Jedním z typických rysů Arm procesorů pro notebooky od Applu je tzv. On-Package Memory, čili paměť RAM integrovaná na pouzdru procesoru. Té se někdy chybně připisují větší přínosy než jaké skutečně má, ve skutečnosti nijak nezvyšuje výkon. Nicméně pomáhá energetické efektivitě a výdrži na baterii. Intel toto řešení také použil u procesorů Lunar Lake, poté ho ale zase opustil. Vypadá to však, že by se mohlo vrátit s generací Razor Lake.
On-Package Memory se po stopce zase vrátí
Zatímco procesorům Core Ultra 200V Lunar Lake pomohly paměti integrované na pouzdru procesoru vylepšit mobilitu a spotřebu v nečinnosti na takovou úroveň, že statečně konkurovaly tehdejším procesorům Applu, Intel toto řešení nepřevzal do procesorů Core Ultra 300 Panther Lake. Ty sice co do úspornosti a výdrže na baterii dopadly překvapivě dobře, ale docílily toho pouze s konvenčním osazením paměti LPDDR5X na základní desku. Takže se dá namítat, že s On-Package Memory mohly být lepší.
Intel řešení použité v Lunar Lake ale před časem zavrhl a vypadalo to, že v tomto procesoru šlo jen o jednorázově vyzkoušenou technologii. Intelu na ní vadila nepružnost řešení. Firma musela paměti pro procesor nakupovat sama, osazovat je a pak celý výrobek mít ve svých skladových zásobách až do prodeje. Potíž byla mimo jiné v tom, že hodnota pamětí se přidávala k ceně procesoru, ale aby procesor neztratil konkurenceschopnost vůči CPU bez integrované paměti, Intel za paměť musel účtovat v podstatě jen nákupní cenu. To bylo těžko skousnutelné pro účetní a investory, protože ač marže na produktu zůstala v absolutních číslech stejná, procentuálně najednou vypadala hůře, a to akcionáři neodpouští, jakkoli to fakticky neškodilo.
Chvíli to proto vypadalo, že výhodu nižší spotřeby a delší výdrže na baterie čipy Intel a na nich založené notebooky nebudou moci využít. Nyní se ale objevily informace, že se přece jenom vrátí. Podle leakera s přezdívkou Hase se On-Package Memory opět objeví na procesorech generace Razor Lake.
Tuto informaci poté potvrdili další zdroje – čínský leaker s přezdívkou Golden Pig Upgrade Pack sdělil, že se skutečně má u Intelu vrátit. Zejména ji pak ale posvětil leaker s přezdívkou Jaykihn (vstupující na bývalém Twitteru), který je v posledních letech nejspolehlivějším zdrojem informací o plánech a budoucích procesorech Intelu.
On-Package memory nebude použitá ve všech procesorech Razer Lake, ale konkrétně v Razer Lake-AX, což by měl být „Halo“ model – CPU s mimořádně výkonným integrovaným GPU a pravděpodobně také širší, 256bitovou či 384bitovou pamětí (BGA pouzdro procesoru totiž má mít 4326 kontaktů). Půjde tedy o konkurenci proti Ryzenu Max od AMD a procesorům řady Pro a Max od Applu. Právě u takovéhoto procesoru s širším než obvyklým řadičem pamětí asi pozitiva integrované paměti pro výdrž na baterii budou významnější.
Zajímavé je, že Intel zdá se vyřešil onen problém, který jsme zmiňovali. U Razer Lake-AX to podle Golden Pig Upgrade Packa a Jaykihna nebude fungovat jako u Lunar Lake, které výrobci notebooků kupovali i s pamětí (kterou musel předtím koupit Intel). Procesor budou kupovat bez ní a paměť si budou pořizovat sami jako u běžných platforem – což je způsob, který výrobcům vyhovoval lépe (i když je otázka, zda to platí i dnes při obecném nedostatku pamětí, kdy menší výrobci počítačů mohou mít větší problém čipy sehnat, než Intel coby velký odběratel).
Procesor Intel Lunar Lake (Core Ultra 200V)
Pouzdro procesoru má sice pozice s kontakty pro osazení pamětí, ale ty budou provedené tak, aby na ně paměť osadili až výrobci notebooku při jeho kompletaci tak, jak je nyní osazují (pájejí) na základní desku. Výrobní proces se tedy příliš nezmění a snad by tedy toto řešení nemělo mít ani nějaké negativní dopady na cenu zařízení. Je to právě díky tomu, že On-Package Memory není nějaká speciální nová technologie paměti, ale jde o klasické paměti LPDDR5X, jen osazené jinak než běžně. U Razer Lake-AX bude pouze třeba zajistit, aby pájení fungovalo spolehlivě a výrobci měli přístroje, které budou schopné ho provádět dostatečně precizně a neporušit při něm osazení samotného CPU na PCB notebooku.
Ani z pohledu uživatele by tato verze On-Package Memory snad neměla mít nevýhody, pokud ji budeme srovnávat s obvyklým řešením, kdy je paměť LPDDR5X osazená na desce. V obou řešeních je nerozšiřitelná a uživatelsky nevyměnitelná. Lépe by na tom bylo jen řešení s moduly LPCAMM (s ním by upgrade možný byl), které ale zatím výrobci moc často stejně nevyužívají.
Za dva roky?
Procesory „Razor Lake“ jsou generací, která bude následovat po Nova Lake, které pro notebooky vyjde patrně začátkem roku 2027. Razor Lake by tedy mohlo jít na trh koncem roku 2027 nebo začátkem roku 2028, jako generace Core Ultra 500. Je nicméně možné, že „Halo“ verze AX přijde o něco později. Onen návrat On-Package Memory od Intelu na trh by tedy mohl nastat až za nějaké dva roky od dneška.
ČLÁNKY DO MAILU