RAM se dělá v pouzdrech, která mají kontakty pouze zespodu, tudíž by to bylo komplikovanější. Pokud by se měl použít třeba styl, jaký mají Ryzeny 9000 "X3D", tak by se musely čipy LPDDR5X "provrtávat" k vytvoření TSV, což je moc velká komplikace.
Tak jim to poraď, nikoho před tebou to zjevně nenapadlo - a ještě jim nezapomeň vysvětlit, kde pak bude mít procesor vývody, kterými je spodní strana kompletně poseta, jde o BGA..
Takže misto bigLITTLE architektury, tu v podání AMD máme bigMIDLElittle architkturu. Přesně ve stylu číny, víc architektur, víc adidas.