Názory k článku Intel vylepšil svůj 1,8nm proces. V čipech Core Ultra 300 už používá technologii, která měla být až na 1,4 nanometrech

"technologie High-NA má však – nebo alespoň zatím – jednu velkou nevýhodu, která plyne z podstaty optického „zahuštění“ vzoru přenášeného na křemík. Dnešní procesy umí vyrobit čip s velkou plochou až okolo 800 mm² (maximální velikost udává tzv. „reticle limit“), což typicky používají třeba nejvýkonnější GPU od Nvidie. Jenže s tím, jak High-NA opticky zmenšuje vzor tvořený na čipu, se výrazně zmenšuje i maximální plocha, kterou jeden čip může zabrat."

dá se to vyřešit i jinak, třeba jako Cerebras, pokud se destička nerozřeže na jednotlivé čipy jako se to dělá běžně, tak menší velikost (size limit) nevadí a přitom se nemusí řešit problémy spojené s čipletovým řešením ani složité cowos pouzdření :-D

Pokud vím, tak Cerebras nemá ty jednotlivé čipy (nerozřezané) na waferu propojené - to myslím v současnosti nejde, protože maska se přenáší na wafer jednotlivě a mezi tím jsou vždy mezery/diskon­tinuity. Oni to řeší pokud vím tak, že propojky mezi těmi instancemi čipu pak na ten wafer nanesou dodatečně.

Ale je pravda, že s menšími instancemi by to nejspíš pořád mělo fungovat stejně, jen by bylo třeba dodělat víc těch propojení mezi nimi (je otázka, jestli by to třeba neškálovalo hůř kvůli většímu rozdrobení). Principiálně to myslím není tak odlišné od čipletů.

15. 9. 2026, 19:20 editováno autorem komentáře

jasně bylo to myšleno spíš hypoteticky, je tam zatím spousta nedořešených detailů, které Cerebras řeší vlastní cestou a momentálně je navrhované použití větších masek zajím cenové nejjednodušší řešení.

Ale kdo ví, do budoucna by se možnost sešívání čipů/čipletů přímo na wafferu jevilo jako velmi elegantní řešení, nicméně je to ještě běh na dlouhou trat.