mhmm... a cim sa to bude chladit? Bude v cene procesora aj pripojka na mobilnu klimu? Neexistuje ani AID vodnik, ktory by "500W" uchladil, a co sa tyka vzduchu, ten nezvlada uz terajsich 250W...
Těžko říct, ale kromě množství tepla záleží i na ploše. Ty dual-compute die procesory budou mít i vyšší plochu. Pravděpodobně plocha CPU čipletů bude výrazně větší než co má teď AMD u dual-die Ryzenů. I proto, že všechny dual-die modely by měly používat BLLC dlaždici s tou velkou L3 cache. Takže je možné, že pokud jde o přenos tepla z čipu do rozvaděče teple, který bývá tím nejhorším úzkým hrdlem, nebude o tolik horší než když se dnes pere 250-320 W do Arrow Lake 8+16 procesoru.
Možnost uchlazení pravděpodobně byla něco, co při tom nastavení specifikací bylo zohledněné. přinejmenším tedy s highendovým chladičem - je klidně možné, že to bude prakticky AIO-only procesor.
O to bych se nebál, dostatečně velké chladiče určitě někdo promptně dodá na trh. Tedy pokud ty procesory skutečně přijdou.
Akože tých 52 jadier by som vyskúšal, ale tá spotreba vyzerá strašne, teraz mám ~220w u AMDe a úplne to stačí :D ...teším sa na zen6 x3d.
Je to nevýhoda plynoucí z toho, že jsme (my/svět/trh) akceptovali ty 220W (nebo 250W u Intelu) procáky s míň jádry předtím. Kdyby to Intelu před těmi 6-7 lety neprošlo, mohly 16-24jádra dneska pořád být někde na 150 W a tyhle šílenosti na 300 W.
Podobně si na sebe pleteme bič tím, že se dopustilo (Nvidii v klidu prošlo) zvýšení spotřeby grafik na 350W... pak na 450W... 600W...
Dost by mě překvapilo, kdyby se zastavila na téhle úrovni a už nešla dál (i kdyby to už zůstalo jen na stejné úrovni, 600 W by to pořád bylo v háji).
Tento procesor mi pripadá ako obludné monštrum od Dr. Frankensteina, rôzne druhy CPU jadier, nesúrodé, celé nasilu zlepené dokopy len aby to malo vysoký raw výkon za každú cenu, bez elegancie a nejakej zdravej myšlienky a výsledná obrovská spotreba je už len taká čerešnička na torte. Tento procesor je podľa mňa synonymum pre zúfalosť firmy Intel.