Samsung uvedl na trh první 32GB moduly DDR4 pro notebooky, teď mohou mít 2× tolik RAM

2. 6. 2018

Sdílet

 Autor: Redakce

Ze začátku roku se na trhu poprvé objevily čipy pamětí DDR4 s kapacitou 16 Gb (neboli 2 GB). Do této doby byly na trhu jen 8Gb (1GB) čipy, což omezovalo maximální kapacitu paměťových modulů DIMM. Příchod 16Gb čipů tudíž znamenal, že se eventuálně objeví větší moduly a v oblasti osobních počítačů se otevře možnost pořídit si 32GB modul, což šlo zatím jen v serverech se speciálními tzv. registrovými pamětmi. S příchodem 32GB neregistrových (UDIMM) pamětí ale bude možné na mainstreamové desce nainstalovat 128 GB RAM nebo na highendové platformě Intel X299/AMD X399 zase 256 GB. A tato významná změna nyní skutečně přichází – první 32GB paměťové moduly pro PC nyní uvádí Samsung.  

Víc RAM pro notebooky (nebo Mini PC)

První produkt, který využije větší 16Gb čipy, budou u tohoto korejského koncernu moduly pro notebooky typu SO-DIMM s kapacitou právě 32 GB. Dost možná proto, že přenosná PC nyní tvoří větší část trhu než desktopy, zároveň ale tato zařízení obvykle mají maximálně dva sloty pro operační paměti a tedy je potenciální přínos ze zvýšení maximální kapacity na jeden SO-DIMM větší. V běžných noteboocích bude odteď možno mít 64 GB RAM, pokud tedy tuto kapacitu bude akceptovat jejich firmware.

32GB moduly, které Samsung představil, jsou oboustranné a osazené celkem 16 čipy s kapacitou 2 GB/16Gb, pravděpodobně tedy půjde o modul typu dual-rank. Jde o křemík vyráběný na procesu „10nm třídy“, mohlo by jít o 15nm či 16nm proces, na němž začala výroba DDR4 loni, nebo o předchozí 18nm generaci technologie „1x nm“. Paměti budou oficiálně umět frekvenci 2666 MHz (efektivně) při standardním napětí 1,2 V. Samsung uvádí, že by měla být snížena spotřeba. Ale jeho porovnání s „64 GB DDR4 předchozí generace“ proti sobě asi staví dva nové 32GB moduly a čtyři staré 16 GB, takže samotný jeden modul reálně nemusí být výrazně úspornější.

bitcoin_skoleni

32GB modul DDR4 2666 MHz od Samsungu. Tato dual-rank paměť má po dvou stranách PCB celkem šestnáct čipů 32GB modul DDR4 2666 MHz od Samsungu. Tato dual-rank paměť má po dvou stranách PCB celkem šestnáct čipů

Samsung neuvádí, kdy by se tyto moduly měly masově objevit na trhu. OEM výrobci počítačů je pravděpodobně už začali dostávat nebo brzy začnou, ovšem může trvat delší dobu, než je Samsung vypustí i na volný trh. Bohužel také v nejbližší době asi budou dost drahé kvůli tomu, že ceny DRAM obecně hodně stouply během nedostatku terorizujícího trh s počítači od léta 2016.

Po notebookových 32GB modulech SO-DIMM by Samsung měl asi uvést také 32GB neregistrové moduly DDR4 pro stolní PC. A eventuálně také paměti s těmito čipy pro servery, kde by to opět umožňovalo zdvojnásobení kapacit – 128GB moduly LRDIMM by měly zlevnit a na trhu by se mohly nově objevit 256GB LRDIMMy. S těmi by Xeony od Intelu podporovaly kapacitu 4 GB na jeden socket (ovšem asi jen u příplatkových modelů s označením „M“) a AMD Epyc nebo Cavium ThunderX2 pak dokonce 4 TB RAM na jeden socket. Samsung ale kromě toho chystá také 16Gb čipy GDDR5 a GDDR6 pro grafické karty, které by umožnily osadit ke GPU s 256bitovou sběrnicí až 32 GB grafické paměti, nebo k 384bitovému GPU kapacitu až 48 GB. Firma má také vyrábět 16Gb čipy LPDDR4, což dovolí zdvojnásobit kapacity RAM u notebooků, které mají paměti tohoto typu připájené na desce.