AMD chystá facelift highendového čipsetu, X570S pasivně chlazený? Zen3+ naopak nebude

38

Koncem roku přišly a zase zašly zprávy o X570 deskách bez ventilátorů. Vypadá to, že úspornější verze s pasivním chlazením opravdu bude, jmenuje se X570S. Jiná věc jsou ale mimochodem zprávy o „Zen 3+“, ten zřejmě vůbec neexistuje.

Už před nějakou dobou (před CES 2021) proběhly zprávy o tom, že by AMD možná mohlo vydat verzi čipsetu X570 s nižší spotřebou. X570 má poměrně vysoké TDP a prakticky všechny desky kvůli tomu používají aktivní chlazení (což ovšem vzhledem k uložení blízko topící grafické karty často nezabrání vysokým teplotám), ale nějaká úspornější verze by možná mohla být bez ventilátoru.

Mezitím zprávy utichly a vypadalo to, že z plánu nic nebude. Ale nyní se doklady ukazující na existenci nové verze tohoto čipsetu objevily znovu..

X570S?

Podle eurasijské ekonomické databáze se možná chystá nová várka desek s čipsetem označeným X570S. Gigabyte si totiž zaregistroval několik modelů základních desek, které by podle toho, jak značení funguje, měly mít takto označený čipset. Někdy se ovšem stane, že výrobci zaregistrují něco, co pak na trh nejde, takže toto ještě nemusí být definitivní důkaz. V kombinaci s tím, že zprávy o úspornější verzi X570 se již objevily předtím a toto by do nich zapadalo, by na úkazu ale něco mohlo být. Seznam desek čítá tyto modely:

  • X570S Aorus Master
  • X570S Aorus Elite
  • X570S Aorus Elite AX
  • X570S Aorus Pro AX
  • X570S Aorus Aero G
  • X570S Aorus Gaming X
  • X570SI Aorus Pro AX (patrně Mini-ITX deska)
  • X570S UD

Youtuber s přezdívkou „Moore’s Law is Dead“ na Twitteru poté uvedl, že by opravdu mělo jít o refresh čipsetu se sníženou spotřebou a snad obvykle pasivním bezventilátorovým chlazením. Ono „S“ v názvu má údajně znamenat „Silent“, tedy tiché chlazení. Jak velké by snížení TDP mělo být nebo jestli budou nějaké rozdíly ve výbavě (například méně linek PCIe 4.0), to už neříká.

AMD X570 cipset foto techPowerUp
Čipset AMD X570 je poměrně velký kus křemíku, což asi souvisí i s vyšším TDP. Ve skutečnosti jde o stejný čip, který slouží jako IO čiplet v procesorech Ryzen 3000 a 5000 (Zdroj: techPowerUp)

Doufejme tedy, že toto je pravda a na trh přijdou konečně desky, kde bude zároveň moderní konektivita a současně i nebude třeba se starat o ventilátor na čipsetu.

Žádný Zen3+, Warhol bude spíš nějako jako XT modely Ryzenu 3000

Stejný youtuber Moore’s Law také jinak zmiňuje, že AMD pravděpodobně nechystá nic jako „Zen3+“, o čemž se poměrně čile spekuluje (a dlužno říct, že se to hodně objevovalo právě od youtuberů, i když nevím, jestli i tohoto). Procesory „Warhol“, které by měly nahradit nynější Ryzeny 5000 „Vermeer“ a být poslední generací desktopových CPU na platformě AM4 (potom už bude Zen 4 a AM5 s procesory „Raphael“), měly podle těchto spekulací obsahovat vylepšenou verzi jádra Zen 3 (proto Zen 3+) s o něco vyšším IPC. A také se spekulovalo o tom, že by používaly 6nm proces, což by dovolilo vyšší takty. To se šířilo na základě spekulativní roadmapy od webu 3DCenter.

Ve skutečnosti ale toto vše nebylo založené na pevném základu, kterému je nejblíž uniklá roadmapa, kterou ukázal leaker MebiuW, jejíž části se již stihly potvrdit. Ale tato roadmapa pro Warhol uvádí pořád jádra Zen 3 a pořád 7nm proces, ve výbavě a architektuře neindikuje žádnou změnu:

Roadmapa procesorů AMD sestavená z útržků webem VideoCardz
Roadmapa procesorů AMD sestavená z útržků webem VideoCardz. Označení Dragon Crest berte s rezervou, nesedí do schématu a není jasné, zda platí (Zdroj: MebiuW, kompilace VideoCardz)

Galerie: Úniky a roadmapy AMD o APU Cezanne, Van Gogh, Lucienne a Rembrandt a CPU Warhol (Ryzen 5000/6000)

Je proto velmi pravděpodobné, že Warhol nebude žádný nový čip, ale spíše jen refresch Vermeeru se stejným křemíkem pořád na 7nm procesu bez EUV. 6nm proces je ostatně již s EUV a tudíž by si vyžádal velké změny návrhu čipu. Raději počítejte s tím, že Warhol by mohlo být něco podobného, jako XT modely Ryzenu 3000, které se lišily jen zvýšenými jednojádrovými turbo Boosty. Teoreticky by třeba Ryzen 7 5800XT a Ryzen 9 5900XT mohly mít maximální boost navýšený až na 4,9 GHz, jako to má Ryzen 9 5950X (s možností, že reálně bude maximum ještě o trošku výše). Ryzen 5 5600XT by měl asi boost o něco nižší. Ale 7nm křemík asi podobně jako v případě řady 3000XT nemá rezervy na to, aby se frekvence posunula o moc výš.

Zdroje: VideoCardz, ECC, Moore’s Law is Dead (Twitter)

AMD chystá facelift highendového čipsetu, X570S pasivně chlazený? Zen3+ naopak nebude
Ohodnoťte tento článek!
4.1 (81.82%) 11 hlasů

38 KOMENTÁŘE

  1. JO: „… se stejným křemíkem pořád na 7nm procesu bez EUV. 6nm proces je ostatně již s EUV a tudíž by si vyžádal velké změny návrhu čipu.“ Tady je to myslím a pokud si dobře pamatuji naopak – 6nm s EUV je z hlediska návrhu čipu kompatibilní se 7nm bez EUV.

    • Doplnění – takto to cca proběhlo několika odbornými weby: „TSMC states that their N6 fabrication technology offers 18% higher logic density when compared to the company’s N7 process (1st Gen 7 nm, DUV-only), yet offers the same performance and power consumption. Furthermore, according to TSMC N6 ‚leverages new capabilities in extreme ultraviolet lithography (EUVL)‘ gained from N7+, but does not disclose how exactly it uses EUV for the particular technology. Meanwhile, N6 uses the same design rules as N7 and enables developers of chips to re-use the same design ecosystem (e.g., tools, etc.), which will enable them to lower development costs. Essentially, N6 allows to shrink die sizes of designs developed using N7 design rules by around 15% while using the familiar IP for additional cost savings.“ Omlouvám se za copy/paste.

  2. Tak mě tak napadlo… 🙂
    Jestliže X570 je ve skutečnosti stejný křemík, jako ten I/O čiplet, co je použit v Ryzenech, nemůže být Warhol stejný 7nm křemík, ale s tím novým I/O čipletem, který bude stejný jako ten v X570S chipsetu?

    Dodatek: Tak koukám, že to napadlo i jiné lidi jinde.

    • Je to dost možné. Pravděpodobně vypadá dohad, že se v Global Foundries výroba I/O čipletů (= čipset X570) převádí na proces 12+, který má mít o 40% menší spotřebu, než dosavadní 12nm. První tapeouty 12+ byly ohlášeny v půlce 2020, takže by to vycházelo.

      Tím by maximální spotřeba čipsetu spadla z 15 na 9 W – a to už se chladí o dost snáz.

    • No ak áno, tak to bude mať pozitívny vplyv na TDP procesoru, respektíve TDP samotného CCD čipletu (Core Chiplet Die) môže byť zvýšené a spolu sním aj frekvencia. Ale na to, aby mal procesor samostatné kódové označenie, sa mi to zdá málo a zrejme aj samotný čiplet dostane novú revíziu, ktorá opraví nejaké bugy, predsa len sa v zen3 udiala zásadná zmena v CCD a niečo vylepšiť sa tam vždy dá…už len časovaním L2 a L3 cache, či upravením frekvencií a chodu Infinity fabric medzi čipletom a IO die, sa dá mnohé vylepšiť. Takže nejaké to zvýšenie IPC o 1-3% v istých úlohách tu môže nastať.

    • Asi by to tak mohlo být. Otázka je, jak je to snížení spotřeby nebo TDP u toho X570S uděláno. Kdyby třeba běžel na nižší interní frekvenci za účelem vyšší efektivity nebo měl třeba míň linek PCIe, tak by se v CPU možná totéž nedalo udělat (protože by to nestačilo na všechnu konektivitu/snížil by se výkon pamětí a tak…).

      Ale pokud je třeba vylepšený výrobní proces, tak to by kompatibilní s použitím v Ryzenech mohlo být.

    • AMD nemůže dělat nic, co mu neumožní výrobci a smlouvy s nimi. Nemá vlastní továrny, díky minulému vedení. Kdyby chtělo vyrábět I/O čiplet technologií 7nm v TSMC, ztratí tím něco mezi třetinou a polovinou kapacity výroby procesorů Ryzen. A kdyby chtělo takový čiplet prodávat jako X570, ztratí další nezanedbatelnou část kapacity.

    • No ono to nemusí byť také ako sa to javí…ten nový IO čiplet môže kľudne obsahovať duálny radič pamäte pre DDR4 aj DDR5, zvládať PCI Express 5.0 a USB4.0 a tým pádom je to už príprava pre Zen4. Stačí to pozapínať v ten správny čas a dovtedy všetko pekne ladiť k dokonalosti. 12+nm od GF má zvýšiť densitu o cca 30% oproti 14nm, takže to tam je možné „narvať“ bez zmeny veľkosti samotného kremíku.

  3. Na prériu padol súmrak, udatný kmeň Komančov zasadá na poslednej bojovej porade. Náčelník Ćervený Kremík
    trasúcima sa rukami zakopáva vojnovú sekeru, tentokrát naveky….
    Posledné slová náčelníka šeptané šamanovi – “ Uf, uf, Álder Láke „

    • To je úvaha přesně dle vaší logiky. AMD si podle vás nasmlouvá kapacity na 6nm výrobním procesu, navrhne na něm nový čip a v době, kdy by měl jít do výroby to odpíská, protože konkurence vydala RL, který je neohrožuje. A na tom údajně nasmlouvaném 6nm procesu nebudou vyrábět nic, protože nic jiného připraveno nemají.
      A podle vás je to samozřejmě daleko pravděpodobnější, než to, že žádný 6nm proces nikdy ani nasmlouvaný neměli, protože TSMC nikdy žádné velké kapacity na 6nm neplánovala a ty co má, už má dávno nasmlouvány Intel.

      • Holecek, kdyz by jste si sundal rudy hadr, kdyz vidite muj alias, tak by jste mozna zjistil, ze ja to „netvrdim“. Pouze konstatuji, ze AMD to ‚mozna‘ vzhledem k fiasku RL nema zapotrebi.
        Co kde jak ma AMD nasmlouvano nevite ani Vy ani ja. Pokid neco ma, neznate podminky. Takze tady laskave tak hloupe zbytecne nepiste a nevymyslejte si.

        • Já nevím, co má AMD na 6nm nasmlouváno. Ale není moc možností. Buď má nasmlouvaný 6nm proces, na kterém chtěla vyrábět Zen3+ a v tom případě je už pozdě ten Zen3+ zrušit, protože už by musel jít do výroby, nebo ho nasmlouvaný nemá a pak celé básnění o Zen3+ byl výmysl chorých AMD fanatiků, anebo ho má nasmlouvaný a hodlá na něm od začátku dělat něco úplně jiného.
          Mně nevadí, že fanouškovsky předpokládáte optimistické varianty. Mně vadí, že když se ukáže, že vaše optimistická varianta jde do háje, tak se to zase jako vždy snažíte hodit na Intel. RL není bůhvíjaký čip, ale proti AMDčku má minimálně 2 výhody, s kterými AMD nemůže nic udělat. Je ho dost, protože 14nm kapacity má Intel dostatečné, a má integrovanou grafiku, takže se může vesele prodávat i za situace, kdy grafiky nejsou.

          • Vadit Vam muze co chce, to je Vase volba. Pokud srovnam jednu svoji poznamku, ktera je jeste uvedena slovy „Kdo vi co za tim je..“ a vy si vyberete tu poznamku a srovnam to s hlouostmi se kterymi jste se tady pravidelne hadal, ala „prekracovani Intel specifikaci vyrobcema desek“, „za spotrebu Intelu mohou novinari, protoze montuji velke chladice“, atd, tak si myslim, ze z toho vychazim porad dobre 🙂
            Nicmene ja si zahraji chvili na Vas a budu vesele fabulovat jako to nekdy delate Vy.. AMD mohlo mit nasmlouvanou nejakou kapacitu s obci treba na 6nm. Tu obci treba nemusi vyuzit a mohla misto toho dostat „pridano“ pro 7nm. Muzete nejak prokazat, ze to neni mozny scenar?
            Mne osobne prijde ujete fabulovat o necem, kdyz ty smouvy nezname.

      • Ta samá roadmapa, co říká, že Warhol byl vždycky zamýšlený na 7nm proces/Zen3, tvrdí, že Rembrandt (mobilní/APU Ryzen 6000) bude na 6nm. Ale taky to není označené jako Zen3+…
        (Edit: a teď vidím, že to už za mě řekl Mikymauz, tak se omlouvám za opičení.)

    • On ale Zen3+ opravdu jen bublal mezi jůtubery a na HW webech. I v tom prosincovém úniku o AMD APU roadmapě pro 2021-2022 (pokud je pravý) se u Rembrandta uvádělo Zen3, žádné Zen3+, přesto na tom mnozí vařili to plusko navíc.

  4. AMD sa nám ukladá na zimný spánek, recipročne Intel uvedie fungl nové platformy nielen na desktop /Alder Lake/,
    ale podľa najnovších informácií bere útokom HEDT platformu prostredníctvom špičkových procesorov
    Sapphire Rapids -X PCIe 5.0 DDR5.
    Intel má na rozdiel AMD veľmi silnú tradíciu v pracovných staniciach, takže od spustenia Sapphire Rapids X po pripravovaných TR neštekne ani pes….
    https://videocardz.com/newz/intel-sapphire-rapids-to-feature-up-to-56-cores-350w-tdp-and-64gb-of-hbm2-memory

            • Jj, GTX1080 je taky furt pouzitelna, ale u novych her se nad 1080p uz hodne zadychava. Radeji zatim nove hry vynechavam a vratil jsem se ke starym, ktere jsem kdysi nestihl a mel jsem je v zaloze, kdyby jednou. A ono to jednou prislo. :-/
              Zase ale treba aktualne Skyrim by byvala skoda, kdybych vynechal, takze vlastne mi soucasna situace aktualne porad nevadi, ale nerad bych, aby to trvalo dalsiho pul roku.

      • @Redmarx – Intel 11.generáciou úplne odrovnal 6-jadrovú ponuku AMD, 8-jadrovej rachotiny
        5800x sú plné sklady a plnotučný/výberový čip 5950X je úzkoprofil za veľký peníz….
        Tak čo chce Rosalinda predávať ?

          • No, Intel skutočne netreba ľutovať, predávajú jak na páse.
            Nedávno som kupoval 8-jadrovú Kométu, dal som sem fotky i testy, to si fakt neramkuješ ?
            Raketu 11900k kúpim hneď, ako bude jasno v samostatných Xe grafikách…
            Troška maj súcit s mojim pudilárom, koníčkov na mraky a všetko náročné na financie….

            • Tak to jo, ja mel pocit, ze jsi psal, ze mas neco starsiho, pokud mas i7 nebo i9 Comet Lake, tak nemas jediny duvod upgradovat. Tomu rozumim, ze cekas na Alder Lake, ikdyz tam je docela nebezpeci, ze to by to mohlo byt spis mene narocne na spotrebu nez, ze by Intel dokazal jit s vykonem nejak podstatne nahoru.

  5. Pravdepodobne sa dočkáme revolúcie – Sapphire Rapids Xeon APU s grafikou Xe a pamäťou HBM2E…
    Táto konfigurácia by priniesla ohromný výkon nielen v AI a samozrejme po pripojení diskrétnej grafiky, by
    sa celkový výkon násobil, pričom už niet pochýb o podpore viacero grafík Intelom. Tým samozrejme myslím
    orezanejšie verzie pre pracovné stanice HEDT :
    https://www.hardwaretimes.com/intel-reportedly-working-on-72-core-sapphire-rapids-xeon-apu-w-xe-graphics-and-hbm2e-memory/

  6. Tak desky s 570S chipsetem smysl mají, pokud AMD ještě chvíli udrží AM4 platformu. A i kdyby to bylo jen do konce roku, tak při těch násobných prodejích Ryzen 5xxx/3xxx CPU oproti Intelu v retailu se to výrobcům pořád vyplatí a prodají toho tuny – a rozhodně se to vyplatí víc, než návrhy desek pro Raketu