Píšeme o technologiích a internetu
Internet
Mobilovinky
Televize
Hardware
Hry
Software
Byznys
Věda
Speedmeter
Poradna
Hledat
Cnews.cz
»
Témata
SoC
121
–
150
/
317
První strana
Předchozí strana
2
3
4
5
6
7
8
Následující strana
Poslední strana
Exynos 9610: Špičkový výkon i funkce Samsung dostane i do levnějších telefonů
Lukáš Václavík
26. 3.
Raspberry představilo svůj nejlepší minipočítač. Pi 3 Model B+ má rychlejší CPU i síť
Lukáš Václavík
14. 3.
Qualcomm uvádí Snapdragon 700. Přinese špičkový výkon i funkce za nižší cenu
Lukáš Václavík
27. 2.
Intel vydává Xeony D-2100. Skylake přináší víc výkonu, výbavy, ale i vyšší TDP a cenu
Jan Olšan
8. 2.
Objevily se Xeony D s jádry Skylake. Přebalený křemík Skylake-SP místo nových čipů?
Jan Olšan
7. 2.
Samsung má ARM jádro, které může konkurovat Applu a Intelu. Exynos M3 slibuje vysoké IPC
Jan Olšan
25. 1.
MediaTek má nový SoC pro prémiové televizory Sony a Philips, bude o 50 % rychlejší
Radomír Kejduš
23. 1.
Exynos 7872: Samsung slibuje hromadu výkonu i ve střední třídě
Lukáš Václavík
18. 1.
Galaxy S9 bude trhač asfaltu. Procesor v Exynosu 9810 slibuje až dvojnásobný výkon
Lukáš Václavík
4. 1.
Intel uvádí procesory Gemini Lake. Pentia a Celerony s Wi-Fi, LPDDR4 a jádry Goldmont+
Jan Olšan
12. 12.
Qualcomm představil Snapdragon 845, nadupaný čip pro mobily, PC i VR
Lukáš Václavík
7. 12.
Levnější smartphony budou zase o kus lepší. Díky Snapdragonu 636
Lukáš Václavík
17. 10.
Uvnitř iPhonů se skrývá bestie. Čip Apple A11 má zvláštní obvod i pro umělou inteligenci
Lukáš Václavík
13. 9.
Intel uvádí Myriad X, miniaturní akcelerátor pro AI a strojové vidění s výkonem 4 TOPS
Jan Olšan
29. 8.
Levné telefony budou výkonnější a déle vydrží. Díky Snapdragonu 450
Lukáš Václavík
29. 6.
Střední třída smartphonů bude výkonnější. Qualcomm představil Snapdragon 660 a 630
Lukáš Václavík
15. 5.
LTE a Wi-Fi pro hloupé mobily. Nový čip Qualcommu možná využije i Nokia
Lukáš Václavík
20. 3.
Qualcomm míchá názvy. Zapamatujte si Snapdragon, Mobile a Platform
Lukáš Václavík
20. 3.
SoFIA není mrtvá. Intel uvádí osmijádrový Atom pro mobily, vyvinutý čínským Spreadtrum
Jan Olšan
7. 3.
MediaTek představil své nejlepší desetijádro. Špičkové Snapdragony nebo Exynosy neohrozí
Lukáš Václavík
3. 3.
Xiaomi si navrhuje vlastní mobilní čipsety. První použilo v sympatickém Mi 5c
Lukáš Václavík
2. 3.
Rozborka Nintenda Switch na uniklých fotkách. Uvnitř je stejná Tegra X1 jako v Shieldu
Jan Olšan
20. 2.
Nintendo Switch prý používá GPU architekturu Maxwell, Pascal přišel pozdě
Jan Olšan
16. 12.
Vyšel test procesorů Apollo Lake. Potvrzuje výrazně lepší IPC jader Goldmont
Jan Olšan
8. 12.
Mate 9 bude dělo. Huawei představil čipset Kirin 960, který pokoří i Snapdragon 821
Lukáš Václavík
19. 10.
Mobily budou výkonnější a s lepším signálem. Qualcomm uvádí Snapdragon 653, 626 a 427
Lukáš Václavík
19. 10.
Samsung už rozjel masovou výrobu 10nm procesem. Na jaře budou čipy v mobilech
Jan Olšan
18. 10.
Nvidia oznámila Xavier – první čip s architekturou Volta a „AI superpočítač“
Jan Olšan
29. 9.
Intel potichu vydal Apollo Lake – Celerony a Pentia s novým jádrem Goldmont
Jan Olšan
2. 9.
Šestnáctijádrový Atom C3000 na fotce. Prý již má novou architekturu Goldmont
Jan Olšan
17. 7.
121
–
150
/
317
První strana
Předchozí strana
2
3
4
5
6
7
8
Následující strana
Poslední strana
