Vlákno názorů k článku Procesory Intel dostanou zpátky inovaci, s kterou přímo konkurovaly čipům Applu: On-Package Memory od Nedos - Chápu správně že to bude jak u Eplu,...
-
Celkom populárne je mať napájkovanú jednu RAM a jeden slot voľný (alebo osadený jedným modulom).
Nedávno som takto kúpil lacný notebook s iba 8GB RAM (na doske), ktorý som následne doplnil o 32GB modul a získal tak 40GB RAM.
Pri hľadaní treba filtrovať notebooky s DDR5, nie LPDDR, keďže tie sú komplet pájkované. Z tých čo používajú DDR5 je myslím že väčšina rozšíriteľná. -
Je rozdíl, jestli má notebook paměť DDR4/DDR5 - pak může být ve slotech SO-DIMM (bohužel taky ne vždy, ale minimálně se dá říct, že v slotech být mohla).
U pamětí LPDDR4/LPDDR5 atd ale vždycky platilo, že jsou jen pevně osazené na desku, takže když je notebook měl, smůla, nevyměnitelné/neupgradovatelné. Tyhle on-package memory vždy jsou typu LPDDR, takže z pohledu uživatele už se nic nezhoršilo - jenom se nevyměnitelná paměť na desce změnila na nevyměnitelnou paměť na procesoru.
Tak to bylo historicky, nicméně standardizace modulů LPCAMM otevírá možnost, že by se místo té nevyměnitelné LPDDR na desce dala používat vyměnitelná LPDDR v modulech. Zatím se to ovšem moc neprosadilo. Proti takovému řešení už by on-package memory nevýhoda z hlediska upgradovatelnosti a opravitelnosti notebooku opravdu byla.
-
Tak v jeho případě pokud osadí asymetricky, tak pokud bude fungovat flex režim, tak mu v dualchanelu pojede jen 16G a zbytek bude jen v singlu. A zároveň mu to zpomalí na rychlost toho pomalejšího modulu. Pokud flex fungovat nebude, může to být v případě silnějšího integrovaného GPU slušná brzda, než kdyby dal druhý jen 8G modul.
Teoreticky by pak mohl být i přínos v rychlosti. Pokud výrobce paměti garantuje určitou rychlost, počítá s propojením přes PCB, které může mít několik cm. Tady když to prdnou napřímo (a datové cesty budou jen několik mm) stejný čip by měl být schopen běhat i na vyšších rychlostech.