Na CES 2025 se toho vyrojilo hodně. Z toho, co odhalilo AMD, už jsme probírali grafiky a procesory Ryzen AI Max (s kódovým označením Strix Halo), které přinášejí zatím nevídanou úroveň výkonu do notebookových procesorů s integrovanou výkonnou grafikou a 256bitovou unifikovanou pamětí. Strix Halo je ale příliš těžká váha pro stále populárnější kategorii herních handheldů. Pro ty firma vydala něco jiného – sérii procesorů Ryzen Z2.
Ryzen Z2 navazuje na sérii Z1 z roku 2023, opět jde o procesory optimalizované přímo na kategorii handheldových zařízení, vycházejících z konceptu zpopularizovaného Steam Deckem. Pod označením Z2 se bude ale reálně objevovat několik generací čipů z linie notebookových APU.
Ryzen Z2 Extreme
Nejvyšší model Ryzen Z2 Extreme je založený na nejnovější technologii, a měl by tedy být reálným posunem proti dosavadnímu top modelu Ryzen Z1 Extreme. Je v něm použitý 4nm SoC „Strix Point“ z procesorů Ryzen AI 300 uvedených v létě, který už používá architekturu Zen 5.
Tato handheldová verze má však zapnutých jen osm jader, tedy 4× Zen 5 a 4× Zen 5c, celkem 16 vláken. Podle specifikací by CPU mělo mít aktivních jen 16 MB L3 cache, není ale jasné, jak je to rozděleno (zda na 8 + 8 MB pro jádra Zen 5 a Zen5c, nebo třeba 12 + 4). Toto znamená, že část cache je vypnutá, není-li chyba ve specifikacích (což není vyloučeno). Teoreticky by mohlo jít o optimalizaci s cílem snížit spotřebu CPU při herní zátěži při běhu na baterii ve prospěch GPU. Takt procesorové části je 2,0 GHz v základu a až 5,0 GHz v boostu.
Logo procesoru AMD Ryzen Z2 Extreme pro handheldy, které se asi bude lepit na zařízení
Grafická část nemá přímo nějaké produktové jméno, ve specifikacích se jí říká pouze Radeon Graphics. Má však 16 CU s architekturou RDNA 3.5, tedy 1024 shaderů. Maximální frekvenci neznáme (v Ryzenech AI 300 je až 2900 MHz, zde může být nižší). Je možné, že na výstupu bude možné poskytnout i DisplayPort 2.1 UHBR10, zatím ale takto podrobné specifikace nejsou sdělené. Předpokládáme, že SoC by měl být párován s pamětí LPDDR5X-8000 (o 128bitové šířce, což dává propustnost 128 GB/s, ve specifikacích to ale zatím není uvedeno).
Procesor má 28W TDP, které je ale asi spíše orientační. V handheldových konzolích obvykle bude nastaveno dle schopností chladiče a požadované výdrže na baterie. Rozsah, ve kterém může cTDP být nastaveno, je 15 W až 35 W.
Ryzen Z2
Běžný model Z2 bez přívlastku Extreme už není založený na čipu nejnovější generace, ale na SoC Phoenix/Hawk Point původně z Ryzenů 7040/8040. Má ale v sobě plně aktivní konfiguraci, takže nejde o přeznačení obyčejného Z1, ale v podstatě o obdobu modelu Z1 Extreme pod novým jménem. Jde také o 4nm čip, takže energetická efektivita by nemusela být výrazně horší než u varianty Extreme, byť celkový výkon bude nižší.
Procesorová část má osm jader / 16 vláken Zen 4 a 16 MB L3 cache, což by mělo vše být v jednom bloku CCX. Takt je 3,3–5,1 GHz. Je zajímavé, že maximální jednovláknový boost je o něco vyšší, Zen 5 v modelu Z2 Extreme to ale asi překoná skrze lepší výkon na 1 MHz nové architektury.
Logo procesoru AMD Ryzen Z2 pro handheldy
Grafická část má 12 CU (768 shaderů) architektury RDNA 3, opět ale nemáme sdělené frekvence, a není tedy jasné, zda bude dosahováno ekvivalentního výkonu jako u modelu Z1 Extreme, nebo o něco nižšího.
Spotřeba je opět s výchozím TDP 28 W a je nastavitelná v rozsahu spotřeby 15 W až 30 W (maximum je tedy o trošku menší). Díky mnohem většímu GPU by model Z2 měl být diametrálně lepší než původní ne-Extreme model Z1.
Ryzen Z2 Go
Poslední model je zřejmě určený pro levnější zařízení. Verze Ryzen Z2 Go používá starší 6nm SoC s kódovým označením Rembrandt, který šel na trh v roce 2022. Jde jen o čtyřjádro s osmi vlákny a architekturou ještě Zen 3+. Tomu odpovídá nižší takt, 3,0–4,3 GHz, k tomu má procesor 8MB L3 cache. Procesorová část bude tedy slabší, otázka je, jestli to bude moc vadit při handheldovém hraní, které je závislé hlavně na výkonu, který dokáže poskytnout iGPU v nízké obálce spotřeby třeba jen někde okolo 15 W.
Ryzenu Z2 Go by mohlo hrát do karet, že jeho grafická část vlastně není proti modelu Z2 na papíře o tolik horší, do Rembrandtu se totiž už stihla dostat architektura RDNA 2 a procesor Z2 Go má k dispozici plnou konfiguraci s 12 CU / 768 shadery. Nevíme ale, na jaké frekvenci. Rozsah nastavitelných cTDP je také 15–30 W, výchozí TDP je opět 28 W.
Logo procesoru AMD Ryzen Z2 Go
Tento procesor by starší architektury teoreticky nemusely zase tak moc brzdit, takže s přihlédnutím k ceně by zařízení mohla být celkem zajímavá. Výkon ve hrách asi nejvíce sníží samotný 6nm výrobní proces, který při stejné spotřebě neumožní tak vysoké takty GPU, a tudíž budou udržitelné výkony při hraní na baterii nižší. Oproti Ryzenu Z1, který měl iGPU s jen 256 shadery (4 CU) RDNA 3, by ale Z2 Go mohlo být o dost lepší řešení i přes použití staršího čipu.
Zařízení v Q1 2025
Čipy Z2 a Z2 Extreme by teoreticky měly mít kompatibilní pouzdro z Ryzenem Z1 Extreme (a podobnou spotřebu), takže by se měly dát osadit do podobných šasi jako předchozí generace, a dokonce by se teoreticky daly použít stejné základní desky či PCB. Možná tedy vyjde i nějaká vlna aktualizovaných zařízení, ale výrobci pravděpodobně s novou generací procesorů spojí uvedení nových handheldů. Ty používající Ryzen Z2 Go asi častěji budou mít vlastní PCB, když APU Rembrandt teoreticky může být kompatibilní – jeho pinout FP7 a FP7r2 teoreticky může být kompatibilní s novějšími generacemi Phoenix a Strix Point (pokud Ryzeny Z2 používají toto provedení, a ne exkluzivně novější pouzdro FP8).
Na trhu by se první zařízení s těmito procesory měla podle AMD začít prodávat během první čtvrtiny roku (další se samozřejmě mohou objevovat i později). Tyto procesory by mohly tvořit páteř nabídky AMD v této oblasti další rok, možná i dva. Zatím totiž nevíme, kdy AMD vydá další generaci APU, na jejichž čipu by zase mohla být založená nová generace handheldových SoCů.
