Vánoce ve 3D: Nové Radeony od AMD

0

Brzy nato AMD uvede novinky pro vícečipové konfigurace a také levné mainstreamové a low-end produkty. Všechny útržkovité informace a spekulace jsme se pokusili uspořádat do jedné snad do sebe dobře zapadající skládanky.

Četli jste už první informace a shlédli první fotografie RV670 v aktualitě RV670: Únik specifikací z AMD?

O RV670, nástupci Radeonů HD 2900, již víme prakticky vše. Tento čip měl být podobným krokem, jako náhrada R520 (Radeon X1800 XT) novějším RV570 (Radeon X1950 Pro) – tedy zachování obdobného výkonu, snížení spotřeby, odpadního tepla, výrobních nákladů a nějaké to technologické vylepšení.

RV670, levnější varianta (Revival) s jednoslotovým chlazením. Zdroj: ChipHell.com. Klepněte pro zvětšení

Do hlubin čipu

Zatímco u minulé generace došlo k restrukturalizaci konfigurace ALU:TEX – konkrétně z 16:16 (1:1) na 36:12 (3:1), což je výhodnější pro novější hry náročnější na pixel shading – tak u RV670 tomu bude jinak. Základní konfigurace (4:1) zůstane zachována (zvyšování poměru by v majoritě her zatím nepřinášelo téměř žádný efekt a snížení by bylo krokem zpět).

Zúžena ale bude paměťová sběrnice. 512-bit v případě R600 vyžaduje velký čip (aby se na povrch čipu vešlo dostatečné množství kontaktů), přičemž plocha RV670 bude oproti R600 méně než poloviční (zhruba 200 mm2, což je na performance segment u ATI docela málo – R570/X1950 Pro = 230 mm2, R430/X800 XL = 240 mm2 atp.).

RV670, výkonnější Gladiator s dvouslotovým chladičem. Zdroj: ChipHell.com. Klepněte pro zvětšení

Levnější náklady = lepší cena

Dopady v podobě užší sběrnice by neměly být nijak citelné – 512b sběrnice u R600 byla spíš pojistkou pro případ, že by na trhu v době vydání čipu nebyly dostatečně rychlé paměti GDDR4, které by čip v případě 256b sběrnice vyžadoval. Výraznější dopady by ale mohlo mít zúžení interní sběrnice ring bus z 1024 bitů na 512. Vysoká datová propustnost na úrovni čipu se totiž pozitivně projevuje při FP16 HDR.

RV670 by tedy měl být malý (pro ATI výrobně relativně levný, což se odrazí i na koncové ceně) a výkonnostně srovnatelný s HD 2900 XT. Pozitivní zprávou je podpora UVD (kterou R600 nenabízel) a double precision (dvojnásobná přesnost výpočtů, ta zřejmě bude využita hlavně v profi segmentu a GP-GPU).

Fyzikální parametry jádra RV670. Zdroj: ChipHell.com. Klepněte pro zvětšení

Většinu zákazníků ale asi nejvíc potěší kompatibilita DX10.1, která ale pro ATI neznamená nijak velké zásahy do čipu – většina požadovaných DX10.1 technologií je podporována již na současných produktech. Za zmínku stojí ještě jedna kuriozita: RV670 je od dob R480 (Radeon X850 XT) a R360 (Radeon 9800 XT) prvním čipem, který půjde do výroby ve své první revizi, neboť nenese žádné defekty, jež by měly vliv na funkčnost ani cílené frekvence.

Tentokrát vše napoprvé

Zmíněné R480 a R360 ale víceméně jen kopírovaly své předchůdce (R420 a R350), takže RV670 bude prvním opravdu „novým“ čipem vydaným v první revizi. ATI značí revize čipů písmenem „A“ a dvouciferným kódem – např. A14 – první cifra značí revizi silikonu (tedy verzi návrhu čipu) a druhá revizi kovových vrstev („metal layers“). Současná verze RV670 tedy nese značení A11 (pro zajímavost: R600: A13, R580 (Radeon X1900 XTX) A22, R580+ (Radeon X1950 XTX): A31, R520: A14+A15, R420: A12, R300: A13 a pokud zabrousíme více do minulosti, tak např, Rage 128GL: A22, nebo Rage XL: B41).

Z toho je zřejmé, že ATI (AMD) měla tentokrát opravdu štěstí a RV670 může vyjít o dva měsíce dříve, než se původně počítalo (poslední třetina listopadu). V souvislosti s tím se nové HD2900 GT a Pro na trhu příliš dlouho neohřejí. Pouze na několik týdnů zasuplují úlohu X1950 Pro a nabídnou konkurenci k GeForce 8800 GTS 320 MB, než se na trh dostane RV670 v celém spektru modelů.

Proč byl zrušen R680?

Chybět zřejmě bude monolitický high-endový čip, který by výrazněji posunul výkonnostní příčky nad úroveň R600. Tím měl původně být R650. Jenže byl následně zrušen a v roadmapě nahrazen za R680. Osobně se domnívám, že R650 byl Ortonův čip s 96 výpočetními jednotkami (R600 odpovídá 64 výpočetním jednotkám, počítáme-li je jako 5D ALUs) vyráběný na 65 nm. R680 zřejmě byla 55nm varianta. Od takového čipu bych očekával frekvenci přes 800MHz, absenci UVD, výkon o polovinu až dvě třetiny vyšší než u R600 a odpovídající spotřebu. Podle posledních zpráv byl ale zrušen i R680. Možné důvody jsou hned čtyři:

  1. R680 zrušen nebyl, jde jen o dezinformační kampaň
  2. R680 byl zrušen, protože by nepůsobil nejlépe (absence UVD, výkon srovnatelný s GeForce 8800 Ultra (ale o půl roku později), možná i absence podpory DirectX 10.1) a mnozí by v něm mohli vidět druhý R600
  3. R680 byl zrušen, neboť je R700 blíže, než se zprvu zdálo (R700 je očekáván v létě příštího roku, vyráběn má být 55nm technologií – 55nm výroba již běží, takže vydání mohlo být posunuto o nějaký ten měsíc blíže)
  4. R680 byl zrušen, neboť AMD nechce riskovat ztráty prodejů v nižších cenových segmentech kvůli případnému neúspěchu high-end řešení

Náhradou za R680 by měl být RV680 – pracovní označení pro kartu se dvěma čipy RV670. Podrobnosti zatím nejsou známy, ale mluví se o výkonu lepším, než který nyní nabízí HD 2900 XT v CrossFire při spotřebě srovnatelné s jednou HD 2900 XT. Ostatně, nebylo by divu.

Náhrada topícího Radeonu HD 2900 XT

Výkon současných HD 2900 XT v CrossFire není v některých DirectX 10 titulech ani zdaleka optimální a vzhledem k tomu, že ATI/AMD chystá podporu CrossFire pro tři a čtyři karty, lze očekávat i zlepšení po stránce softwarové podpory (jinak by samozřejmě vydání takových řešení postrádalo smysl). Škálování v DirectX 9 titulech na R6xx je až výjimky velice dobré, což značí, že potenciál tu opravdu je.

Zajímavá je i situace pro mainstream a low-end. Pro ATI byl prioritní nástupce topícího HD 2900 XT (tedy RV670), zatímco za RV610 (Radeon HD 2400) a RV630 (Radeon HD 2600), které si vedou velice dobře, není urgentní náhrada třeba. Začátkem roku ale můžeme čekat 55nm RV620, která krom nižší ceny a spotřeby přinese i podporu pro DirectX 10.1.

Současná RV610 je při svých 82mm2 velmi malým čipem – ve srovnání s 55nm RV620 je ale stále zhruba o třetinu větší. Oblíbený RV630 se ze 150 mm2 dostane zhruba na 100, což už docela hraničí s možnostmi pro implementaci 128bitové paměťové sběrnice. Na druhé straně lze očekávat větší množství pasivně chlazených modelů za zajímavé ceny (to především kvůli velikosti jádra – RV635 je výkonnostně blízko Radeonu X1650 XT, jehož čip byl 2,3× větší a tedy i více jak 2× výrobně dražší).

Nové karty na bázi RV670 a jejich plánované TDP (60–85 W), DS znamená dvouslotové chlazení (SS jednoslotové), všimněte si použití GDDR3 i 4 a vapour chamber chlazení u jedné varianty. Zdroj: ChipHell.com

Kanaďané znovu v sedle?

Tím jsme zřejmě vyčerpali všechny možnosti (snad jedině, že by se objevila ještě částečně deaktivovaná RV670 se 128bitovou sběrnicí pro segment kolem 4 000 Kč) pro čipy generace R600. Další stupňování výkonu bude pramenit z CrossFire a Gemini konfigurací a nových variant pro tři a čtyři čipy/karty, které jsou zatím pracovně nazývány jako Tripod a QuadFire. Tyto novinky úzce souvisejí s vydáním nové čipové sady AMD RD790.

Zdá se, že se ATI od loňské akvizice a personálním zemětřesení, konečně dostává zpět do zajetých kolejí a loňskou produktově chudou zimu si ATI (tedy už zcela pod křídly AMD) letos konečně náležitě vynahradí.

Spekulativní roadmapa grafických řešení ATI. Ve sloupcích jsou období, v řádcích cílové skupiny (nahoře najdete čipy pro nadšence, dole základní grafiky)

Vánoce ve 3D: Nové Radeony od AMD

Ohodnoťte tento článek!