Ačkoliv TSMC ohlásilo dostupnost 20nm výrobního procesu už v prvních měsících roku, zatím to s ním bylo takové podivné. Kromě mobilních čipů v highendových telefonech jsme se zatím na trhu vlastně s žádným touto technologií stvořeným čipem nesetkali a proslýchá se, že jak AMD, tak Nvidia při pokusech dostat do výroby 20nm GPU narazily na veliké problémy. Zdá se ale, že už brzy by z 20nm linek mělo konečně něco sjet, a to sice procesor od AMD. Avšak ne určený pro PC – půjde o „die-shrink“ APU pro konzoli Xbox One od Microsoftu.

Že APU Xboxu One přijde v nové 20nm verzi sice oficiálně neřekl Microsoft ani AMD, nicméně dozvěděli jsme se to z poměrně průkazného zdroje. Vše totiž „vykecal“ jeden z manažerů vývoje čipů v AMD (a předtím ještě v ATi), Daniel W. McConnell. Ve svém resumé uvádí, že dohlížel na implementaci „dvou revizí“ APU pro Xbox One, a na dalším místě rovnou hovoří, že tento čip připravil a dostal do výroby nejprve na 28nm procesu, a později coby levnější odvozenou verzi i na procesu 20nm. Profil bohužel neuvádí, zda jde o 20nm proces TSMC nebo GlobalFoundries, pravděpodobnější je ale asi první varianta.

Daniel W. McConnell odhalil ve svém profilu na LinkedIn víc, než měl: 20nm die shrink APU pro Xbox One
Daniel W. McConnell napsal do profilu na LinkedIn víc, než měl…

Zmínka o nižších výrobních nákladech nejspíše plně vyjadřuje, oč při 20nm zmenšení tohoto APU půjde. Konzole musí zůstat kompatibilní s předchozími exempláři, a proto je nesmysl u ní nějak navyšovat výkon. Čip ale bude podstatně menší a za podmínky slušné výtěžnosti jich z jednoho waferu AMD (a Microsoft) získá více.

Náklady by ovšem měly klesnout i nepřímo díky tomu, že na 20 nm bude mít čip nižší spotřebu. Média referující o tomto úniku podotýkají, že Microsoft bude tím pádem nejspíš moci použít méně robustní chlazení (jak to vypadá v současném Xboxu One, si můžete prohlédnout zde). Je tedy poměrně pravděpodobné, že s novým čipem firma zároveň vyrobí novou revizi celé konzole s menším a jednodušším šasi, která by mohla být o něco levnější (odhady mluví o úspoře okolo 25 USD) a možná mít i tišší chod v zátěži.

Rozborka konzole Xbox One (iFixit)
Rozborka konzole Xbox One (iFixit)

 

Další změnou, která by v konzoli údajně mohla nastat, je revize paměťového subsystému. Jak poznamenává web EuroGamer, mezi nabídkami pracovních příležitostí v Microsoftu se před časem objevila i pozice pro inženýra se zkušeností s aplikacemi pamětí DRAM. Microsoft by teoreticky mohl změnit použitou paměť na DDR4 nebo LPDDR3, aby srazil dolů spotřebu. Nicméně takováto změna asi není příliš pravděpodobná, přinejmenším v bližší budoucnosti. DDR3 je totiž v současnosti pamětí s nejmenší cenou za 1 GB. U této komponenty bude nejspíš Microsoft, ostře soupeřící s Playstation 4 od Sony, klást na cenu prioritu a zůstane u DDR3 do té doby, než mu přechod na jinou technologie nepřinese celkově nižší výrobní náklady.

 

Ačkoliv přechod na 20nm výrobu je podle všeho již připraven, úplně jiná otázka je, kdy se čipy z modernějších linek skutečně objeví v sériově vyráběných kusech. Wafery vyrobené novým procesem bývají totiž minimálně ze začátku značně dražší, což může zvrátit výhody plynoucí z menší plochy čipu. Microsoft tedy zmenšené čipy nezačne odebírat hned jak bude mít výrobu přichystánu, ale toliko v momentě, kdy ceny klesnou. Navíc je zde otázka dostupných kapacit – podle některých odhadů nyní většinu produkce 20nm továren pozřou čipy pro telefony a tablety Apple, takže je klidně možné, že na rozsáhlejší produkci konzolových APU teď ani TSMC nemá prostor.

APU konzole Xbox One
APU konzole Xbox One

Zdroj: EuroGamer, DailyTech

Ohodnoťte tento článek!