informovaná osoba ho bude moci obejít).

 

Čip by přitom asi neměl být křehký sám o sobě, bez povelu by měl být minimálně stejně odolný jako běžné alternativy. Podobně předpjaté je ostatně i sklo v „nerozbitných“ skleničkách Duritkách. Ty jsou díky zakalenému sklu značně pevné, ovšem když už je vyvinutý šok příliš velký, vede napětí v materiálu k explozivnímu roztříštění.

Pokud byste si chtěli prohlédnout záznam zničení demonstračního čipu, lze jej na videu vidět zde. Tento skleněný substrát by údajně nemělo být problém aplikovat v praxi na širokou škálu čipů, i když konkrétní výhled na aplikaci této technologie nikde zmíněn není. Vzhledem k charakteru aplikací ale asi kolem případných zájemců moc publicity stejně nebude.

Zdroj: ExtremeTech, Gizmodo

Ohodnoťte tento článek!