Zase rána pro ceny SSD. Krátký výpadek proudu zlikvidoval 3,5 % světové produkce NAND

6
Cleanroom křemíkové továrny

Ceny operačních pamětí nám bohužel stále rostou. To ceny pamětí NAND Flash, z nichž se vyrábí SSD i úložiště pro mobily a další elektroniku, naštěstí už to nejhorší asi překonaly a jejich nedostatek na trhu aktuálně není tak tragický. Bohužel ho však nyní trošku zhorší poměrně kuriózní příhoda, která ovšem ilustruje, jak je situace na trhu pamětí v současnosti křehká.

Podle několika korejských zdrojů došlo v jedné z továren Samsungu (má to být ve městě Pchjongtchek) ke krátkodobému výpadku dodávky elektrického proudu. To nezní jako nějaká dramatická událost, elektřina údajně nešla jen pouhých 30 minut. Ale zdá se, že onen výpadek, k němuž mělo dojít 9. března, bude mít poměrně výrazný dopad na celkovou světovou výrobu této nepostradatelné počítačové komodity.

Podle korejských zdrojů jsou následky překvapivě vážné. Ona půlhodinová tma ve fabrice totiž prý poškodila velkou část rozpracovaných waferů, takže firma může přijít až o 11 % celé měsíční produkce. Samsung je ale největší výrobce pamětí NAND vůbec, a tak má taková ztráta i globální dopad, za březen tak bude na celém trhu chybět asi 3,5 % čipů NAND Flash. Ačkoliv jde o jednociferná procenta, v současnosti je situace taková, že je těchto čipů nedostatek a trh absorbuje jakékoli zvýšení produkce – proto také ceny NAND loni a předloni vytrvale stoupaly kvůli zákonu poptávky a nabídky, V druhé polovině roku navíc zase stoupne poptávka výrobců mobilních telefonů. Tudíž se ono měsíční snížení výroby o 3,5 % (celoročně o 0,29 %) pravděpodobně přímo projeví zdražením pamětí NAND. Na burze ceny na takovou zprávu pravděpodobně zareagují okamžitě.

Vrstvená V-NAND Samsungu
Vrstvená V-NAND Samsungu

Jak je možné, aby jen půlhodinový výpadek proudu měl tak výrazný dopad? V továrně zřejmě došlo k zastavení některých důležitých systémů a na výrobní lince nastala kontaminace rozpracovaných waferů (křemíkových desek, z nichž nakonec vzniknou čipy). Důležitý a zde nepříjemný detail je, že zpracování waferu má mnoho fází a celkově trvá docela dlouhou dobu (v řádu týdnů). Linkou proto musí naráz procházet mnoho šarží v různém stádiu prací. Uvnitř se tak v jednom okamžiku nachází mnohem větší objem budoucího zboží, než kolik odpovídá třeba dennímu výstupu hotových waferů.

V továrně v Pchjongtcheku zřejmě došlo ke kontaminaci nějakých částí linky nebo jinému poškození waferů nacházejících se ve špatnou dobu na špatném místě, podobně jako tomu bylo například při havárii v továrně Micronu (na paměti DRAM) loni v červenci. Podle zpráv z korejských médií měl počet poškozených waferů být až 60 000, odtud tedy onen vysoký výpadek v měsíční výrobě. Samsung pravděpodobně čísla nepotvrdí, neboť firmy obvykle podobné špatné zprávy dopodrobna nekomentují. Reálný dopad na výrobu by teoreticky ještě mohl být mírnější, pokud se po analýze vzorků zjistí, že některé wafery nejsou poškozené fatálně a dají se použít – byť třeba s nižší výslednou kvalitou čipů, které se tak budou muset prodat za nižší cenu jako „marginální“.

Pokud tedy budeme mít štěstí, může být škoda na výrobě pamětí NAND Flash o něco menší než oněch 3,5 % globální březnové produkce. Tato zpráva je ovšem i tak dost pozoruhodná demonstrace toho, jak choulostivý je momentálně stav ve výrobě pamětí. Nedostatek kapacit totiž znamená, že všechny linky musí neustále svištět naplno, aby se převis poptávky nad nabídkou ještě více nezhoršoval, a neexistuje rezerva na podobné nepředvídané situace. Asi je ale štěstí, že k potížím nedošlo v továrně na paměti DRAM, protože u DDR4 je cenová situace a nedostatek kapacit ještě horší, takže další impulz ke zdražení by byl o to víc nežádoucí. A proti operačním pamětem na tom ceny SSD zdaleka nejsou tak zle, takže je klika, že k problémům došlo u nich.

Zase rána pro ceny SSD. Krátký výpadek proudu zlikvidoval 3,5 % světové produkce NAND

Ohodnoťte tento článek!

6 KOMENTÁŘE

    • Jenže IBM a Intel mají továrny a proces na logické čipy, ne na DRAM/NAND. Teoreticyk se to může nějak překonvertovat, ale u DRAM to může udělat jenom Samsung, Intel nemá tu technologii, kterou by tam nasadil. Intel by teoreticky mohl překlopit továrnu z logických čipů na NAND, protože má tu technologii z IMTC. Ale asi si spočítali, že by to stejně nestihli udělat, než se ceny vrátí níž.

      • Ceny sa nižšie nevrátia. Koncovým zákazníkom sa môžu zdať vysoké, ale v pomere k nákladom na výskum, stavbu tovární a samotnú výrobu (počet tranzistorov, plocha kremíku a 2.5D/3D stacking) sú ešte stále pomerne nízke.

        Problém je kapacita. Aby sa to udržalo nad hranicou rentability musia stavať obrovské továrne, Samsung ide v prípade najväčších až okolo 450 – 500 000 waferov za mesiac.

        Pre porovnanie, celková produkcia Intelu je len 300 000 waferov za mesiac, na jednu továreň to je menej ako 20 000 s tým že niektoré najnovšie produkujú len jednotky tisíc mesačne. Pri takých nízkych kapacitách sú dlhodobo v strate a konvertovať továreň z logických čipov na pamäťové je to posledné čo chcú (kým ešte zatiaľ majú z logických čipov neporovnateľne vyššie zisky).

        • Intel je dlouhodobě ve ztrátě při takto nízkých kapacitách výroby? Asi mluvíte o nějakém alternativním vesmíru.
          Ve skutečnosti je cena pamětí hrozně nízká, v porovnání s cenou třeba procesorů. Takový 256 GB SSD (v ceně cca 2 tisíce korun) obsahuje jen v pamětech asi 256x víc tranzistorů, než je ve 22jádrovém XEONu. Jinými slovy, mrhat potenciál Intelovských výrobních procesů a kapacit na výrobu pamětí, by bylo padlé na hlavu.
          Proto je také hodně divné porovnávat kapacitu jednotlivých firem podle počtu zpracovaných waferů, když každá firma vyrábí něco jiného, s diametrálně odlišnými požadavky na přesnost a kvalitu.

          • Intel oznamuje finančné výsledky zvlášť pre každú divíziu (PC, servery, iot…) a práve divízia ktorá má na starosti pamäte je dlhodobo v strate, aj keď sa nám zdá cena pamätí vysoká.

            Zo zvyškom viac menej súhlasím. Len tu bol taký nápad v príspevkoch vyššie a všeobecne je to nezmysel. Konvertovať továreň ktorá vyrobí 10 000 waferov s Xeonmi alebo EPYCmi na továreň ktorá vyrobí 20 000 NAND waferov z ktorých dostanú rádovo menej SSD s rádovo nižšou ASP je nezmysel v prípade akéhokoľvek výrobcu.

            Kapacitu som vytiahol preto aby bolo jasné, že konvertovať továreň logickým procesom na pamäte by malo kvôli ich veľkosti absolútne zanedbateľný efekt na svetovú produkciu (a teda aj globálne ceny).

            Inak tá kvalita je náročná aj v pamäťových procesoch. Predsa len, 20nm-class pri takom počte tranzistorov a potom ešte vyrobiť stack zo 64 – 96 vrstiev… Možno to je dôvod prečo technologicky zaostalá čína nedokáže využiť vysoké ceny na rýchlu záplavu trhu.