wafer

1–12 / 12

Po pamětech v roce 2018 zdraží i všechno ostatní. Cena základní suroviny pro čipy stoupá
- Jan Olšan
- 15. 11.

Samsung slibuje začátek produkce 10nm čipů v roce 2016. Ukázal 300mm wafer
- Jakub Peloušek
- 24. 5.
Výrobě čipů po 14 nm hrozí krize: 450mm wafery až roku 2023, zpozdí se i EUV
- Jan Olšan
- 14. 3.
Výroba 450mm waferů se odkládá na neurčito. Intel a spol. nemají zájem
- Lukáš Fiala
- 18. 12.
Broadwell půjde do výroby už letos. Intel také ukázal 450mm wafer s prvními čipy
- Jan Olšan
- 24. 1.
AMD mění smlouvy s GlobalFoundries. Na penále zaplatí 320 milionů USD
- Jan Olšan
- 7. 12.
Kam kráčí TSMC: 450mm wafery a 10nm proces v roce 2018, EUV později
- Jan Olšan
- 6. 9.
Intel si jistí přechod na 450mm wafery a EUV investicí do firmy ASML
- Jan Olšan
- 11. 7.
Špičkový inženýr firmy nVidia volá po přechodu na 450mm wafery
- Pavel Boček
- 17. 4.
GlobalFoundries slaví tříleté jubileum osamostatněním
- Ondřej Bešťák
- 8. 3.
TSMC plánuje výrobu na 450mm waferech do pěti let
- Pavel Boček
- 25. 12.
Intel bude vyrábět 450mm wafery
- Ondřej Bešťák
- 9. 12.

1–12 / 12