Hlavní navigace

Čínská továrna SMIC už má vlastní 7nm proces, povedl se první tape-out a rozběhnutí čipu

17. 10. 2020

Sdílet

Zdroj: GlobalFoundries
Čínský počítačový průmysl udělal další průlom. Továrna SMIC rozběhla vlastní 7nm proces. Není srovnatelný s TSMC ve všech parametrech, ale začíná se blížit.

Měli jsme tu už na jaře informaci, že čínská zakázková výrobna čipů SMIC (tedy tamní obdoba tchajwanského TSMC, ovšem o dost menší a méně pokročilá), by mohla vyjít ze stínu, v němž se nachází s dalšími menšími hráči jako UMC nebo GlobalFoundries a přijít s vlastním 7nm procesem.

Vypadá to, že firma splnila svou „hrozbu“ a opravdu se jí teď podařilo 7nm výrobu rozjet – byl ohlášený první tape-out čipu. Nicméně tím ještě není vyhráno. Kromě hrozby sankcí se také zdá, že tento 7nm proces asi nebude tak pokročilý, jako ten od TSMC (a nejspíš také ani jako ten od Samsungu). V některých parametrech pořád asi platí, že SMIC se v závodě dívá větším a etablovanějším konkurentům na záda.

Podle webu cnTechPost, jenž se odvolává na lokální Zhuhai Daily, byl někdy nyní uskutečněn první tape-out, ale zároveň i testování hotového vyrobeného čipu na procesu N+1, jak SMIC první generaci 7nm výroby označuje.

Druhá část je podstatná, protože samotný tape-out je jen dokončení „papírové“ (či dnes spíš elektronické) části návrhu a odeslání dat do továrny. Až poté se ukáže, zda vyrobený křemík opravdu funguje. Což se zde zřejmě opravdu stalo a první vzorky se zřejmě ukázaly být životaschopné.

Vyrobený křemík patří firmě Innosilicon a nevíme, zda jde již o komerční produkt, nebo jen o testovací čip. Innosilicon se SMIC dlouhodobě spolupracuje, takže by mohl pomáhat s čistě zkušebním návrhem. Ovšem vyvíjí i vlastní produkty, takže ani ani ostrý produkční čip není vyloučen. Ten by se pak mohl dostat na trh za dejme tomu 9–15 měsíců, pokud vše půjde dobře.

7nm proces SMIC prý má efektivitu, ale frekvence jsou zatím příliš nízké

7nm proces SMIC „N+1“ měl údajně přinést u čipů až o 20 % vyšší výkon proti 14nm technologii této firmy, nebo snížit spotřebu o 57 %. Hustota transistorů měla narůst u logiky 2,7× (plocha logických obvodů má být zredukována až o 63 %), SMIC ale separátně uvádělo 55% zmenšení plochy celých čipů (2,2× nárůst hustoty). Proces nepotřebuje expozici pomocí EUV, podobně jako 7nm proces TSMC.

Po prvním tape-outu teď CEO SMIC Mong-Song Liang (anglická transkripce) uvedl, že proces je velmi podobný 7nm technologii – tím je asi míněno od konkurence – pokud jde o energetickou efektivitu a spotřebu. Ovšem také uvádí, že zatím nemůže velkým hráčům konkurovat ve výkonu. To asi znamená, že dosahuje nízkých frekvencí, takže třeba serverové nebo PC procesory by s touto technologií nebyly konkurenceschopné. Na nižších taktech ale funguje s dobrou efektivitou, takže má být užitečný pro úsporné aplikace.

Toto asi ilustruje, že Číně se nepodaří západní a/nebo dnes zejména východoasijské konkurenty ve výkonných pokročilých procesech dohnat tak snadno. Ovšem proces N+1 poslouží jako odrazový můstek k dalšímu stíhání. Firma má naplánovaný také proces N+2, jenž měl výkon zvyšovat a původně měl používat proces EUV. Ovšem pod vlivem amerických exportních sankcí firma ASML pozastavila dodávku EUV strojů pro SMIC, takže proces N+2 bude muset být adaptován na výrobu konvenční optickou litografií s hlubokým ultrafialovým světlem (bývá to vlnová délka 193 nm).

Tip: USA stupňují tlak na Čínu: sankcemi odřízly národní továrnu na čipy SMIC od technologií

BRAND24

Sankce vůbec asi teď bude překážkou, která by mohla SMIC zkomplikovat další vývoj. Firma totiž byla připsána na sankční seznam a američtí dodavatelé (nebo firmy které jsou pod vlivem americké legislativy například skrze nějakou pobočku nebo vývojové centrum) nesmí SMIC zásobovat bez speciální licence. Toto by mohlo rozvoj firma poněkud zaškrtit a také jí odehnat klienty. Není tak jasné, zda se po tomto tape-outu podaří úspěšně rozjet také komerční provoz.

Galerie: SMIC, čínská zakázková továrna na čipy

Zdroj: cnTechPost

Byl pro vás článek přínosný?