Velký pokrok: 450mm wafery

0

Intel, Samsung Electronics a TSMC se dohodly na přechodu na 450mm křemíkové wafery. Nebude to ale hned zítra – to by mimochodem znamenalo při 45nm výrobě čipů obrovský náskok před konkurencí – nýbrž v roce 2012.

 

Vlevo vidíte vývoj velikosti waferu, vpravo zařízení pro transport waferu

Pro ty, co tak úplně nevědí, co je to wafer: křemíkový ingot se rozřeže na tenké pláty – wafery – na nichž jsou litografií vytvářeny čipy. Čím větší wafer, tím více čipů se na něj vejde a tím je levnější výroba. Počet čipů, který se na wafer vejde ovlivňuje samozřejmě i samotná velikost čipu a tu zase přímo počet tranzistorů a výrobní proces. Jinak stejných čipů vyráběných 65nm procesem se na wafer vejde méně než těch vyráběných už 45nm.

Vlevo je křemík zbavený příměsí, vpravo křemíkový ingot a vyleštěný wafer

Populárně naučný odstavec máme za sebou, teď trochu historie. K přechodu na větší wafery v historii docházelo zhruba v 10letých periodách, 200mm wafer – resp. výrobní továrny, tzv. fab pro něj – se objevil v roce 1991, 300mm v roce 2001. 2012 by podle všech tří křemíkových gigantů měl být stihnutelný termín.

Zdroj: TZ Intelu + vlastní fotografie z Intel muzea v Santa Clara (Fab D2)

Velký pokrok: 450mm wafery

Ohodnoťte tento článek!