AMD na CES: Vega pro notebooky, Zen 2 už je hotový, roadmapy, adaptivní HDMI 2.1

64

V pondělí jsme psali o novinkách AMD na poli procesorů: firma odhalila 14nm desktopová APU (a řekla, že se začnou prodávat 12. února), sdělila datum vydání Ryzenů 2000 a zlevnila generaci 1000. Na CES 2018 toho ale mělo AMD víc, a tak se nyní dostáváme k tomu, co se minule nevešlo: GPU, roadmapám a menším detailům.

 

Radeon Vega pro notebooky

Na CES mělo asi největší publicitu GPU, které nikde není označené „AMD“ – totiž Radeon v procesorech Intel Kaby Lake-G, což je čip na bázi architektury Vega s HBM2. Podle oficiální linie by měl být speciální zakázkový, ovšem vypadá to, že by nakonec mohl být dostupný i samostatně. AMD totiž separátně oznámilo čip nazvaný Radeon Vega Mobile pro tenké notebooky. Jeho parametry zatím prozrazeny nebyly.

Radeon Vega Mobile. Podobnost se semicustom čipem v Intel Kaby Lake-G je hodně nápadná
Radeon Vega Mobile. Podobnost se semicustom čipem v Intel Kaby Lake-G je hodně nápadná

Z fotografií je ale vidět, že jde o GPU posazené na křemíkový interposer a vybavené jedním čipem HBM2, tedy stejná konfigurace jako u Intelu. A právem asi vyvstává podezření, že jde o stejný křemík, jen jinak zapouzdřený. Tato varianta má vlastní pouzdro a připojuje se externě k rozhraní PCI Express; paměť HBM2 také není integrována technologií EMIB, ale klasickým křemíkovým interposerem. Na fotografiích ale obojí vypadá tak podobně, že toto GPU asi opravdu bude stejným křemíkem.

Radeon Vega Mobile, pouzdro GPU ve srovnání s pouzdrem čipu Vega 10 (Zdroj: 4Gamer)
Radeon Vega Mobile, pouzdro GPU ve srovnání s pouzdrem čipu Vega 10 (Zdroj: 4Gamer)

Výhodou mobilní Vegy s HBM2 by proti konkurenci mohlo být, že je hodně kompaktní. Zabere na PCB podstatně méně místa, než samostatné GPU obklopené čipy GDDR5 (které také mají vyšší spotřebu). Základní desky mnoha ultrabooků jsou přitom hodně malé, aby mohla být baterie co největší (nebo šasi co nejtenčí), takže pro tyto účely by Radeon Vega Mobile mohl být atraktivní. AMD také uvádí, že pouzdro je nízké, potřebuje na výšku jen 1,7 mm (což je stejný údaj, jako Intel uvádí ke Kaby Lake-G). Bylo toho údajně dosaženo větším zapuštěním interposeru do substrátu. Podrobnější specifikace zatím nejsou známé, ačkoliv by mohly být podobné těm u čipu pro Intel, ne-li stejné. Taktéž datum uvedení na trh, ani zda už jsou s tímto Radeonem plánované nějaké notebooky, nebylo uvedeno.

amd-radeon-vega-mobile-01

Roadmapa a 7nm Vega 20

AMD také v jiné prezentaci nakouslo cosi jako roadmapu grafické architektury. Slajd můžete vidět níže. Vyplývá z ní, že po současných GPU Vega na 14nm procesu AMD plánuje ještě Vegy na 7nm procesu. Na stejném 7nm procesu mají poté přijít i GPU s architekturou Navi. Po nich následuje zatím nepojmenovaná architektura „příští generace“, která se bude vyrábět na vylepšeném 7nm procesu („7nm+“). To by mohlo znamenat například EUV, nebo jiné evoluční zlepšení. Tento vývoj by se měl vejít do rozsahu let 2018–2020, přesné zařazení jednotlivých generací není známé.

Roadmapa grafických architektur z CES 2018
Roadmapa grafických architektur AMD z CES 2018

AMD však blíže odhalilo, co je zač ona 7nm Vega. Podle všeho půjde o čip Vega 20, o němž se už neoficiální informace objevily dříve. Toto GPU je ale zřejmě zaměřeno na výpočetní sféru, nikoliv na herní využití, možná ani jako Radeon nevyjde. Vega 20 má mít mimo jiné vysoký výkon v FP64 pro sektor HPC/superpočítačů, 4096bitovou sběrnici pro paměti a umět PCI Express 4.0. Na CES 2018 ji ovšem AMD oznámilo jakožto procesor pro strojové učení, tedy GPU patřící do řady Instinct. Opět bohužel neznáme další parametry. Na trh tyto karty přijdou až v druhé polovině roku 2018, nebo v této době dokonce budou teprve vzorky. Zatím tím pádem není moc jasné, co si pod nimi představit.

První 7nm GPU ohlášeno: Vega 20 pro strojové učení/umělou inteligenci
První 7nm GPU ohlášeno: Vega 20 pro strojové učení/umělou inteligenci

Zen 2 je už hotový

Podobnou roadmapu jako pro GPU ukázalo AMD i pro své procesorové architektury. Opět jde o plán pro roky 2018–2020. Jak na něm vidíte, „Zen+“, což je označení pro 12nm procesory, je současně ve fázi vzorků před uvedením na trh, které bude v dubnu. Zatím není jasné, zda plus znamená jen lepší proces, nebo i nějaká architektonická zlepšení. Zatím bych pro jistotu počítal jen se zlepšeným řízením spotřeby Precision Boost 2, to je potvrzené.

Roadmapa CPU architektur AMD z CES 2018
Roadmapa CPU architektur AMD z CES 2018

Pro nás je zajímavé, že návrh následující architektury Zen 2 už je podle AMD hotový a zbývá tedy jen rozběhnout jeho výrobu. Toto je dobré znamení, které by mohlo otevřít cestu k dostupnosti procesorů třeba v prvním kvartále roku 2019, nebo v dubnu onoho roku (12 měsíců pro Ryzenech 2000). Hlavním rozhodujícím faktorem zde ale asi bude stav 7nm výroby u GlobalFoundries. AMD také uvádí, že jádra Zen 2 mají proti současné architektuře být vylepšené „ve vícero rozměrech“. Také vývoj následující architektury Zen 3 údajně běží podle plánu, čímž se myslí, že zatím nemá zpoždění. Ovšem pozor na to, že použitá formulace dá hodně přiohnout. Že jsou „on track“, například Intel opakovaně tvrdí o svých 10nm čipech, které kdysi dávno měly přijít na trh v roku 2016.

Nový chladič Wraith

AMD ke svým různým oznámením z CES přifařilo ještě jednu drobnost, týkající se chladičů Wraith. S těmi firma přinesla docela schopné boxované řešení, které se docela ujalo. Nyní zřejmě chystá nový typ chladiče Wraith Prism. TEn asi bude náhradou za dnešní typ Wraith Max, který ovšem není dodáván v boxových baleních, ale jen OEM partnerům (lze ho také koupit samostatně). Jméno odkazuje k tomu, že tato evoluce Wraith Maxu má více světelné parády. Kroužek okolo ventilátoru nyní může svítit duhově a nově jsou iluminované i lopatky rotoru; volitelně lze také chladič zhasnout (možnost údajně pro „RGB pohany“).

Chladič Wraith Prism
Chladič Wraith Prism

Ovšem inovovaná není jen paráda. Vylepšená by měla být i vlastní chladící funkce. Místo původní konvenční základny je nyní použita koncepce přímého kontaktu. V základně jsou tedy exponované zploštěné a vyhlazené heatpipe, které přímo odebírají teplo z rozvaděče tepla procesoru. Toto řešení by mělo být účinější. Chladič má mít také údajně přepínatelné profily (zřejmě běžný a „OC“). Hlučnost má zůstat na 39 dB. Ve slajdech se také píše, že byla vylepšena kompatibilita se základními deskami. Původní Wraith z roku 2016 kolidoval na některých Mini-ITX deskách s pamětí a grafickými kartami. A tak je možné, že heatpipe byly u verze Wraith Prism upraveny, aby nezasahovaly tak daleko od socketu.

Ovladač přidá adaptivní obnovování z HDMI 2.1 do dnešních Radeonů

Mezi detaily se objevila ještě jedna příznivá zpráva. Jak si pravděpodobně vzpomínáte, bylo loni oficiálně dokončeno rozhraní HDMI 2.1 pro obrazový výstup. A jednou z jeho velkých novinek bude adaptivní obnování monitoru či televize, tedy jakási alternativa k FreeSync a G-sync (u Nvidie). Samotné rozhraní HDMI 2.1 bude potřebovat nový hardware, konkrétně výstupní bloky v GPU. Ovšem samotná funkce adaptivního obnovování zřejmě nikoliv. AMD oznámilo, že tuto část standardu HDMI 2.1 přidá snad i dnešním grafickým kartám pomocí aktualizace ovladačů. Má se objevit v některém z nadcházejících vydání.

Ovladače Radeon Software dostanou podporu pro adaptivní obnovování z HDMI 2.1
Ovladače Radeon Software dostanou podporu pro adaptivní obnovování z HDMI 2.1

Díky tomu by mělo být eventuálně možné i k dnešním Radeonům připojit nějaký displej s adaptivním obnovováním podle HDMI 2.1, až přijdou na trh. Tedy samozřejmě za předpokladu, že jeho rozlišení a frekvence nebude překračovat limity přenosové rychlosti HDMI 2.0 nebo 1.4, kterou dnešní GPU poskytují. Pokud toto bude fungovat, půjde o docela šikovný doplněk k v současnosti podporovanému FreeSync/VESA AdaptiveSync na DisplayPortu a k nestandardizované formě FreeSync, kterou AMD a mnohé monitory nyní na HDMI podporují.

AMD na CES: Vega pro notebooky, Zen 2 už je hotový, roadmapy, adaptivní HDMI 2.1
Ohodnoťte tento článek!
5 (100%) 1 hlas/ů

64 KOMENTÁŘE

    • Tak hlavne je to jednoznacna chyba MS, protoze odflakl testing, ktery ma takove pripady odhalit drive, nez pujdou do produkce. V tomto pripade se dokonce zda, ze snad ani zadny u tech starsich AMD nedelal, coz je nehorazne. To ze nasli nejake mouchy v dokumentaci, to se najde bohuzel v kazde. Od toho je testing, aby takove veci zavcas odhalil.

      • Je to souběh řekl bych, chyba v dokumentaci, prošlo to ven protože to omezené testy nechytly, stane se.
        IMHO to nedostatečné testování je omluvitelné kvůli tomu spěchu. Možná i ta chyba v informacích je z podobného důvodu, kdo ví. Já furt říkám, tohle jsou hrozně velké změny v OS a když to způsobí chyby, tak nelze hned říct, že někdo něco podělal.

        To se prostě v daném čase nedalo ohlídat s obvyklou mírou kontroly kvality. Spíš si myslím, že nedoceňujeme, kolik přesčasů a stresu tohle asi spoustu lidí stálo, navíc s finišem během vánoc a novýho roku!

        • Nesouhlasim.
          Zneuzitelnost chyb nula nula prd.
          Ty netestovane patche mely byt jednoznacne pouze volitelne a ne ze Microsoft netestoval a prsknul to lidem bez varovani a znefunkcnil pocitace.
          Vymluva na nedokonalou dokumentaci je fakt smesna, zvlast kdyz problemy rozhodne postihly i pocitace na Intel procesorech.
          Me nikdo nemuze obvinovat z nejakeho fanouskovstvi k AMD, ale tady se musim jasne stavet na jejich stranu, Micosoft by mel prestat nasirat sve uzivatele!

          • Vysledek Microsoftiho patche je ten, ze na pocitaci, ze ktereho pisu z Windows 7 jsem zadny patch nenasadil, jsem vypnul WIndows update. A druhy PC s Windows 10 jsem pro jistotu odpojil od internetu.

            Opravdu vyborne, Microsoft jsou sasci.

          • souhlasím v tomto s Redmaxem, než ten patch vypustili do světa měli to alespoň na těch nejpouživanějších sestavách otestovat, což evidentně neudělali.
            WTF ? Jako nabídnout ke stažení aktualizaci, která uživateli odvaří počítač a pak jen pokrčit rameny a říct : „stane se“ nebo „za pár dní vyjde oprava“ to je prostě sviňárna nejvyššího kalibru. Řekněme si to narovinu, kolik takových občejných počítačů by i bez patche bylo opravdu poškozeno, respektive spíš kolika takových uživatelů by se ten problém opravdu dotknul ?
            Ale mít nefunkční PC a dávat to pak celé dohromady, kor třeba pro nějaké starší lidi nebo netechnicky založené uživatele to je opravdový problém a já osobně bych je za to klidně žaloval …

          • Já myslím, že to riziko podceňujete. Je/bylo to zneužitelné z javascriptu, to znamená, že v okamžiku zveřejnění může teoreticky nějakej zdatnej hajzlík mít v řádu desítek hodin škodlivej kód v reklamě na webech a může vytěžit spousty lidí. Exploitovat tyhle věci je mnohem rychlejší než je opravovat, takže spěch IMHO fakt byl na místě.
            Předběžná opatrnost je vždycky opruz, ale kdyby propukla nějaká nákaza, tak by to bylo ještě horší a všichni, co se teď zlobí, že byly zbytečně problémy, by jim to omlátili o hlavu ještě víc.

            Myslím, že kdyby to nebylo vážný, tak by kolem toho takový haló nebylo. Pochopitelně se můžu plést.

        • @Jan Olsan
          Vite, ja bych mel pro to rad ‚pochopeni‘ a do jiste miry to chapu, ale nemuzu s tim souhlasit a je to jak pise Redmarx a del42sa. Toto neni problem, kdy Vam prestane fungovat hra, protoze vsehointeligentni MS Vam updatuje na pozadi driver. Toto je bug, ktery udela uzivateli z pocitace cihlu. V tomto pripade je chyba vzdy na dodavateli SW, tedy MS a napsat jeste oficialni prohlaseni, ze na vine je chybna dokumentace vendora a tim vlastne priznat, ze jsem to radne neotestoval (mozna dokonce vubec ne)…nezlobte se, ale toto je u tak obrovske a etablovane firmy jako MS….neslychana drzost. Bohuzel to ukazuje v jakem stavu dnesni MS je…

    • zdar vlčku moc se neraduj… ono ta chyba umí sestřelit i Intel procesory… Třeba nám sejmula celou učebnu na i5 procesorech… O této chybě vím hned z první ruky… ještě dřív, než se o tom začalo psát…

  1. Shanim herni notas. Puvodne i5-7300HQ+GTX1050Ti, potom jsem to zvednul na i7-7700HQ+GTX1060 a ted to odkladam na nejakej Intel+Vega, urcite pockam na testy. Kdyby to bylo vykonny, tak by se mi libil u notasu FreeSyncovej displej.
    Jinak AMD neplanuje notasovej RyZen+Vega ???

  2. „Výhodou mobilní Vegy s HBM2 by proti konkurenci mohlo být, že je hodně kompaktní. Zabere na PCB podstatně méně místa, než samostatné GPU obklopené čipy GDDR5 (které také mají vyšší spotřebu).“

    Na tu vyssi spotrebu u externich GDDR autor prisel jak? Ten kremik ma pri stejnem napeti a frekvenci stejnou spotrebu at uz je na interposeru nebo ne. Uz vubec to neplati pro Vegy (AMD) vs Pascaly (Nvidia). GPU Nvidie maji s GDDR5(X) vyrazne mensi spotrebu pri vyrazne vyssim vykonu, nez Vega od AMD s HBM2. Pritom Pascal uz je skoro dva roky stary, zatimco Vega je cerste dilko …

    • Na to nepřišel autor. Nižší spotřeba se u té technologie HBMx omílá od začátku? Asi byla i přímo designovým cílem. Nižší frekvence, širší sběrnice oproti GDDR znamenají nižší energetickou náročnost.

      P.S.
      Když už jsem u těch (pseudo)technickejch argumentů, tak spotřeba těchhle RAM není úplně o těch buňkách DRAM, co třeba fakt jsou stejné nebo podobné. Tu náročnost nebo nenáročnost na napájení dělá hlavně rozhraní, kterým komunikují s CPU, a to je právě u HBM a GDDR úplně jiné. Domácí úkol: schválně, proč mají LPDDRx lepší spotřebu než DDRx a dávají se do mobilů?

      • Protoze maji jine transistory. Existuji ruzne procesy – low power vs high performance – s ruznymi transistory (ruzne tvary, ruzne substraty, atd.), kde jedna varianta je vhodna pro vykon, druha pro spotrebu, dalsi muzou byt nekde mezi. Kdysi davno tu snad o tom byl i clanek od nekoho (tusim Honza Fiala?), jak Nvidia pouziva na ruznych mistech cipu ruzne transistory, podle potreby a pozadavku.

        A domaci ukol: na jedne strane rikas, ze spoje jsou energeticky narocne, ale pak rikas, ze HBM (ktere ma vyrazne vice spoju diky vyrazne vetsi sbernici), je mene energeticky narocne. Tak jak to je? Takhle hezky si odporovat v ramci jednoho postu, to uz jsem dlouho nezazil. Doporucuju vam se dovzdelat. Stale vic veci ve vasich clancich jsou pseudotechnicke argumenty a to zcela bez zavorek. Lidi bez technickeho vzdelani by o technickych vecech nemeli psat, a kdyz uz, tak se nepokouset o detaily.

          • Vidim to stejne, je tu opravdu velka sance, ze grafiky od NVidie budou jeste mene zrave nez doted az NVidie zacne jednou pouzivat HBM. Nebo-li Vega je opravdu tak hrozne neefektivni.
            Nicmene pozor, spotreba Vegy se snad i exponencialne zvysuje s frekvenci, na nizsich frekvencich v notebooku to zdaleka nebude tak zrave jako desktopova.

        • Tranzistory se používají různé, ale to, o čem mluvíš, je záležitost logických čipů, ne DRAM.
          A taky to není o počtu spojů, napsal jsem ti tam už jednou, že širší sběrnice na nižších taktech na bit je zdá se energeticky výhodnější než menší šířka a vyšší takt. Je to třeba i v tom, že to rozhraní je navržené na kratší vzdálenosti vodičů, než GDDR, a proto potřebuje míň energie. Ano, podle všeho to platí i když je to rozdíl třeba 2048bit VS 256bit. Netvrdím to já, říkaj to firmy, co tu technologii používají* (myslím že to už bylo jednou i v prezentacei Nvidie). Říkají to výrobci těch pamětí, tak co ještě víc chceš?

          Jdi se na to zeptat nějakejch inženýrů, co se tomu věnujou, jestli mi nevěříš. /I když je to IMHO jenom proto, že se ti to prostě nelíbí./ Ale pokavaď nemáš v ruce nějakej doklad toho svýho protitvrzení, tak tu do tý doby nešiř blbosti, který sis nejspíš na fleku vycucal z prstu. Je hezký, že se tam snažíš najít nějaké technické věci a na nich tu konstrukci stavíš, ale nebylo by lepší si k tomu trošku unastudovat, než si stavět vlastní mentální alternativu k obecnému stavu vědění?

          Vůbec to o tom dovzdělávání… to je vůbec sranda od někoho, kdo tak suveréně namele tolik blbostí. Nebo ještě hůř, kterej asi dělá, že o nějakejch skutečnostech neví, podle toho, kdy se mu to zrovna hodí a potřebuje neco zamlčet (jo, z toho tě dost podezírám, protože zkušeností bys už měl mít o dost víc, než se někdy snažíš předstírat). Nechceš si třeba takhle založit vlastní web s alternativníma IT faktama? Zřejmě je to i výdělečný (na rozdíl od normálních médií lol). Třeba něco jako tech.aeronet….

          TL;DR:
          * https://newsroom.intel.com/wp-content/uploads/sites/11/2018/01/8th-gen-radeon-rx-vega-m-product-overview.pdf

          Stránka 6: „Efficient HBM, up to 80% less power than GDDR5“ ,
          Pozmámka 5: „Graphics memory power savings compares the power consumption of 4GB of HBM2 and 4GB of GDDR5 running 3DMark 11 GT1 subtest; 1.3 Watts [HBM2] and 10.9 Watts [GDDR5] respectively.“ [inb4 Maudit dělá, že neumí anglicky]

          No, nemám co bych dál dodal. Kdo tu kecal blbosti? Omluvu za ty trapný narážky a svůj čas zmařenej hledáním tohohle citátu a psaním tohohle pro rozumný lidi úplně zbytečnýho příspěvku nečekám, jenom laskavě jdi háje 🙂

          • já se ti Honzo divím, že se ti na to chce vůbec reagovat, ať se Maudit klidně vykecá když má tu potřebu. Tyhle lidi stejně nepřesvědčíš i kdyby jsi nahodil 100 odkazů. Ztráta času 🙂

          • @janolsan Netusim, jak jsi si vybasnil, ze tvrdim, ze HBM je mene energeticky efektivni, nez GDDR. Ja naopak tvrdim, ze to nema nic spolecneho se spoji, viz.:

            „Na tu vyssi spotrebu u externich GDDR autor prisel jak? Ten kremik ma pri stejnem napeti a frekvenci stejnou spotrebu at uz je na interposeru nebo ne.“ Kde tam pisu neco o HBM? Jasne pisu, ze GDDR bude mit stejnou spotrebu jako externi okolo GPU i jako integrovana na interposeru.

            Ze jsi myslel presne to, tedy ze ta efektivita vychazi ze zpusobu spojeni, jsi sam potvrdil zde: „Tu náročnost nebo nenáročnost na napájení dělá hlavně rozhraní, kterým komunikují s CPU“

            Jenze to je totalni blbost. Efektivita HBM prameni z mnohem nizsi efektivni frekvence, ne ze spoju. Zapojeni pres interposer totiz neni pro HBM vyhoda, ale nutnost. Aby HBM dokazala mit dobrou propustnost pri nizke frekvenci (a spotrebe), MUSI mit sirokou sbernici (treba 2048 bitu). Jenze to uz je moc pro normalni zapojeni (jednoduse po okrajich cipu a na desce neni dost mista pro tolik pinu). Proto se pouziva kremikovy interposer, protoze piny muzou jit ze spodni casti cipu a diky kremikove litografii se tam tolik spoju vejde.

            Fakt, vratte sem Honzu Fialu, ten mel aspon nejake technicke znalosti.

          • Co jsem odignoroval? Tvrzeni, ktere mi podsouvas, i kdyz tvrdim neco zcela jineho? 😉 No tos to vyhral 🙂 Helet ale treba kdyz tu DRAM bez transistoru nebo usporny spoje navrhnes Hynixu, budes mozna ve vate! 🙂

          • Cle je to takhle: „Na tu vyssi spotrebu u externich GDDR autor prisel jak? Ten kremik ma pri stejnem napeti a frekvenci stejnou spotrebu at uz je na interposeru nebo ne.“ Kazdy si to v tom postu muze precist -> Maudit 10.1.2018 at 23:37

            Kdo presouva „branku“ a snazi se odignorovat dukazy, jsi ty – viz. treba zadna reakce na tve vyvracene tvrzeni, ze se transistory netykaji DRAM 😉

          • Jan Olšan 11.1.2018 at 0:22 „Domácí úkol: schválně, proč mají LPDDRx lepší spotřebu než DDRx a dávají se do mobilů?“

            Maudit 11.1.2018 at 1:37 „Protoze maji jine transistory. Existuji ruzne procesy – low power vs high performance – s ruznymi transistory (ruzne tvary, ruzne substraty, atd.), kde jedna varianta je vhodna pro vykon, druha pro spotrebu, dalsi muzou byt nekde mezi.“

            Jan Olšan 11.1.2018 at 3:12 „Tranzistory se používají různé, ale to, o čem mluvíš, je záležitost logických čipů, ne DRAM.“

            Takze jak teda? Bud tvrdis, ze v DRAM transistory nejsou, nebo tvrdis, ze tam nejde pouzivat ruzne typy transistoru (pak ale musis vysvetlit proc). Nejak se v tom zamotavas.

            A to jsi jeste ani nevysvetlil, kde jsi vzal, ze energeticka uspora HBM pochazi ze spoju a ne z nizsi efektivni frekvence (a tim padem i nizsiho napeti) ..

          • „Tranzistory se používají různé, ale to, o čem mluvíš, je záležitost logických čipů, ne DRAM.“ Řeč byla o úsporách energie použitím různých typů tranzistorů. To fakt nebylo releventní pro to, proč má LPDDR lepší spotřebu než DDR.

            Fakt chceš tvrdit, že si těmhle „nuancím“ (lol) neporozumněl? To bych nedělal, to bys totiž musel být hroznej tupounek 🙂

            P.S.
            A jestli jsi si z té věty vykoumal, že v DRAM nejsou tranzistory, tak opakuju pro natvrdlé: Ne, to jsem tím fakt nemyslel.

          • Jako kdo mi co vyvratil? To, co jsem ve skutecnosti nikdy netvrdil? 😀

            Spis to vypada, ze se vztekas do ruda ty, kdyz jsem ukazal, ze absolutne netusis. A to uz po nekolikate. Vetsi efektivita diky spojum .. 😀

            Tak si treba naprav chut dalsim “ tupounkem“, treba ti to udela dobre. Rage neni zdravej 😉

          • Bláblá. Já ti na tvoji trollo-otázku o tom, jestli je HBM2 úspornější než GDDR5, odpověděl, dal jsem ti doklad od Intelu, že tomu tak je, doplnil jsem ti, proč to tak je. Že se ti nelíbí aktuální realita a vymýšlíš si svoje alternativní fantasmagorie a meleš u toho o nesouvisejících věcech, je mi úplně putna.

          • Na moji otazku, proc by mel byt rozdil ve spotrebe mezi tim samym cipem (stejna frekvence i napeti) na interposeru a externe zapojenem:

            „Na tu vyssi spotrebu u externich GDDR autor prisel jak? Ten kremik ma pri stejnem napeti a frekvenci stejnou spotrebu at uz je na interposeru nebo ne.“

            mi odpovidas tim, ze HBM2 je uspornejsi nez GDDR5 🙂 O tom si obrazek udela snadno kazdy 😉 Jako kde tam v te otazce vidis HBM, to teda nechapu 😀

            S takovou urovni porozumeni textu se pak neni co divit, kdyz i po udajnem extensivnim „overovani“, viz.:

            Jan Olšan 11.1.2018 at 15:07 „Přitom já tu mám nějakou odpovědnost, takže když chci něco napsat, tak to musím celkem jistě vědět, nebo si to chodit ověřovat (spousta času).“

            porad placas kraviny:

            Jan Olšan 11.1.2018 at 0:22 „Tu náročnost nebo nenáročnost na napájení dělá hlavně rozhraní, kterým komunikují s CPU“

            Maudit 11.1.2018 at 14:48 „Zapojeni pres interposer totiz neni pro HBM vyhoda, ale nutnost. Aby HBM dokazala mit dobrou propustnost pri nizke frekvenci (a spotrebe), MUSI mit sirokou sbernici (treba 2048 bitu). Jenze to uz je moc pro normalni zapojeni (jednoduse po okrajich cipu a na desce neni dost mista pro tolik pinu).“

            Co rikam ja, je potvrzeno zde:

            „The larger number of connections to the memory, relative to DDR4 or GDDR5, required a new method of connecting the HBM memory to the GPU (or other processor).“
            https://en.wikipedia.org/wiki/High_Bandwidth_Memory#Technology

            Co rikas ty jsou pindy. Ten link na web Intelu tezko muze vyvracet, co rikam, kdyz je o necem uplne jinem. Asi tak.

          • Maudit> Neviem čo si akože dokazuješ, ale každý, kto si prečítal aspoň časť tejto diskusie vidí, že si tresol kravinu a následne sa to snažíš nejako prekrútiť, aby sa zdalo, že tomu tak nebolo… pokojne si píš ďalej, pravdou sa to zázračne nestane…

            (Síce viem, že reagovať na teba nemá zmysel, ale nedalo mi to.)

          • Ze se jeden AMD fanboy zastava druhyho, to uz tu bylo hodnekrat.

            Fakta jsou ale dana. Pred tema neutecete. Jan Olsan zaklada svoje teorie na zcestnych domenkach a pak se divi, ze mu to nekdo omlati o hlavu.

          • To, jestli HBM2 potřebuje interposer, je odlišnej problém než její spotřeba. Jsou návrhy na HBMx bez interposeru, Intel to zase řeší jinak (EMIB). A to, jestli je inteproser nutnost, tu kromě tebe nikoho nezajímalo a nic to nedokazuje, stejně jako tvůj link. Strawman?

            Je mi jedno jestli mi věříš, že to rozhraní u DRAM (pozor, to rozhraní není jen na jedný straně v těch čipech, ale týká se i řadiče v GPU na druhý straně těch vodičů) dělá rozdíl ve spotřebě, nebo ne. Ale jestli to chceš rozporovat, tak si to budeš muset nějak podložit, a ne nějakým linkem, kterej mluví o něčem úplně jiným. IMHO to, co jsem napsal, si o tom každej zjistí, když si trošku zarešeršuje.

          • Strawman? To tezko, vzhledem k tomu, ze jsi to sam potvrdil tady:

            Jan Olšan 11.1.2018 at 0:22 „Tu náročnost nebo nenáročnost na napájení dělá hlavně rozhraní, kterým komunikují s CPU“

            „Ale jestli to chceš rozporovat, tak si to budeš muset nějak podložit“
            „to, co jsem napsal, si o tom každej zjistí, když si trošku zarešeršuje“

            Zajimavej pristup. Takze veci, ktery tvrdis ty, si maj lidi sami dohledat a veci, ktery tvrdim ja, mam dokazovat linkem? 😀 Vis to docela smrdi. Proc by neco takovyho Jan Olsan, kterej nikdy linkama nesetril, asi rikal? No protoze placal blbosti a nemuze je dokazat. Ale ja muzu.

            Co treba zdroj tobe, tezkymu AMD fanboyovi, nejsvetejsi? AMD! Na tom videu Joe Marci (AMD Corporate Fellow a Product CTO) vysvetluje rozdily, mezi GDDR5 a HBM a potvrzuje co rikam – GGDR je rychla a uzka, HBM je pomala a siroka. Pak mluvi o tom, co tenhle pristup umoznuje vyuzit a odkud prameni energeticke uspory – „low-power clocking techniques“ neboli dovoluje pouzit prave ty low-power transistory a navrhy, o kterych jsem mluvil.
            https://youtu.be/Se8Yi_BNCCw?t=30s

          • Kazdy? 😀 To tezko. Kazdy AMD fanboy, to mozna. Ale celkem verim lidem, ze maji normalni uvazovani a nejsou slepi.

            Fakta jsou fakta. A i ta primo od AMD jsou na moji strane. Je zajimave, ze spechas na pomoc s „kazdymu to je stejne jasny“ vzdycky v momente, kdy fakta jasne ukazou, ze Jan Olsan placa pindy. To bude asi nejaka podminena reakce 😉

          • Jestli je to nějakej pokus o dokázání hypotézy „stokrát opaková lež se stane pravdou“, tak upozorňuju, že ač asi nikoho nezabanujeme za mlžení, tak za spam bychom asi mohli, předtím než se podaří toho potřebného počtu iterací dosáhnout 😀

            Zvlášť vzhledem k tomu, že sem pořád přidáváš další a další kecy, takže bys IMHO musel stokrát opisovat každou z těch volovin heh.

            Edit: koukám na to video a LOL TVL… vždyť von mluví přesně o „interconnect“ „bandwidth“ „distance“. Maestro, to je přesně to, vo čem jsem pořád mluvil – rozhraní té paměti, ani slovo o samotných DRAM blocích. Protip: rozhraní/komunikační linka má taky frekvenci a napětí (a koneckonců takyobsahuje nějaké ty tranzistory..)
            Tyjo jaks to poslouchal, vždyť to jde přeesně proti těm tvejm pohádkám? Dík, no.

            Jako sice se říká pozor na Danajce dávající dary, ale do tohohle se fakt už asi Odysseus s partou nevejdou:)
            Myslím že se ti povedl spíš ten dřevěnej králík z Monty Python and the Holy Grail. Tak bacha ať nejseš pod tím až to dopadne zpátky na zem 🙂

          • Hezkej pokus, ale ne.

            „What this allows us to do, is to use very low power clocking techniques“. To je presne to, slovo od slova, co tam rika. Kazdej si to muze pustit 🙂

            Takze tohle:
            Jan Olšan 11.1.2018 at 0:22 „Tu náročnost nebo nenáročnost na napájení dělá hlavně rozhraní“

            je totalni blbost. A jasne ze bude mluvit o distance, ale kdyby jsi to video videl cely, vsimnul bys sis jednoho zasadniho bodu – kdyz popisuje jejich cile:
            1) snizit spotrebu/zvysit efektivitu, k cemuz se vztahuje to, co cituju
            2) zmensit plochu, kterou pamet zabira, k cemuz se vztahuje to, co citujes ty (I kdyz teda, nahodne vybrat tri slova, to neni ani citace 😀 )

            A k tomu, ze po ostatnich chces dukazy a sam je odmitas dodat, se nevyjadris?

            Jan Olšan 12.1.2018 at 22:35
            – „Ale jestli to chceš rozporovat, tak si to budeš muset nějak podložit“
            – „to, co jsem napsal, si o tom každej zjistí, když si trošku zarešeršuje“

            Kazdopadne pekny mi vyhrozovat banem, hrdino. Spis si priste k tematu neco precti. Mozna, ze kdyz ziskas trochu odbornosti, bude klid 🙂

          • Maudit> Ešte raz, vráť sa na začiatok diskusie. Ty si rozporoval, že HBM je energeticky menej náročné než GDDR5 ekvivalent.
            Keďže ti to nevyšlo, nakoľko to bola kardinálna kravina, tak si sa rozhodol, že svojho oponenta „usvedčíš“ z nejakého „plácania iných blbostí“, aby si mohol písať, že vlastne ty máš pravdu a on nie. 😀 (Už sa teším, až sa opäť budeš odkazovať na argumentačné fauly.)

            Tak si sa rozhodol „akože_nepochopiť“ čo píše. Jan Olšan napísal „rozhraní_kterým_komunikují“, a ty si sa rozhodol to interpretovať len ako „spoje“, pričom si úplne odignoroval čo k tomu bolo napísané ďalej, a stále si ideš tú svoju. Trapas trošičku.

            Ak si myslíš, že ľudia s normálnym uvažovaní toto nevidia, tak máš asi vážny problém.

          • Kde jsem „rozporoval, že HBM je energeticky menej náročné než GDDR5 ekvivalent“?

            Ja jsem rozporoval jeho ideu, ze energeticka narocnost prameni ze zapojeni, kterou dokonce nekolikrat potvrdil.

            „Na tu vyssi spotrebu u externich GDDR autor prisel jak? Ten kremik ma pri stejnem napeti a frekvenci stejnou spotrebu at uz je na interposeru nebo ne.“

            Kde tam vidis neco, cokoliv, o HBM? Jasne tam mluvim o stejnem napeti a stejne frekvenci. Ma snad HBM stejne (nebo byt jen podobne) napeti a stejnou (nebo podobnou) frekvenci? Ne. A ta cast o „externi“ GDDR a „at uz je na interposeru nebo ne“ snad nerozporuje zpusob zapojeni? Pokud bych mluvil o efektivite HBM samotne, proc bych mluvil o zapojeni? 🙂

            Ono je to totiz presne naopak. Jan Olsan tady placal blbosti a kdyz jsem to vypichnul, snazi se to jako srab navleknout tak, ze to ja zastavam uplne neco jineho. Verim, ze neni tezke si o tom udelat uceleny obrazek.

          • Maudit> To neokecáš chlapče. 😉 Tvoj prvý post, v ktorom si citoval porovnanie energetickej náročnosti HBM2 a GDDR5, jasne ukazuje vo co go. Ďalšie tvoje posty len potvrdzujú čo som o tebe napísal a máš pravdu, nie je vôbec ťažké si o tom urobiť obrázok…

          • Repostovat blbosti z pera Jana Olsana neni okecavani. Repostovat moje prispevky 1:1 neni okecavani.

            Zato ja se uz nekolikrat ptal, kde jako mluvim o horsi efektivite HBM, ale zatim mi na to nikdo neodpovedel 😀 To vy to porad jen okecavate 🙂

          • Ale nekecaj. Každý si túto diskusiu môže prečítať.

            A áno, repostovať časti príspevkov (alebo aj celé príspevky) vytrhnuté z kontextu je regulérne okecávanie. 😉 Fakt stačí pozrieť vyššie…

          • Právěže to vůbec zajímavá debata není. Vymýšlí si úplný blbosti a když je zahnanej do kouta, jako teď, tak se snaží přesunout pozornost jakože někam jinam. A štve mě, že se přitom tváří, jak tomu rozumí a ostatní jsou pitomci, takovej suverénní lhář. Neřeknu kdyby to bylo jednou, ale tohle se opakuje (ten nick mi není neznámej, řečeno mírně).

            A ještě má tu drzost tady vykládat něco o dovzdělávání. Přitom já tu mám nějakou odpovědnost, takže když chci něco napsat, tak to musím celkem jistě vědět, nebo si to chodit ověřovat (spousta času). Anonym jako on si tu může nezávazně plácat co ho zrovna napadne a jeden troll post tohohle typu mu zabere času celkem málo podle toho, jak rychle umí psát všema deseti.

  3. Keď tak sledujem CZ/SK IT weby, ma tak napadlo, že by som si dal patentovať špeciálne kladivko. Slúžilo by na klepnutie po palcoch ak by niekoho napadlo štipľavo odpovedať na komentáre, či už sa zakladajú na pravde alebo blbosti. To by som ale asi zbohatol veľmy rýchlo a voči ostatným by to nebolo fér 🙂