Hlavní navigace

Únik: Intel chystá procesory bez GPU, AMD čipset X570 a Ryzen 3000 přinese PCIe 4.0

3. 12. 2018

Sdílet

Zdroj: Fritzchens Fritz, použito se souhlasem autora - public domain

Tak tu zase máme zajímavý únik týkající se plánů výrobců procesorů. A tentokrát dokonce obou dvou (míněno těch hlavních pro svět PC, tedy Intelu a AMD). Na webu se totiž objevily slajdy z interní prezentace firmy Gigabyte, které se týkaly budoucích desek této firmy jak pro platformu AMD, tak pro platformu Intelu. A vyplývá z nich několik zajímavých pro nás nových skutečností.  

AMD X570: Ryzeny 3000 asi do desktopu přinesou PCI Express 4.0

Pro platformu AMD je to informace o čipové sadě X570, která se chystá na příští rok coby zřejmě první představitel nové série čipových sad. Tato řada „500“ se možná ještě rozroste třeba ještě o B550 či třeba i A520, ale zatím víme jen o dražší variantě pro nadšence. Čipset X570 je podle slajdu firmy Gigabyte už určený k párování s Ryzeny 3000, tedy novou generaci 7nm CPU s jádry Zen 2. Slajd je označuje kódovým jménem „Matisse“, které se už dříve objevilo v uniklách roadmapách a označuje právě první generaci 7nm Ryzenů pro socket AM4.

Co je zde nejpodstatnější: slajd uvádí, že platforma X570 bude podporovat PCI Express 4.0. To asi neznamená nutně, že přímo samotný externí čipset X570 bude vyvádět linky PCI Express 4.0 (úplně by asi stačilo, pokud by konečně uměl 3.0 proti jen verzi 2.0 u nyní dostupných sad A320 až X470). Řeč je asi spíše o tom, že nové desky s čipsetem X570 budou už připravené na podporu PCI Expressu 4.0 na linkách vycházejících z CPU. Máme zde tedy asi potvrzeno, že Ryzeny 3000 „Matisse“ přinesou tuto konektivitu do desktopu, možná jako první procesory x86. Na platformě AM4 by s deskami X570 tedy asi měl být dostupný slot PCIe 4.0 ×16 pro GPU (případně rozdělený na ×8/×8) a rozhraní PCIe 4.0 ×4 pro připojení NVMe SSD modulů, typicky ve slotu M.2. Ty by pak měly k dispozici dvojnásobnou přenosovou rychlost proti dnešním NVMe úložištím používajícím PCIe 3.0 ×4. Také grafika by měla dvojnásobnou I/O propustnost, samozřejmě.

Roadmapa desktopové platformy AMD dle interní prezentace Gigabyte (Zdroj: Gamer.com.tw)

Podle těchto slajdů má čipset či platforma X570 být uvedena na veletrhu Computex 2019, jenž proběhne 28. května až 1. června. Teoreticky by s deskami mohly být odhaleny už i procesory Ryzen 3000, ovšem ty také mohou jít na trh později – základní desky totiž budou kompatibilní i se staršími Ryzeny a mohou tedy vyjít předem i bez nových CPU. Je to asi pravděpodobné, protože víme, že 7nm Epyc půjde na trh až v Q3 2019 a přímo AMD řeklo, že Ryzeny vyjdou až po něm.

Intel B365, Glacier Falls a Cascade Lake-X

A pro procesory Intel se také chystají novinky. Slajdy Gigabyte ukazují dvě. Jednak čipset B365, o němž už jsme měli informace v úniku o 10jádrových procesorech Comet Lake. Patrně jde o náhradu 14nm jižního můstku B360 za 22nm čip (stejný, jaký je použitý v sadě Z370 nebo H310C). Tento čipset tedy asi ztratí nativní podporu 10Gb/s USB 3.1 a integrovaný bezdrátový adaptér. Ale díky 22nm výrobě uvolní část kapacity na 14nm procesu, která teď Intelu chybí, pro strádající výrobu CPU. Pozoruhodné jinak ještě je, že až do Q4 2019 (tedy konce příštího roku) v roadmapě není nějaká náhrada za Z390/Z370. Pokud by to byla pravda, pak by nová desktopová platforma v mainstreamu tedy asi vyšla až v roce 2020. Ovšem je možné, že s procesory Comet Lake-S užnebude vydán další čipset a budou stále párovány s Z390/Z370.

Roadmapa desktopové platformy Intelu dle interní prezentace Gigabyte (Zdroj: Gamer.com.tw)

Druhá novinka platí pro highendový desktop. V třetím čtvrtletí roku 2019 by na čipset X299 pro platformu LGA 2066 měl navázat čipset „Glacier Falls PCH“ (PCH znamená Platform Controller Hub, čili čipová sada). Co bude obsahovat za novinky a jak se bude ve finále označovat – „X399“ už Intelu vyfouklo AMD – ještě nevíme. Ale podle kódového označení to vypadá, že by mohlo jít o čipset původně zamýšlený pro 10nm procesory Ice Lake-SP/X. Ty ale asi tak brzy nevyjdou a tak by asi mohl být spojen s uvedením stále 14nm highendových CPU odvozených od čipů Cascade Lake-SP. Ty mají proti Skylake-SP/X určitá architektonická zlepšení, bezpečnostní opravy a také nové instrukce. A zdá se, že bychom je tedy asi také mohli čekat ve třetím kvartálu příštího roku.

Procesory Intel bez integrované grafiky?

Kromě čipsetů ale stejný zdroj přinesl ještě jednu zajímavost už přímo o nových procesorech od Intelu. Jedna z uniklých fotek uvádí nová (zatím neznámá) jména procesorů: Core i9-9900KF, i7-9700KF, i5-9600KF, i3-9350KF, i5-9400Fi3-8100F. Asi by mělo jít o nějaké modifikace již existujících procesorů Coffee Lake a Coffee Lake Refresh pro socket LGA 1151 (a první čtyři by asi byly odemčené), ale označení F je nové. Zdá se ovšem, že by mohlo signalizovat absenci integrovaného GPU. Na obrázku totiž mezi čínskými znaky můžeme vidět text „GT0“. GT1, GT2 a tak podobně jsou označení, která Intel dává výkonnostním třídám svých grafik, a GT0 znamená, že grafické jádro není aktivováno (nebo chybí). Toto označení bylo použito u procesoru Cannon Lake Core i3-8121U, jeho GPU je deaktivované patrně v souvislosti s problémy 10nm procesu.

Zdá se, že by Intel mohl chystat procesory bez integrovaného GPU, označené písmenem F (Zdroj: Gamer.com.tw)

Procesory s označením F by tedy možná mohly konečně být odpovědí na často se objevující volání lidí, kterým vadí, že značnou část křemíku v CPU zabírá integrované GPU, které od Intelu nechtějí. Tyto procesory pravděpodobně budou bez funkční grafiky, ale je otázka, zda i fyzicky. Intel by teoreticky mohl navrhnout nové čipy, z nichž by GPU bylo „ukrojeno“. Byly by menší a pomohlo by to s onou nedostatečnou kapacitou 14nm výroby, s kterou se teď Intel potýká. Jenže by to asi musel udělat zvlášť pro osmi, šesti i čtyřjádra. To zní jako docela velká investice, přičemž pracnost takového předělání návrhu a jeho uvedení do výroby nemusí být vůbec triviální.

Je tedy asi dost pravděpodobné, že ve skutečnosti GPU na čipu stále bude, jen ho Intel vypne. Touto cestou bude moci prodávat procesory, jejichž křemík má v GPU nějaký defekt. I to by asi mohlo trošku pomoci s oním nedostatečným objemem výroby, pokud má Intel hodně čipů, které mají grafiku vadnou a jinak by se prodat nemohly. Je ale nutno říct, že Intel už má možnost, kam je uklidit, a sice do Xeonů E pro socket LGA 1151. Pokud ale zmetků je víc, než co se dařilo uplatnit v Xeonech, pak by i takového tzv. „harvested“ procesory s přídomkem F stále mohly zlepšit nepříjemnou situaci s dodávkami a cenami CPU značky Intel.

Snímek osmijádrového čipu Coffee Lake Refresh. Tyrkysová část vlevo je integrované GPU

Parametry efkových procesorů by asi měly odpovídat normální verzi, Core i3-8100F by tak asi bylo 65W zamčené čtyřjádro bez HT a turba s frekvencí 3,6 GHz. Zatím to  však pochopitelně nemůžeme vědět jistě. Také cena by teoreticky mohla být nižší, ale je otázka jak výrazně, protože Intel asi nebude moc ochoten kazit si současné vysoké tržby.

Byl pro vás článek přínosný?