Názory k článku Ryzen 10000 s architekturou Zen 6 bude mít až 24 jader. Ale u levných modelů se počet nezvedne
-
6C modely mají samozřejmě své opodstatnění, jako jej měly kdysi 2C nebo 2C/4T modely Intelu (natož třeba skvělé low-power AMD Athlon 200GE modely pro NASy apod.). Na kancelářské využití je to skvělé optimum pro dnešní OS a aplikace a naopak nedává smysl se připravovat o segment levných PC, tím spíše, že to jsou v podstatě "odpadky" z výroby,
Mě spíše těší to, že "sweet spot" se postupně posunuje od 8C k 12C, i proto, že (inherentně dražší) dvoučipletová řešení si sebou nesou pro některé typy aplikací zátěž úzkého (resp, užšího) hrdla při context-switchích mezi jednotlivými CCD - a to vše navzdory pokrokům v kvalitě schedulerů.Prostě: blíží se doba, kdy standardem bude 12C a pozdějí 16C stejně, jako je dnes "standard" 8C.
-
Nikdo nechce, ale v dobách XP ty 2C/4T fungovaly naprosto v pohodě.
Já mám třeba v práci teď taky notes s i3 (ačkoliv mi byl nabízen lepší), protože jsem chtěl totéž, co dostávají běžní uživatelé - ty důvody jsou nejen technické/praktické, ale taky je to určitý vzkaz těm užovkám - ale to odbočuju. Chtěl jsem tím říct, že dnes jsou intelí i3 sračky s E-mrdkami, bezesporu, ale pracovat se s tím dá a výkonově to je jako starší mobilní i5 se 4C/8T. Ano, poweruser, který každý den prosévá hromady dat a počítá agregace využije lepší CPU, ale většina lidí dnes má PC přesně na totéž jako v dobách XPček - na poštu, word, jednoduché excely a ERP klienta. Ano, Teams a Chrochrochrome jsou strašlivé bastly, ale ty potřebují spíše hodně RAM než rychlý CPU.A pak tu jsou ty počty. Když máš řekněme 20 tisíc užovek, kterým musíš pronajmout počítač na operák, tak si sakra rozmyslíš, jestli zvolíš PC o 50 USD dražší (a to je spíše spodní hranice), protože pak se úspory počítají za jeden leasovací cyklus v milionech..
-
Dovolím si citaci od konkurenčního redaktora.
No-x:
"dosavadní (na pouzdru) samostatně stojící čiplety propojené vodiči skrze organické pouzdro čipu nahradí těsné spojení křemíkem s nižšími latencemi, nižšími energetickými nároky a nižší plochou aktivního křemíku."Tolik k tomu úzkému hrdlu v ZEN 6.
-
Jaké fyzikální důvody tomu zabrání?
Vzdálenost? Která bude stejná.
Latence? Která bude díky lepším taktům menší.IOD ZEN 6 vyrobené na 3nm bude rychlejší než CCD ZEN 5 vyrobené na 4nm.
Se podívejte jaké latence má V-cache.
Stejné jako L3 i když je na jiném kusu křemíku.
Jo teoretický rozdíl tam je. Ale nikde se to neprojeví. Testy 9850X3D jasně dokazují že se to chová jako jeden kus křemíku. I když to jsou tři kusy.Uvidíme jak si povede 16core proti 12core.
Já tvrdím že 16core bude ve všem lepší.
Přesto že tam budou dvě CCD. -
Uvidíme.
Na testy ZEN 6 se těším.
Obzvlášť na ty s více CCD.
Dávám si upozornění do kalendáře na rok 2027.
Pravda a čas jsou kamarádi.Tak mě poučte o fyzice.
Ať víme jak jste to myslel.
Z psaného textu není poznat jestli to myslíte ironicky nebo vážně.O poučení od Tynyta nestojím.
Předvedl velké mezery už v jiných oblastech.
Včetně fyziky.23. 2. 2026, 15:03 editováno autorem komentáře
-
Počítejme s frekvencí řekněme 2GHz, což je shodou okolností frekvence Infinity Fabric.
Tj. hodiny na této lince "tiknou" 2 miliardkrát za sekundu, tedy jeden bit může být dlouhý nejvíce převrácenou hodnotu tj. 5e-10 sec. A to pomineme pány Nyquista, Shannona a Kotělnikova plus teorém jednotkového skoku (resp. Diracova impulsu), kteří nám tu dobu ještě PODSTATNĚ zkrátí, protože tu máme přechodové jevy (tedy náběžná a sestupná hrana nejsou a nebudou nikdy kolmé), ale budeme počítat pouze s touto optimistickou hodnotou.
No a teď to přijde. Rychlost světla. Plusminus shodná s rychlostí elektřiny, tedy 3e8 m/s. Jestliže má signál proběhnout v rámci stejného hodinového cyklu, je zcela zřejmé, že v tom bude hrát roli čas. výše uvedené časové okno nám při starém dobrém vzorci s=v*t řekne, jaká je nejdelší cestička, po které se signál dokáže dostat do cíle, aníž by vypadl z cyklu, protože opravdu nechceme hodiny, které nikdo neposlouchá. A vychází nám, že max. vzdálenost je 3e8 * 5e-10 = 0,15m, tj. např. paměťový slot, který jede 1:1 s IF nemůže být dále, než nějakých 15 cm (teoreticky), prakticky to jsou jednotky cm, cca menší polovina.
Takže: zatím co uvnitř čipu můžeš škálovat frekvence interconnectů, cache, apod. daleko výše, protože ty vzdálenosti se dnes běžně měří na desetiny milimetrů, v případě propojení čipletů už měříš v řádech jednotek až desítek milimetrů, a tomu pak odpovídají i reálně dosahované rychlosti, respektive frekvence.
Ano, můžeš tuto nepříjemnost částečně potlačit tím, že použiješ víceúrovňovou cache, multiplexor-demultiplexor apod., ale to vše stojí křemík a hlavně to ne vždy funguje (cache např. ten obsah musí včas mít, aby byla efektivní).
Takže (opět): výkon roste, to je nepopiratelné, ale roste organicky, tj. všude, i v těch jádrech, nejen na jejich propojích. A když si představíš takový typický jev jako je context-switch, kdy jedno jádro odevzdá v rámci multitaskingu celé vlákno jinému jádru, tj. musíš uložit, přesunout a zase naplnit registry, cache kódem a daty atd., tak ti vyjde, že šoupnout tohle v rámci CCD bude vždy "levnější" než šoupnutí na vedlejší CCD. Kdo má zkušenosti s vícesoketovými servery, ví o čem je řeč, tam je to velmi dobře patrné, protože ty vzdálenosti jsou ještě větší a leckdy musí jít vše dokonce přes kopírování v hlavní RAM, kdy jednotlivé sokety CPU mají své DIMM sloty a přístup k nim se děje přes "cizí" procesor. Opět: ano, moderní schedulery v OS se s tímto snaží nějak vyrovnat, ale ne vždy to jde a ne vždy je více CCD ku prospěchu věci. -
Jenže ty cestičky nejdou (skoro) nikdy přímo (propoje jsou na celé ploše čipu, ne jen na jeho okrajích). I když srazíš CCD těsně k sobě, musíš zajistit, že např. datová sběrnice musí mít všechny cesty všech vodičů stejně dlouhé.
Koukni se např. jak jsou vedeny cestičky na PCB od CPU k RAM, nebo k PCIe - zjistíš, že různě zatáčí - tak, aby ty co jsou geometricky blíž, to nakonec měly "stejně daleko" jako ty, co jsou geometricky dále.
-
Bezchybný křemík bude mít 12 jader.
Chybná jádra bude třeba vypnout.
Byla varianta že se budou vypínat 4 jádra naráz.
Takže by 10 core nevznikli.
Naštěstí se to ukázalo jako spekulace.Můj odhad byl že 6 core nevzniknou.
Protože 2nm má malou chybovost.
To se nepotvrdilo.
Jestli je tedy 2nm chybový, tak očekávám modeli s ořezanou cache. Protože 48MB L3 bude zabírat velkou část plochy. -
2nm proces bude výrazně dražší než 4nm.
Plocha obou chipletů bude podobná.
Takže:
24core bude dražší než 9950X.
Ale 20core by mohlo stát stejně.
16core ZEN 6 bude bude slepenec z odpadu, takže by mohl stát stejně jako 9900X.
12core ZEN 6 bude dražší než 8core ZEN 5 (9700X)
10core by mohlo být cenou na úrovni 9700X.
8core bude stát stejně jako 9600X.
6core sice nějaké vzniknou, ale věřím že TSMC vyladí výrobu rychle, takže dostupnost bude podobně omezená jako Ryzen 3 3000.
ČLÁNKY DO MAILU