Těžko říct, ale kromě množství tepla záleží i na ploše. Ty dual-compute die procesory budou mít i vyšší plochu. Pravděpodobně plocha CPU čipletů bude výrazně větší než co má teď AMD u dual-die Ryzenů. I proto, že všechny dual-die modely by měly používat BLLC dlaždici s tou velkou L3 cache. Takže je možné, že pokud jde o přenos tepla z čipu do rozvaděče teple, který bývá tím nejhorším úzkým hrdlem, nebude o tolik horší než když se dnes pere 250-320 W do Arrow Lake 8+16 procesoru.
Možnost uchlazení pravděpodobně byla něco, co při tom nastavení specifikací bylo zohledněné. přinejmenším tedy s highendovým chladičem - je klidně možné, že to bude prakticky AIO-only procesor.